
PART 01
硅基PIC芯片市场:2023年规模仅9500万美元,预计2029年达8.63亿美元,年复合增长率45%。
硅光晶圆产能:全球200毫米(8英寸)硅光产线产能利用率达92%。
PART 02
PART 03
核心逻辑:PIC将产业价值从组装端转移到设计与工艺端
代表公司:
中际旭创(300308):全球光模块龙头,自研硅光芯片,800G硅光模块成本比传统方案低30%;1.6T产品通过英伟达认证。
新易盛(300502):第二梯队领军者,高速产品放量快,硅光良率达95%,深度绑定Meta、亚马逊。
核心逻辑:全球代工产能极度稀缺,国内空白市场
代表公司:
长光华芯+亨通光电(600487):联合打造星耀光子,投资50亿元,建全国首条8英寸硅光量产线。
时间点:2027年初投产,填补国内空白,卡位价值极高。
核心逻辑:传统封装是“打下手”,现在光纤精准对准芯片光口,难度指数级上升,价值量翻3–5倍
代表公司:
天孚通信(300394):英伟达CPO供应链光引擎精密耦合核心标的;1.6T硅光引擎良率超90%。
PART 04
技术路线未收敛:硅基、磷化铟、薄膜铌酸锂谁胜出仍存变数。 良率爬坡风险:8英寸→12英寸,良率不达标则产能无法释放。
PART 05
短期:硅光产能供不应求、涨价预期强
中期:PIC+CPO重构产业链利润分配
长期:AI算力驱动需求从千万→数亿,数十倍空间
硅光芯片设计:中际旭创、新易盛 硅光晶圆制造:亨通光电、长光华芯 CPO封装:天孚通信

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