AI算力驱动景气强化,重点关注 !

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一、先进封测

先进封测：AI算力驱动景气强化，持续重点关注

核心观点：

一季度先进封测链业绩持续验证，行业正在从“周期修复”逐步演绎为“AI算力瓶颈资产重估”。

-- 封测端：核心公司利润高增，中高端/运算类产品占比提升

-- 测试端：高端测试需求释放，利润弹性提升明显

-- 设备端：受益下游扩产，订单与业绩进入兑现期

-- 当前产业链核心特征：高稼动+先进封装扩产+技术升级+利润弹性释放

AI需求持续强化，拉动先进封装需求

-- AI从训练走向推理及Agent智能体，CPU在任务编排、数据调度、逻辑控制中的重要性显著提升

-- CPU/GPU配比有望从训练阶段约8:1，向推理阶段4:1、Agent阶段接近1:1演进

-- AMD数据中心业务持续强劲，CPU/GPU双线发力，带动先进封装需求继续上修

CoWoS扩产仍是主线，先进封装成为AI算力交付瓶颈

-- CoWoS产能持续紧张，北美核心客户持续锁定先进封装产能

-- AMD等大客户需求持续上修，供应链对2027年CoWoS产能预期明显提升，国内龙头公司近2年积极扩产

-- 国内龙头公司从CoWoS-S到高难度CoWoS-L快速布局、2.5D/3D、Chiplet，技术难度、设备强度和客户绑定均在提升

CPO重要性提升，先进封装边界继续外延

-- AI集群规模扩大后，光互连逐步成为系统效率提升的重要方向

-- 产业链围绕EIC/PIC集成、RDL、bumping、混合键合、倒装等方向积极储备

-- 国内上市公司多数方案积极研发验证，长期看，CPO将进一步提升封测环节在光电融合中的战略价值

国产链进入高稼动+扩产+技术升级共振阶段

-- 大封测端：长电、通富等稼动率维持高位，运算类/中高端产品占比提升

-- 中小封测端：甬矽等产能利用率维持高位，先进封装与高端客户持续导入

-- 测试端：AI/HPC芯片测试时长和复杂度提升，伟测、利扬等高端测试需求增长

-- 设备端：金海通、长川、华峰等受益封测扩产与测试价值量提升

建议关注：

建议关注：先进封装：盛合晶微、长电科技、通富微电、甬矽电子、汇成股份、华天科技等

先进测试：伟测科技、利扬芯片等

封测设备：金海通、长川科技、华峰测控、芯碁微装、光力科技、精智达、矽电股份等

二、商业航天

商业航天：产业进入催化密集期

🚀近期迎可回收火箭发射密集期：长十乙、朱雀三遥二、长十二乙等可回收火箭近期有望陆续试飞。量变引发质变，2026年有望见证中国进入火箭可回收时代。

🌟星舰V3首秀在即：最早将在美东时间5月12日17:30（北京时间5月13日6:30）迎来星舰V3版本首飞。

烟花6-7月份有望迎来Spacex上市，中美有望共振：SpaceX有望在6-7月份在纳斯达克挂牌上市。国内蓝箭航天、中科宇航IPO状态均处于已问询阶段，天兵科技、星河动力、银河航天处于IPO辅导中，中美资本市场有望共振。

