距离你拿到最新款的AI手机，或者看到云端大模型又“聪明”了一点，背后都绕不开一个巴掌大的“隐形战场”——封装基板。

别小看这块板子。欣兴电子最新ABF稼动率已经飙到90%，全球大厂排队抢产能，交期一拖再拖。而另一边，存储超级周期正带着BT载板狂飙：2025、2026年增速分别高达30%和23%。更让行业焦虑的是，上游Low-CTE电子布几乎被日东纺卡死，新产能要等到2027年之后；ABF膜也被味之素垄断，扩产速度根本追不上AI算力需求指数级增长。

供需撕开大口子，技术路线也开始“变天”。CoWoP要把基板直接“消灭”在PCB里，玻璃基板、陶瓷基板也蠢蠢欲动，准备从有机材料手中抢下未来十年的王座。

那问题来了：这一轮景气周期能持续多久？谁最可能从国产替代的缝隙里杀出来？ 下面这份深度拆解，会把答案一点点翻给你看。

01

封装基板

1）概述

IC封装基板是芯片封装的核心载体，连接晶圆与PCB，提供电气连接、保护、支撑和散热。其技术参数要求远高于普通PCB（如线宽/线距8-40μm）。行业在2025年进入上行周期，2026-2027年供需缺口预计持续扩大。

2）关键解读

周期：2019-2022H2供不应求；2022H2-2024年产能过剩；2025年以来明显复苏，ABF稼动率达90%左右。

需求：存储超级周期推动BT基板增长（2025-2026年增速30.0%/23.1%），CPU/GPU高景气下ABF基板持续繁荣。2026年全球基板产值预计161亿美元。

供给：扩产周期长达2.5-3年。上一轮扩产产能2024-2025年密集释放；本轮扩产（揖斐电、欣兴电子等）于2025H2-2026年启动，大规模增量预计2028-2029年释放，2026-2028年新增产能有限。

3）核心公司

第1家：深南电路

细分领域：封装基板、印制电路板（PCB）

概念关联：国内封装基板龙头，拥有独特的“3-In-One”业务布局（PCB+封装基板+电子装联），深度受益于ABF/BT基板供需缺口及国产替代。

最新进展：FC-BGA封装基板已具备20层及以下批量生产能力，24层以上研发推进；无锡基板二期已实现单月盈亏平衡；广州封装基板项目一期已连线并承接BT及部分FC-BGA批量订单。

第2家：兴森科技

细分领域：封装基板、半导体测试板

概念关联：覆盖减成法、mSAP、SAP全技术路线，FC-BGA封装基板已进入小批量生产，受益于国内CPU/GPU/ASIC等高性能芯片封装需求。

最新进展：广州和珠海两个FC-BGA基板厂已累计投资超30亿元，其中广州项目规划月产能2000万颗，已建成200万颗/月产能并小批量生产；客户包括三星半导体、长电科技、华天科技等。

02

封装基板上游材料

1）概述

2）关键解读

Low-CTE电子布（T-glass）：解决大尺寸基板翘曲的关键材料。日东纺供不应求且扩产保守（新增产能预计2027年后落地）。国内宏和科技、泰山玻纤等具备替代能力，但扩产和认证需时，结构性短缺将持续。

ABF膜：高端封装基板核心绝缘介质，日本味之素垄断（份额>95%），计划2030年前扩产50%，但难以匹配AI算力需求。国内华正新材CBF膜已实现零的突破，进入小批量生产。

3）核心公司

第1家：宏和科技

细分领域：Low-CTE电子布（T-glass）

概念关联：全球高端电子玻璃纤维布供应商，Low-CTE布是解决大尺寸基板翘曲的核心材料，深度受益于日东纺产能不足带来的国产替代窗口。

最新进展：2025年Low-CTE电子布已批量生产并进入封装基板终端供应链；低介电一代/二代产品已获客户认证并批量生产；2026年3月公告拟投资80亿元建设“高性能电子材料产业园项目”。

