当前AI芯片产业链的核心逻辑可概括为三点:
需求爆发,瓶颈后移:大模型与Agentic AI驱动算力指数级增长,但供需瓶颈已从GPU转向先进封装(如CoWoS)、高带宽内存(HBM)及光通信等后道环节,超额利润随之转移。
先进封装与测试成决胜关键:Chiplet及2.5D/3D封装成为延续摩尔定律的核心路径,价值占比超20%。零容忍的良率要求使测试环节大幅前置,带动测试设备和全流程检测需求激增。
国产替代加速,构建自主生态:地缘政治倒逼国内产业链从“被动替代”转向“主动创新”,头部厂商通过与国产大模型深度适配,打通“国芯+国模”软硬件闭环,同时上游EDA/IP领域正通过并购整合向全流程解决方案演进。

10. 龙芯中科
核心亮点:国产自主CPU架构领军者,3C6000系列通用处理器整体性能对标英特尔至强第三代产品,搭载龙链技术可跨片提升核间通信效率。
最新进展:与汉腾科技、台达联合发布"集装箱式SST直流移动智算中心",实现从电网到芯片的全栈国产算力方案。与浪潮数据合作,深度适配龙芯3C6000的虚拟化产品正式发布,打通自主算力芯片与云虚拟化底层融合。清鹤科技携手龙芯中科打造智能诊疗等国产化软硬件AI解决方案。
重要合作:与台达、汉腾科技签署共建合作协议,打通底层核心硬件到上层行业应用的完整全链;参与京津冀首个万卡级国产智算枢纽建设。
9. 国科微
核心亮点:车载AI芯片核心供应商,2025年底推出三款车载AI芯片,构建覆盖0.5-3TOPS算力的完整计算类AI SoC矩阵,均已通过AEC-Q100车规认证与ASIL B功能安全认证,实现量产上车。
最新进展:公司计划三年内算力覆盖从低到高全系列产品。基于MLPU(多模态大模型处理单元)创新架构的AI SoC系列产品预计2026年逐步量产。
重要合作:2025年内合作伙伴生态已覆盖国内主要端侧大模型公司,为AI SoC产品上市提前布局。
8. 景嘉微
核心亮点:图形显控GPU+边端侧AI双轮驱动。
最新进展:JM11系列GPU已实现小批量出货,子公司诚恒微CH37系列边端侧AI SoC芯片正推进小批量量产。下一代高性能通用GPU芯片将采用新一代GPU架构,覆盖图形工作站和云渲染市场。2026年订单重点聚焦信创、商业航天等领域。
重要合作:与苍穹数码签署战略合作,基于JM11芯片联合打造"国产GPU+国产GIS平台"行业一体化解决方案,共同拓展市场。长沙封测基地建设持续推进中。
7. 浪潮信息
核心亮点:全球AI服务器整机龙头,国内市占率超50%。多元开放算力架构新获日内瓦国际发明展金奖,兼容业界90%的AI芯片及x86、ARM等不同架构CPU,实现"一机多芯"。
最新进展:超节点SD200服务器以开放系统设计在单机内实现64路AI芯片高速互联,单机可承载4万亿参数单体模型并率先商用。
重要合作:深度绑定英伟达、华为昇腾等主流AI芯片厂商,核心战略客户覆盖阿里巴巴、字节跳动、中国移动等。
6、摩尔线程
核心亮点:2026年Q1市占率约2-3%快速追赶,全功能GPU生态MUSA软件栈高速进化。
最新进展与规模:公司已构建"量超智"融合算力底座,基于全功能GPU与硅臻量子计算机实现全链条自主可控。数款GPU产品已完成国内外主流AI框架适配,商业化步入拐点。
重要合作:完成中国移动九天35B大模型适配,是移动"AI能力联合舰队"核心算力成员。与五一视界共建全栈国产化物理AI仿真体系,成功完成SimOne 4.0智驾仿真平台系统性适配。
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5. 瑞芯微
核心亮点:端侧AIoT处理器龙头,确立"SoC+AI协处理器"双轨战略。2026年Q1营收12.05亿元,同比增长36.22%;净利润3.29亿元,同比增长57.15%,创历史新高。已形成从入门级到旗舰级的完整AIoT SoC矩阵。
最新进展:3D架构协处理器RK182X系列可流畅支持3B/7B参数端侧大模型近百Token/s输出,实现对标某主流产品的3倍性能及6倍能耗比。下一代AI协处理器RK1860将于2026年推出,可支持13B LLM/VLM。
重要合作:联合福州航空城管委会、车联天下共建从瑞芯微RK系列AIoT芯片底层支撑到场景落地的完整闭环。
4. 芯原股份
核心亮点:国内AI ASIC定制化芯片设计及IP授权龙头,储备GPU、NPU、VPU等六大处理器IP及1600多个数模混合IP。截至2026年4月29日,新签订单金额达82.40亿元,AI算力相关订单占比91.37%,数据处理领域订单占比90.15%,均为云侧AI ASIC及IP一站式定制业务。
最新进展:订单持续加速——2025年新签订单59.60亿元(同比+103.41%),2026年1-4月累计新签82.40亿元;4月20-29日9天内新增订单37.24亿元,AI订单驱动特征显著。
重要合作:主要服务海外头部云客户及互联网大厂定制化AI加速芯片需求,CPU IP并购整合持续推进,有望完成全处理器IP布局。
3. 寒武纪
核心亮点:国产AI推理芯片龙头,2026Q1正式迈入"盈利加速期"。思元590芯片2025年出货近10万颗,2026年有望进一步提升。
最新进展:2026年初新一代旗舰云端AI芯片思元690实现量产,采用双die封装设计,FP16算力超700 TFLOPS,配备196GB HBM3高带宽内存,实测互连带宽超890Gbps。摩根士丹利认为思元590芯片的强劲出货是业绩超预期的主要驱动力,寒武纪在中芯国际的代工生产已逐步稳定。
重要合作:深度绑定百度文心等国产大模型,产品在运营商智算中心建设中持续放量。
2. 海光信息
核心亮点:国内唯一同时拥有x86 CPU与DCU(GPGPU)双量产能力的企业。DCU深算系列跻身国产AI加速芯片第一梯队,已适配Qwen3、ChatGLM、DeepSeek等数百款主流大模型。
最新进展:海光DCU已完成对DeepSeek-V4的Day0适配,实现"模型发布—芯片适配—产业落地"高效闭环。CPU和DCU双芯系列产品全面覆盖政务、金融、能源等通用场景。
重要合作:与安恒信息深度合作,基于DCU发布恒脑4.0与搭载C86 CPU的"安小龙"AI安全工作站;与中科曙光形成"芯片设计+系统集成"完整技术链条,HSL芯片级互联技术与scaleFabric高速网络实现全栈协同。
1、华为昇腾(未上市)
核心亮点:国产AI芯片份额断层第一,2026年Q1国内AI加速卡市场市占率约37%。昇腾950PR芯片算力密度较前代提升40%、能效比优化35%,算子覆盖度达100%;对标NVIDIA CUDA的CANN异构计算架构,极低成本实现主流大模型快速迁移和部署。
最新进展:昇腾950PR加速卡与Atlas 350 AI服务器已发布,单卡算力比肩国际顶级AI加速卡。昇腾超节点产品全面支持DeepSeek-V4系列模型。2026年计划生产约75万颗昇腾950PR芯片。
重要合作:联合20家行业伙伴推出2026昇腾AI应用场景解决方案;与中国银联合作完成DeepSeek-V4私有化部署。
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