相关标的：

1️⃣火箭侧：飞沃科技、广联航空、美新科技。

2️⃣卫星侧：震裕科技、中来股份、电科蓝天、信科移动。

3️⃣SpaceX：信维通信、西部材料。

风险提示：政策推进不及预期、技术推进不及预期、竞争加剧影响。

三、存储

AI驱动下景气持续强化，成长逻辑进一步演绎🚀

🌟核心逻辑重申：

一季度全球存储产业链业绩持续超预期，行业正在从“周期修复”逐步演绎为“AI成长逻辑”。

-- 海外原厂：海力士、美光、闪迪、西部数据等业绩持续超预期，股价持续新高

-- 国内链：兆易创新、普冉股份、北京君正、东芯股份、江波龙、佰维、德明利等利润弹性集中释放

-- 当前产业链核心特征：量价齐升+长协强化+需求高企

🥇AI需求持续强化，存储容量、带宽、企业级需求同步进入新一轮上行周期，企业级业务占比快速提升

-- 海力士HBM、服务器DRAM、eSSD持续高增

-- 闪迪数据中心收入环比大增，企业级占比快速提升

-- 西部数据云业务收入占比接近9成，大容量企业级硬盘需求持续爆发

🥈韩国4月存储出口高增，行业景气度继续强化

-- 韩国4月存储芯片出口同比+278%，创2008年以来最高增速

-- 细分来看，DRAM出口同比+343%，NAND同比+289%，SSD同比+715%

-- 存储出口已连续3个月保持200%以上同比增长，说明AI需求与价格上行仍在持续传导

🥉行业供给长期看仍紧张，需求位元增长有望达50%，价格中枢持续上移

-- 同时，HBM持续挤占普通DRAM/NAND产能

-- 利基DRAM、NOR、SLC NAND供给持续偏紧

-- 三星、海力士、美光等持续推进长协订单

🚀1季度国产链利润弹性开始集中释放，存储已从传统周期板块，逐步升级为算力基础设施核心环节

-- 兆易创新、普冉股份：DRAM/NOR/MCU等核心产品放量，受益利基存储价格上行

-- 北京君正：存储+计算双线共振，利润弹性显著释放

-- 东芯股份：盈利拐点确认，毛利率大幅修复

-- 江波龙、佰维、德明利：企业级与高端产品占比持续提升，库存与资源优势放大利润弹性

🧧持续关注：

海外龙头：SK海力士、闪迪、西部数据、美光、三星等

模组/分销/主控：德明利、江波龙、佰维存储、朗科科技、联芸科技、香农芯创、协创数据、中电港等存储设计：兆易创新、澜起科技、普冉股份、北京君正、聚辰股份、东芯股份、大普微等

四、AIDC

AIDC链推荐更新-20260511

产业趋势：重点关注SST产业进展的加速和兑现、节奏或远快于市场预期。非上市公司为光能源率先将SST在超充、储能等场景规模化应用，SST效率高、体积小、建设周期短、可靠性高等优势，让其有望在储充领域率先放量。SST在储充领域的规模化应用有助于客户对其产品认知的快速建立、并将进一步加快其在AIDC领域应用的进程。大产业趋势下，短期事件催化的博弈不必过多关注，从电网到芯片的供配电系统革命势不可挡！继续强推【四方股份】，确定性龙头，与核心客户合作的进展非常顺利，规模化落地进程有望超预期，市场空间再上新高度！

核心零部件：看好格局好、壁垒高、预期差大的上游核心零部件环节。SST的核心零部件主要可以分为【高频隔离变】【功率半导体器件】和【控制系统】，其中【高频隔离变】工艺难度高、多专业融合且市场空间快速扩大，这是SST的硬件心脏，也是关乎SST本体及用户人身安全的核心环节。对于上游零部件龙头企业来说产品经验、多专业人才储备、关键客户关系缺一不可。建议重点关注【可立克】（台达链磁性元器件核心供应商，Q1利空落地，海外产能布局完善直面海外核心市场）【京泉华】【新特电气】。

关键配套：看好SSCB、直流化浪潮有望加速其落地。SSCB（固态断路器）是未来直流化供电系统中的重要保护器件，未来直流化AIDC利用SSCB做多级保护的趋势明确，其产品已在船舶、军舰等场景实现了规模化应用。AIDC作为高供电可靠性和高电力敏感型负荷，需要微秒级的直流开断能力，目前仅有SSCB可以实现。强推【良信股份】（Q2盈利能力环比修复、业绩拐点已至，国内其SSCB产业化进程最快，海外订单下半年放量）【赛晶科技】（全球SSCB领先企业，欧洲高端船舶已批量应用、开始向AIDC市场延伸）【宏发股份】【中熔电气】。

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