AI芯片跑起来发烫?装上“毫米级空调”!

“我们相当于给AI芯片配备了一套毫米级的空调微系统。”深圳大学电子与信息工程学院副院长、锐盟半导体创始人黎冰这样描述团队研发的“压电主动式散热微系统”。

这项技术的原理并不复杂：压电材料通电后产生微小的高频振动，推动气体或液体流动，主动将芯片产生的热量带走。但在实际应用中，它要解决的是AI时代芯片算力提升带来的散热难题。

黎冰解释，随着手机端侧AI大模型、高帧率游戏的普及，芯片功耗逐步提升，传统的石墨、VC均热板等被动散热方式的散热能力已接近物理极限。而传统离心风扇受尺寸、噪音、成本等因素限制，无法适配超薄终端的设计需求。黎冰团队拿出的方案，正是在这个夹缝中找到了突破口。

这套压电主动式散热微系统，核心振子厚度仅0.1毫米，散热微泵整机厚度不到2毫米。与传统技术相比，它的优势是四重的：一是散热效率更高，同等尺寸下换热系数有明显提升，能够更好地保障AI芯片的算力稳定输出；二是极致轻薄，核心振子厚度仅0.1mm，散热微泵厚度也低于2mm，适配超薄终端需求；三是可靠性高、噪音低，无机械摩擦结构，使用寿命更长；四是智能可控，搭配自研芯片和AI算法，可以像变频空调一样实时调节散热功率，实现散热效率、设备功耗与运行噪音的平衡。

这样的性能表现，在客户那里很快转化成了认可。黎冰注意到，客户最看重的并不只是一颗散热器件，而是锐盟提供的整套系统级解决方案——除了压电风扇和微泵液冷，还包括自研驱动芯片、控制算法，以及定制化的风道、流道设计建议。这意味着客户的研发成本和集成难度被大幅降低。更具体地说，锐盟的换热系数优于部分国际竞品，成本却低了三到四成；产品通过了行业严苛的可靠性测试，能适配不同终端需求；全栈自研带来的快速迭代能力，也让团队得以进入多家头部厂商的供应链。

这些技术上的突破，最终要落在具体的应用场景里。黎冰把市场分为三大块：端侧消费电子，包括手机、平板、笔记本电脑、AR/VR设备和智能穿戴；云侧高性能计算，面向训练与推理芯片、GPU服务器等超高热流密度设备；跨界应用，如汽车电子、半导体设备、高端医疗和工业控制。

黎冰说，在这些赛道上，锐盟的站位已经进入全球第一梯队，部分核心指标达到国际先进水平，两项突破尤其值得一提：与合作伙伴在全球范围内首次将压电风扇技术应用于智能手机；成为国内少数实现“材料—器件—芯片—算法”全栈自研的团队。在黎冰看来，团队的核心竞争力归结起来，就是全栈自研的技术闭环、领先的性能指标，以及依托粤港澳大湾区产业链快速实现规模化量产的成本优势。

产业化落地的节奏，在2025至2026年明显提速。2025年7月，锐盟获得数千万Pre-A+轮投资，一年内完成三轮融资，年度融资规模近亿元。2026年1月，美国CES展上，锐盟与传音联合发布应用于智能手机的压电风扇技术。4月，公司又完成近亿元A轮融资。

黎冰认为，这项成果对行业和深大都有重要意义。对行业而言，这是固态主动散热方案首次在智能手机领域实现量产级落地，验证了该技术路线的商用可行性，有助于推动散热行业从被动向主动转型，也为国内企业在压电赛道上打破了国外先发优势；获得近亿元融资，也体现了资本市场和产业界对压电主动散热技术路线的认可。对深大而言，这一成果也再次验证了高校科研“从实验室到产业化”全链条拉通的优越性，是学校产学研深度融合的案例之一。通过这项成果转化，学校实现了超过4500万元的成果转化价值并成为公司股东，也彰显了深大扎根产业、服务国家战略的定位，为学校后续的科研创新、人才培养以及成果转化工作，提供了可参考的实践经验。

从最初的想法到实现产业化，黎冰和团队用了五年时间。

黎冰在压电MEMS领域已经深耕了近二十年，选择切入AI芯片散热赛道，不是灵光一现，而是看到了产业中真实存在的痛点。从2020年公司成立至今，这支团队逐步突破材料与器件工艺体系、攻克仿真建模难题、完成驱动芯片设计与测试、打通量产组装工艺、突破可靠性测试关卡，中间经历过无数次实验失败与技术迭代。

黎冰回忆，最难忘的是在美国CES展会上，自己团队研发的技术真正有机会落地到消费终端产品上，“那一刻，所有的艰辛都有了回报。”他说。

但真正让他觉得“所有付出都值得”的，却并非融资到位、产品发布这些高光时刻。黎冰说，最让他欣慰的，是看着实验室里的学生在参与项目攻关的过程中一点点成长起来，变成产业真正需要的核心人才。团队里有不少深大的学生参与了这项技术的预研工作，他们一边把课上学的理论直接运用到产品开发中，一边又把生产一线遇到的工程实际问题带回实验室反哺研究。在黎冰看来，这种“教学—科研—产业”相互促进的正向循环，比任何融资数字都更有价值，“这正是产学研一体化最有价值的体现。”

