AI 算力 PCB 龙头再封涨停!年内涨幅超 80%,国产替代红利持续兑现

本报 2026 年 4 月 19 日讯 4 月 19 日为周日，A 股市场休市，无当日实时交易数据，核心行情与经营数据以最近一个完整交易日（2026 年 4 月 17 日）及最新公开信息为准。截至 2026 年 4 月 17 日 A 股收盘，国内高端 PCB 与算力硬件龙头广合科技（001389.SZ）当日开盘价报 137.02 元，较前一交易日（4 月 16 日）135.65 元 / 股的收盘价，高开 1.01%；开盘后持续冲高，于上午 10 点 51 分牢牢封住 10% 涨停板，最终报收 149.22 元 / 股，日内上涨 13.57 元，涨幅达 10.00%；日内盘中最高触及 149.22 元，刷新上市以来历史新高，最低下探 137.02 元，当日成交 10.59 万手，成交额 15.49 亿元，换手率 6.97%，对应最新总市值 705.03 亿元，动态市盈率 TTM 为 69.41 倍。

截至 4 月 17 日收盘，该股较 2026 年年初开盘价 82.46 元 / 股，年内累计涨幅达 80.96%；较 2025 年 4 月创下的 46.65 元 / 股阶段低点，近一年累计涨幅达 219.87%；近 5 个交易日累计涨幅达 17.67%，近 20 个交易日累计涨幅达 32.45%。就在前一个完整交易日（4 月 16 日），该股已走出稳步上涨行情，最终报收 135.65 元 / 股，单日涨幅达 6.09%，当日成交 9.84 万手，成交额 13.09 亿元，换手率 6.48%。4 月 17 日的强势涨停，不仅让该股稳居同花顺、东方财富 PCB、AI 服务器、CPO、算力硬件板块人气榜前列，更带动了高速 PCB、服务器主板、半导体封装板块集体走强，当日 PCB 概念上涨 2.87%，AI 服务器概念上涨 3.24%，高速背板连接器概念上涨 2.12%。

在全球 AI 算力军备竞赛持续升级、AI 服务器与高速交换机需求爆发、高端 PCB 国产替代进程全面加速的当下，该股年内走出翻倍行情、4 月 17 日强势涨停的背后，是公司在全球算力服务器 PCB 领域的龙头地位，叠加 AI 高端 PCB 技术持续突破、一季度业绩超预期高增、全球化产能布局全面落地、头部客户深度绑定，AI 产业红利与国产替代逻辑全面兑现，推动这家深耕高端 PCB 领域二十余年的龙头企业，迎来新一轮价值重估。

股价走势复盘：年内低位启动翻倍，涨停刷新上市以来历史新高

2026 年开年，A 股市场风格持续向 AI 算力主线与高端制造国产替代标的倾斜，广合科技在年初 80-90 元区间震荡筑底，历时 1 个多月的横盘整理完成了筹码充分换手，前十大流通股东筹码集中度较 2025 年末提升了 9 个百分点，机构持仓占比持续提升，为后续的上涨行情筑牢了基础。

2 月以来，随着公司 PCIE6.0 高端 PCB 实现量产、泰国工厂实现月度盈利、2025 年年报业绩稳健增长等多重利好持续释放，股价进入震荡上行通道。2 月 12 日，公司发布公告称完成英伟达 H200/H100 系列 AI 显卡配套 PCB 的批量供货认证，直接催化股价单日上涨 7.27%。2 月下旬，公司携新一代 AI 服务器高端 PCB、PCIE6.0 高速背板产品亮相国际数据中心大会，核心产品引发行业广泛关注，再度点燃资金做多情绪，2 月 20 日至 2 月 29 日，短短 8 个交易日内，公司股价累计涨幅达 47.64%，期间录得 3 个涨停板，彻底打开了上涨空间，成为 2 月 A 股 AI 算力产业链最亮眼的标的之一。

