夜雨聆风当前AI芯片产业链的核心逻辑可概括为三点：
需求爆发，瓶颈后移：大模型与Agentic AI驱动算力指数级增长，但供需瓶颈已从GPU转向先进封装（如CoWoS）、高带宽内存（HBM）及光通信等后道环节，超额利润随之转移。
先进封装与测试成决胜关键：Chiplet及2.5D/3D封装成为延续摩尔定律的核心路径，价值占比超20%。零容忍的良率要求使测试环节大幅前置，带动测试设备和全流程检测需求激增。
国产替代加速，构建自主生态：地缘政治倒逼国内产业链从“被动替代”转向“主动创新”，头部厂商通过与国产大模型深度适配，打通“国芯+国模”软硬件闭环，同时上游EDA/IP领域正通过并购整合向全流程解决方案演进。
10. 龙芯中科
核心亮点：国产自主CPU架构领军者，3C6000系列通用处理器整体性能对标英特尔至强第三代产品，搭载龙链技术可跨片提升核间通信效率。
最新进展：与汉腾科技、台达联合发布"集装箱式SST直流移动智算中心"，实现从电网到芯片的全栈国产算力方案。与浪潮数据合作，深度适配龙芯3C6000的虚拟化产品正式发布，打通自主算力芯片与云虚拟化底层融合。清鹤科技携手龙芯中科打造智能诊疗等国产化软硬件AI解决方案。
重要合作：与台达、汉腾科技签署共建合作协议，打通底层核心硬件到上层行业应用的完整全链；参与京津冀首个万卡级国产智算枢纽建设。
9. 国科微
核心亮点：车载AI芯片核心供应商，2025年底推出三款车载AI芯片，构建覆盖0.5-3TOPS算力的完整计算类AI SoC矩阵，均已通过AEC-Q100车规认证与ASIL B功能安全认证，实现量产上车。
最新进展：公司计划三年内算力覆盖从低到高全系列产品。基于MLPU（多模态大模型处理单元）创新架构的AI SoC系列产品预计2026年逐步量产。
重要合作：2025年内合作伙伴生态已覆盖国内主要端侧大模型公司，为AI SoC产品上市提前布局。
8. 景嘉微
核心亮点：图形显控GPU+边端侧AI双轮驱动。
最新进展：JM11系列GPU已实现小批量出货，子公司诚恒微CH37系列边端侧AI SoC芯片正推进小批量量产。下一代高性能通用GPU芯片将采用新一代GPU架构，覆盖图形工作站和云渲染市场。2026年订单重点聚焦信创、商业航天等领域。
重要合作：与苍穹数码签署战略合作，基于JM11芯片联合打造"国产GPU+国产GIS平台"行业一体化解决方案，共同拓展市场。长沙封测基地建设持续推进中。
7. 浪潮信息
核心亮点：全球AI服务器整机龙头，国内市占率超50%。多元开放算力架构新获日内瓦国际发明展金奖，兼容业界90%的AI芯片及x86、ARM等不同架构CPU，实现"一机多芯"。
最新进展：超节点SD200服务器以开放系统设计在单机内实现64路AI芯片高速互联，单机可承载4万亿参数单体模型并率先商用。
重要合作：深度绑定英伟达、华为昇腾等主流AI芯片厂商，核心战略客户覆盖阿里巴巴、字节跳动、中国移动等。
6、摩尔线程
核心亮点：2026年Q1市占率约2-3%快速追赶，全功能GPU生态MUSA软件栈高速进化。
最新进展与规模：公司已构建"量超智"融合算力底座，基于全功能GPU与硅臻量子计算机实现全链条自主可控。数款GPU产品已完成国内外主流AI框架适配，商业化步入拐点。
重要合作：完成中国移动九天35B大模型适配，是移动"AI能力联合舰队"核心算力成员。与五一视界共建全栈国产化物理AI仿真体系，成功完成SimOne 4.0智驾仿真平台系统性适配。
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5. 瑞芯微
核心亮点：端侧AIoT处理器龙头，确立"SoC+AI协处理器"双轨战略。2026年Q1营收12.05亿元，同比增长36.22%；净利润3.29亿元，同比增长57.15%，创历史新高。已形成从入门级到旗舰级的完整AIoT SoC矩阵。
最新进展：3D架构协处理器RK182X系列可流畅支持3B/7B参数端侧大模型近百Token/s输出，实现对标某主流产品的3倍性能及6倍能耗比。下一代AI协处理器RK1860将于2026年推出，可支持13B LLM/VLM。
重要合作：联合福州航空城管委会、车联天下共建从瑞芯微RK系列AIoT芯片底层支撑到场景落地的完整闭环。
4. 芯原股份
核心亮点：国内AI ASIC定制化芯片设计及IP授权龙头，储备GPU、NPU、VPU等六大处理器IP及1600多个数模混合IP。截至2026年4月29日，新签订单金额达82.40亿元，AI算力相关订单占比91.37%，数据处理领域订单占比90.15%，均为云侧AI ASIC及IP一站式定制业务。
最新进展：订单持续加速——2025年新签订单59.60亿元（同比+103.41%），2026年1-4月累计新签82.40亿元；4月20-29日9天内新增订单37.24亿元，AI订单驱动特征显著。
重要合作：主要服务海外头部云客户及互联网大厂定制化AI加速芯片需求，CPU IP并购整合持续推进，有望完成全处理器IP布局。
3. 寒武纪
核心亮点：国产AI推理芯片龙头，2026Q1正式迈入"盈利加速期"。思元590芯片2025年出货近10万颗，2026年有望进一步提升。
最新进展：2026年初新一代旗舰云端AI芯片思元690实现量产，采用双die封装设计，FP16算力超700 TFLOPS，配备196GB HBM3高带宽内存，实测互连带宽超890Gbps。摩根士丹利认为思元590芯片的强劲出货是业绩超预期的主要驱动力，寒武纪在中芯国际的代工生产已逐步稳定。
重要合作：深度绑定百度文心等国产大模型，产品在运营商智算中心建设中持续放量。
2. 海光信息
核心亮点：国内唯一同时拥有x86 CPU与DCU（GPGPU）双量产能力的企业。DCU深算系列跻身国产AI加速芯片第一梯队，已适配Qwen3、ChatGLM、DeepSeek等数百款主流大模型。
最新进展：海光DCU已完成对DeepSeek-V4的Day0适配，实现"模型发布—芯片适配—产业落地"高效闭环。CPU和DCU双芯系列产品全面覆盖政务、金融、能源等通用场景。
重要合作：与安恒信息深度合作，基于DCU发布恒脑4.0与搭载C86 CPU的"安小龙"AI安全工作站；与中科曙光形成"芯片设计+系统集成"完整技术链条，HSL芯片级互联技术与scaleFabric高速网络实现全栈协同。
1、华为昇腾（未上市）
核心亮点：国产AI芯片份额断层第一，2026年Q1国内AI加速卡市场市占率约37%。昇腾950PR芯片算力密度较前代提升40%、能效比优化35%，算子覆盖度达100%；对标NVIDIA CUDA的CANN异构计算架构，极低成本实现主流大模型快速迁移和部署。
最新进展：昇腾950PR加速卡与Atlas 350 AI服务器已发布，单卡算力比肩国际顶级AI加速卡。昇腾超节点产品全面支持DeepSeek-V4系列模型。2026年计划生产约75万颗昇腾950PR芯片。
重要合作：联合20家行业伙伴推出2026昇腾AI应用场景解决方案；与中国银联合作完成DeepSeek-V4私有化部署。
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