那么，是什么支撑着这个团队一路走了这么久？黎冰说，是三股力量彼此交织——

做科研，首先带着技术报国的使命感。黎冰说，高端压电技术长期被日德企业垄断，团队坚持全栈自研，不仅是为了实现进口替代，更希望探索全新的技术路线，用中国自主创新的技术打破国外垄断。

做科研成果转化，黎冰和团队始终带着服务产业的责任感。当前AI算力快速发展，散热问题已成为制约算力充分释放的核心瓶颈。解决这一难题，不仅能提升智能设备性能上限，也能为国家“双碳”战略提供技术支撑。

一路探索，支撑黎冰和团队一直向前的还有对技术未来的坚定信心。他说，团队在压电领域深耕近二十年，首席科学家董蜀湘教授更是一辈子专注于这项研究。他们相信，压电技术能够深刻影响未来智能终端的发展形态，不仅能解决散热问题，还可应用于触觉反馈、精密驱动等多个领域。

这项成果从实验室到产业落地，验证了高校科研成果转化的可行路径。“从公司发展的角度来看，产品能一代代迭代、产业能量产落地，产业的每一步推进，深大的科研支撑都功不可没。”黎冰说，深大提供了三重核心支撑，是项目能够成功落地的重要基础。

首先是优质的科研平台支撑，射频异质异构集成全国重点实验室等国家级平台，为团队的基础研究和技术攻关提供了必要的硬件保障。“很多前沿技术的早期探索、下一代产品的预研工作，都能在学校实验室完成，技术成熟后再快速导入公司进行量产，有效缩短了研发周期；同时，学校的多学科交叉优势，能够帮助我们快速解决研发过程中遇到的跨领域技术难题，助力我们保持技术优势和市场竞争力。”

其次是完善的成果转化机制，学校通过成果作价入股的方式，为项目产业化构建了长效赋能机制。这种“长期陪跑”模式既能让团队能够心无旁骛地推进技术迭代，保障项目的持续研发投入，也为后续的成果转化工作提供了制度范本。

第三是稳定的人才供给，依托完善的研究生培养体系，团队能够持续发掘高端研发人才，保障研发工作的有序推进。黎冰介绍，公司现有员工中研发人员占比超过75%，团队核心成员来自国内外多所高校，深度参与项目研发工作的有不少深大的硕博研究生。这种深度参与带来的不仅是人力支持，更有不可替代的育人价值。学生的科研内容紧密结合产业需求，研究课题均来自实际工程问题，研究成果能够直接落地应用，有效培养了他们解决实际问题的能力。“他们在项目中接触到材料、芯片、流体、算法等多个领域的知识，打破了单一学科的壁垒，拓宽了专业视野，成长为产业急需的复合型人才。”黎冰说，“更重要的是，他们全程参与从技术研发到产品量产的全流程，在校期间就建立起产业化思维，理解技术如何转化为产品、创造价值，为未来的职业发展打下了坚实基础。”

跨校、跨企业的合作进一步放大了深大平台的优势。南方科技大学流体与气动声学专家刘宇教授以合伙人身份加盟锐盟，双方共建流体与气动声学联合实验室。深大在集成电路、MEMS器件领域的积累与南科大在流体力学、气动声学方面的专长形成互补，实现了强强联合、交叉创新。公司由多位不同学科的教授科学家领衔，将材料、器件、工艺、流体、芯片和算法等前沿技术全栈整合。与飞荣达的合作中，飞荣达既是投资方，也是量产制造的核心伙伴。飞荣达具备成熟的量产能力、供应链资源和头部客户渠道。黎冰透露，双方合作已进入某头部客户的新一代产品研发环节。

拿到本轮融资后，团队的核心发展脉络很清晰：持续加大研发投入，推进单晶PZT材料、硅基MEMS泵驱两相技术等关键突破；加快推进年产千万套级制造示范线落地，保障规模化交付；在巩固消费电子市场的同时，向AI服务器、汽车电子等领域加速拓展。

黎冰对散热技术的未来前景表示乐观。数据显示，2025年全球散热市场规模已突破千亿美元，年复合增长率超过10%。随着AI全面普及，主动散热将成为智能设备的必备需求，散热技术也将从配套角色升级为影响AI使用体验的核心因素。接下来，端侧将推出MEMS风扇、泵驱VC等新产品，以更小的尺寸、更强的散热能力覆盖更多超薄终端设备；云侧将布局算力芯片的超高热流密度散热方案，满足高性能计算需求；长期还将向汽车电子、半导体设备、高端医疗等领域跨界延伸。

广阔的科技舞台

正是后来者可以大显身手的天地

面向正在科研道路上探索的师生们

黎冰分享了自己的心里话：