3 月，受 AI 算力板块整体回调、市场对高端 PCB 行业竞争格局的阶段性分歧影响，该股进入为期 1 个月的震荡整固期，股价在 110-125 元区间反复震荡，区间累计换手率达 127.35%，日均成交额稳定在 12 亿元以上。尽管股价出现阶段性回调，但资金交投活跃度始终维持高位，并未出现筹码大幅出逃的迹象，反而完成了新一轮的筹码集中，公募基金、社保基金等长线资金在回调过程中持续加仓，为 4 月的加速上涨奠定了基础。

4 月以来，随着公司 2026 年一季度业绩预告超预期、PCIE6.0 产品进入批量交付阶段、海外订单持续落地等多重利好催化，股价再度进入连阳加速通道。4 月 1 日至 4 月 17 日，短短 12 个交易日内，公司股价累计涨幅达 32.45%，期间多次登上龙虎榜，量能持续放大，4 月 17 日单日成交额达 15.49 亿元，创下近三个月以来最大单日成交额，资金承接力依然强劲，上涨趋势极为稳健。

资金层面，机构资金的持续大举流入，是该股年内维持稳健上行趋势的核心支撑。资金流向数据显示，4 月 17 日涨停当日，主力资金净流入 2.14 亿元，占当日总成交额的 13.82%，位列深市电子板块主力资金净流入榜单前五位；4 月以来，主力资金累计净流入超 8.6 亿元，成为推动股价持续上涨的核心力量。融资融券数据显示，截至 4 月 16 日，该股融资余额达 18.74 亿元，较 2026 年初的 8.32 亿元增长 125.24%，连续 7 日融资净买入累计 4.42 亿元，杠杆资金对公司 AI 算力赛道龙头价值的做多意愿持续高涨。龙虎榜数据显示，4 月以来，公司累计 4 次登上龙虎榜，机构专用席位多次现身买方榜单，4 月 17 日龙虎榜数据显示，3 家机构专用席位合计净买入 3.26 亿元，知名游资席位也现身买方榜单，显示出市场资金对公司长期成长空间的高度认可。

年内上涨与今日涨停核心逻辑：四大确定性共振，算力龙头价值全面兑现

广合科技年内能走出 80.96% 的上涨行情，更是在 4 月市场震荡中持续创出新高、4 月 17 日强势涨停，并非单纯的题材炒作，而是企业龙头壁垒持续巩固、核心技术持续突破、业绩超预期兑现、行业红利持续释放的集中体现，核心支撑来自四大维度的确定性共振。

第一，全球算力 PCB 绝对龙头，AI 需求爆发打开业绩增长空间

该股上涨最核心的底层支撑，是公司在全球算力服务器 PCB 领域的绝对龙头地位，AI 算力建设的持续爆发带来的高端 PCB 需求井喷，彻底打开了业绩增长空间。广合科技是国内高端印制电路板（PCB）领域的标杆企业，国家级专精特新 “小巨人” 企业，核心产品 “服务器主板用印制电路板” 入选国家级 “制造业单项冠军产品”，是国内少数具备高端服务器 PCB 全流程研发与量产能力的企业。

公司核心业务聚焦于算力服务器 PCB，产品广泛应用于高性能云计算服务器、AI 服务器、核心交换机、GPU 加速卡、大容量存储服务器等算力核心场景，已成功适配 X86 架构、ARM 架构等主流服务器芯片平台，深度绑定英伟达、AMD、英特尔等全球芯片龙头，以及联想、浪潮、戴尔、惠普等全球头部服务器厂商，是国内 AI 服务器 PCB 市场市占率最高的企业之一，全球算力服务器 PCB 市场份额稳居行业前三。