第2家：华正新材

细分领域：ABF膜替代品（CBF积层绝缘膜）、覆铜板

概念关联：国内CBF膜对标日本味之素ABF膜，已实现零的突破，受益于ABF膜国产替代及AI算力芯片封装需求。

最新进展：CBF积层绝缘膜在算力芯片场景形成系列产品，并在国内主要IC基板厂商开展验证；CBF-RCC在智能手机VCM音圈马达领域已实现小批量订单；Ultra Low-loss（Low CTE）材料已通过国内头部终端认证并小批量订单。

03

CoWoP

1）概述

2）关键解读

优势：降低材料与制造复杂度，缩短互连路径，改善信号完整性与功耗控制，适应Chiplet异构集成。

工艺要求：要求PCB实现10μm线宽/线距能力，远高于当前SLP主板20-35μm水平。供应商需具备类载板SLP开发能力或掌握mSAP工艺经验。

应用场景：高性能计算、AI加速器、数据中心，以及消费电子、边缘AI加速器等中端应用。

3）核心公司

第1家：鹏鼎控股

细分领域：CoWoP先进封装、PCB

概念关联：全球最大PCB厂商，mSAP工艺业内领先，积极参与CoWoP技术验证与研发，有望成为ABF基板替代方案的核心供应商。

最新进展：与国际知名厂商合作推动AI服务器产品认证；在CoWoP领域依托SLP开发能力和mSAP工艺经验持续研发；800G/1.6T光模块采用高阶MSAP设计，并合作开发3.2T方案。

第2家：胜宏科技

细分领域：PCB、HDI、CoWoP相关封装

概念关联：国内领先的PCB制造商，在高密度互连板领域具备技术积累，有望切入CoWoP产业链。

04

玻璃基板

1）概述

2）关键解读

技术方案：分为TGV玻璃转接板（Interposer，集成逻辑芯片与HBM）和TGV玻璃芯板（GCS，直接承载芯片并连接PCB）。

产业进展：英特尔、三星、英伟达、AMD、台积电等加速布局。台积电CoPoS中试线预计2026年6月全面建成并投入工艺验证。2026年有望成为玻璃基板小批量商业化出货的关键节点，2028-2030年进入快速增长期。

优势：热膨胀系数可调（3-9ppm/℃），与硅匹配；介电损耗极低；尺寸稳定性优异。

3）核心公司

第1家：沃格光电

细分领域：玻璃基板（TGV技术）

概念关联：国际上少数掌握玻璃通孔（TGV）技术的企业，全玻璃基多层线路叠层及玻璃互联键合技术（GCP）有望应用于高端算力芯片先进封装。

最新进展：子公司湖北通格微2025年完成TGV玻璃基板小批量供货并通过多家头部公司验证；与国内头部通信企业合作5G-A/6G射频天线振子，预计2026年小批量量产；参与1.6T光模块/CPO项目合作开发。

第2家：京东方

细分领域：玻璃基板（显示及半导体封装方向）

概念关联：全球显示面板龙头，拥有深厚的玻璃基板加工能力，正将技术延伸至半导体封装领域的玻璃基板。

05

陶瓷基板

1）概述

2）关键解读

性能优势：热导率可达200 W/m·K，CTE与硅接近（2.7-4.6ppm/℃），可靠性高。嵌入HDI芯板可使热阻降低70%以上，实现热量垂直高效传导。

应用方向：随着GPU计算卡HDI向高阶层发展，散热问题突出，陶瓷基板有望成为AI服务器芯片的关键底座。分类包括薄膜（TFC）、厚膜（TPC）、直接键合铜（DBC）、活性金属焊接（AMB）等。

市场定位：在未来高阶PCB领域大有可为，尤其适用于高功率、高可靠性场景。

3）核心公司

第1家：科翔股份

细分领域：陶瓷基板

概念关联：陶瓷基板热导率极高（可达200W/m·K），CTE与硅接近，嵌入HDI芯板可使热阻降低70%以上，是高阶PCB及AI服务器芯片散热的关键材料。

第2家：中瓷电子

细分领域：陶瓷基板、电子陶瓷封装

概念关联：国内电子陶瓷封装龙头，产品广泛应用于光通信、射频、功率半导体等领域，受益于AI服务器及高频通信对陶瓷基板的增量需求。

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