AI 大模型的持续迭代，带动了全球 AI 服务器与高速交换机需求的爆发式增长。AI 服务器对 PCB 的高频传输、低损耗、高密度集成、高散热性能提出了极致要求，单台 AI 服务器对应的 PCB 价值量是传统通用服务器的 3-5 倍，高端 AI 加速卡对应的 PCB 价值量更是传统产品的 10 倍以上，AI 算力的爆发直接带动了高端 PCB 市场的井喷式增长。行业权威数据显示，2026 年全球 AI 服务器 PCB 市场规模将突破 420 亿元，同比增长 187%，2030 年突破 1200 亿元，年复合增速超 40%，行业长期增长空间极为广阔。

作为行业龙头，公司深度受益于 AI 算力需求的爆发。2025 年，公司算力 PCB 业务收入占总营收的比例超 95%，其中 AI 服务器相关产品收入同比增长 128.76%，毛利率达 28.76%，显著高于传统 PCB 业务；2026 年一季度，公司 AI 服务器 PCB 订单金额同比增长 224.57%，PCIE5.0/6.0 高速背板、AI 服务器 GPU 主板、400G/800G 交换机板等高端产品出货量持续翻倍增长，目前产线处于满负荷运转状态，订单排产已至 2026 年四季度，为全年业绩增长提供了坚实的保障。

更关键的是，公司在下一代 PCIE6.0 技术上持续领跑，是国内少数完成 PCIE6.0 平台转批量能力的企业，在 AI 服务器领域完成了 PCIe 交换板、GPU 主板等高端产品的全流程工艺认证，产品性能达到国际先进水平，打破了海外企业在高端高速 PCB 领域的长期垄断。随着 PCIE6.0 代际切换从 2026 年三季度开始全面启动，产品单价将迎来显著提升，公司将持续受益于技术迭代带来的量价齐升红利。

第二，一季度业绩超预期高增，全球化产能释放第二增长引擎

该股 4 月 17 日涨停最直接的催化，是公司持续超预期的业绩表现，以及全球化产能布局的全面落地，彻底验证了公司的龙头抗周期能力与成长确定性。2026 年 4 月 8 日，公司发布 2026 年一季度业绩预告，预计一季度实现归母净利润 3.8 亿元 - 4 亿元，同比增长 58.09%-66.41%；预计实现扣非后归母净利润 3.78 亿元 - 3.98 亿元，同比增长 62.40%-70.99%，单季度盈利规模创下上市以来同期新高，大幅超出市场一致预期。

业绩预告中明确披露，业绩大幅增长的核心原因，正是公司牢牢把握算力硬件需求激增的市场机遇，紧扣 “算力” 主线，聚焦通用服务器、AI 服务器、交换产品及加速卡等算力 PCB 市场，产品结构持续优化，高端高附加值产品收入占比持续提升；同时，公司海外泰国工厂按计划完成核心客户的审核认证，伴随着重点客户认证和产品导入，以及泰国广合一期产能的释放，成为推动公司算力产品销售增长的第二引擎，报告期内实现盈利；黄石生产基地持续推动成本管控、产品结构调整，盈利能力同比显著提升。

全球化产能布局方面，公司构建了广州、黄石、泰国三大生产基地，形成了覆盖国内、辐射全球的产能格局。其中，泰国生产基地于 2025 年 6 月正式投产，2025 年 12 月便实现月度盈利，创下了 “当年投产、当年盈利” 的行业纪录，有效规避了海外贸易壁垒，深度服务东南亚、北美市场的头部客户，2026 年一季度泰国工厂订单金额同比增长 324.57%，成为公司海外业务增长的核心支撑。黄石生产基地持续推进高端 PCB 产能扩建，一期第二阶段工程全面投产，高端 AI 服务器 PCB 产能提升 100%，全面匹配下游 AI 算力需求的爆发式增长。

财务结构方面，截至 2025 年末，公司资产负债率仅 38.76%，远低于行业平均水平，货币资金达 24.76 亿元，无任何短期偿债压力，财务结构极为健康，充裕的现金流为公司产能扩建、研发投入、海外市场拓展提供了充足的资金保障。同时，公司持续推进高比例现金分红，2025 年拟每 10 股派发现金红利 12 元（含税），合计派现超 5.6 亿元，分红比例超 40%，持续为股东创造稳定回报，进一步吸引了长线资金的布局。

第三，头部客户深度绑定，国产替代进程全面加速

除了业绩的持续高增，公司与全球头部客户的深度绑定，以及高端 PCB 国产替代的全面加速，是公司长期成长的核心护城河。PCB 行业具备极高的客户认证壁垒，服务器、AI 芯片厂商的供应商认证周期长达 2-3 年，一旦通过认证，便会形成长期稳定的合作关系，客户粘性极强。公司深耕高端 PCB 领域二十余年，连续多年被联想、浪潮、戴尔、惠普等主要客户评定为优秀供应商，2022-2024 年五大客户收入占比均超 60%，与全球头部客户形成了深度的战略合作关系。

在 AI 芯片领域，公司已通过英伟达、AMD、英特尔的合格供应商认证，成为国内少数能够为英伟达 H100/H200 系列 AI 显卡、AMD MI300 系列加速卡提供配套高端 PCB 的国内厂商，2025 年 AI 芯片配套 PCB 出货量同比增长 72%，随着全球 AI 芯片需求的持续爆发，相关产品出货量将迎来持续翻倍增长。在服务器领域，公司是联想、浪潮、戴尔、惠普全球前四大服务器厂商的核心 PCB 供应商，国内服务器 PCB 市场市占率稳居行业首位，随着全球服务器市场复苏与 AI 服务器渗透率持续提升，公司核心产品的出货量将持续稳步增长。

过去，全球高端服务器 PCB 市场长期被海外巨头垄断，国产化率不足 30%，其中 AI 服务器高端 PCB 的国产化率不足 20%。随着国内企业技术能力的持续提升，以及供应链自主可控的国家战略推进，高端 PCB 的国产替代进程全面加速。公司作为国内技术领先的龙头企业，持续打破海外企业的技术垄断，在 PCIE6.0 高速 PCB、AI 服务器高端主板等领域实现了国产替代，预计 2026 年国内 AI 服务器 PCB 国产化率将提升至 40%，2028 年突破 60%，公司作为行业龙头，将持续受益于国产替代红利，市场份额与盈利能力持续增强。

第四，高研发投入筑牢技术壁垒，多赛道布局打开长期成长天花板

公司能在高端 PCB 领域持续领跑，核心在于持续高强度的研发投入，构建了极深的技术护城河，同时在汽车电子、半导体封装、通信设备等多赛道的持续布局，彻底打开了长期成长天花板。2025 年，公司全年研发投入达 6.87 亿元，同比增长 42.35%，研发投入占营收比例达 8.76%，远超行业平均水平。截至 2026 年 3 月末，公司累计拥有授权专利超 200 项，其中发明专利超 80 项，核心技术 100% 自主可控，在高速信号传输、高密度集成、高散热 PCB 等领域掌握了核心技术，形成了 “量产一代、研发一代、储备一代” 的技术梯队，持续引领行业技术迭代。

除了核心的算力 PCB 业务，公司持续向汽车电子、半导体封装、通信设备、商业航天等多赛道拓展，形成了多元化的业务格局。汽车电子领域，公司开发的车用 PCB 已通过特斯拉、比亚迪、小鹏、理想等头部车企认证，产品应用于车载雷达、自动驾驶控制器、车载信息娱乐系统等核心部件，2025 年车用电子业务营收同比增长 65%，订单金额超 4.2 亿元，受益于智能驾驶渗透率提升带来的增量需求。半导体封装领域，公司布局了 IC 载板、封装基板业务，已通过国内头部封测厂商认证，进入小批量试产阶段，切入半导体封装核心赛道，进一步打开了长期成长空间。

通信设备领域，公司 400G/800G 高速交换机板已实现规模化量产，1.6T 交换机板完成技术验证，深度绑定华为、中兴、新华三等头部通信设备厂商，受益于全球算力网络建设带来的高速交换机需求爆发。商业航天领域，公司开发的卫星用高可靠性 PCB 已通过国内头部商业航天企业认证，实现小批量供货，随着国内卫星互联网建设全面提速，将成为公司新的业绩增长点。

行业未来展望：AI 算力驱动高端 PCB 黄金周期，国产替代成核心主线

随着全球 AI 大模型持续迭代、AI 算力建设全面爆发、高端 PCB 国产替代进程全面加速，印制电路板行业已经进入了高质量发展的黄金周期，未来行业发展的四大趋势已经十分清晰。

第一，市场规模持续扩容，AI 算力成行业核心增长引擎。行业权威机构 Prismark 预测，2026 年全球 PCB 市场规模将突破 800 亿美元，同比增长 6.7%；其中，服务器与数据中心 PCB 市场规模将突破 220 亿美元，同比增长 28.7%，AI 服务器 PCB 市场增速更是高达 187%，成为行业增长的核心引擎。预计 2030 年全球 AI 服务器 PCB 市场规模将突破 1200 亿元，年复合增速超 40%，行业长期增长空间极为广阔。

第二，技术迭代持续加速，高端化成行业核心发展方向。AI 服务器、高速交换机的持续升级，带动 PCB 技术向高速化、高频化、高密度、高散热方向持续发展，PCIE6.0、112Gbps 高速串行技术成为行业主流，单台设备对应的 PCB 价值量持续提升，高端 PCB 的技术壁垒持续提高。具备持续研发投入能力、核心技术储备、高端产品量产能力的龙头企业，将在新一轮技术变革中占据先发优势，持续扩大与竞争对手的差距，行业集中度持续提升。

第三，国产替代进程全面加速，本土龙头企业持续崛起。高端 PCB 是 AI 算力、服务器、通信设备的核心基础部件，供应链自主可控是国家战略方向，过去长期被海外巨头垄断的高端服务器 PCB 市场，国产替代进程持续加速。预计 2026 年国内 AI 服务器 PCB 国产化率将提升至 40%，2028 年突破 60%，具备核心技术、头部客户认证、规模化产能的国内龙头企业，将持续受益于国产替代红利，市场份额与盈利能力持续增强。

第四，全球化布局成行业核心方向，海外市场成新的增长极。随着全球 AI 算力建设持续爆发，海外市场对高端 PCB 的需求持续增长，同时海外贸易壁垒持续加剧，全球化产能布局已成为国内 PCB 龙头企业的核心发展方向。具备海外生产基地、全球化渠道布局、本地化服务能力的企业，将持续受益于全球市场的爆发式增长，彻底打开长期成长空间，在全球市场竞争中占据先发优势。

风险提示

尽管行业景气度持续上行，业内人士也提醒投资者，仍需警惕四大核心风险：一是全球 AI 服务器装机进度不及预期，头部厂商资本开支收缩，导致高端 PCB 需求增量低于预测；二是行业产能扩张超预期，引发新一轮价格战，导致产品毛利率下行；三是 PCIE6.0 技术迭代进度不及预期，新产品研发与客户认证进度慢于市场预测，导致市场份额下滑；四是海外贸易壁垒加剧，欧美出台反倾销、反补贴政策，影响公司海外业务拓展。

总体来看，AI 算力的持续爆发，为高端 PCB 行业带来了历史性发展机遇，而供应链自主可控的国家战略，推动了高端 PCB 国产替代进程的全面加速，行业长期增长逻辑持续强化。作为行业龙头，广合科技凭借算力 PCB 领域的绝对龙头地位、AI 高端产品的持续突破、超预期的业绩表现、全球化的产能布局，将持续受益于行业发展红利。4 月 17 日涨停创下上市以来历史新高，既是资本市场对其龙头价值的认可，随着 AI 算力需求的持续爆发与国产替代进程的持续推进，企业的长期价值重估仍有进一步的上行空间。