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算力跃升,材料先行|AI芯片与光电器件热管理材料创新研讨会邀您共探前沿

算力跃升,材料先行|AI芯片与光电器件热管理材料创新研讨会邀您共探前沿
随着人工智能算力需求呈指数级增长,以及光电子技术在高速互联与计算中的深度融合,AI芯片与光电器件正朝着更高集成度、更高功率密度和更高性能的方向飞速演进。然而,由此产生的“热瓶颈”已成为制约算力释放、影响系统可靠性与能效的核心挑战。材料的创新,是突破这一瓶颈、释放下一代算力潜力的关键基石。
在此背景下,“AI芯片与光电器件热管理材料创新研讨会”,以“算力跃升,材料先行”为主题,聚焦于材料科学在这一前沿交叉领域的突破性角色,旨在汇聚光电及半导体产业链知名专家、产业领袖、企业代表,共同梳理材料演进路线,破解成本、工艺与可靠性难题,推动创新材料在产业中的快速落地,为构建高能效、高可靠的未来算力基础设施提供坚实的材料支撑。
活动同期,第二十一届“中国光谷”国际光电子博览会将举办。我们诚挚邀请您,于百忙之中拨冗莅临本次AI芯片与光电器件热管理材料创新研讨会,并为论坛做主题演讲。

会议详情

时间:2026年5月19日

地点:武汉·中国光谷科技会展中心

合作单位:励展(中国)投资有限公司、寻材问料®

会议议程

14:00-14:10

开幕致辞

14:10-14:40

主题演讲:AI算力爆发与光电融合下的热管理范式变革

14:40-15:10

主题演讲:光模块散热&电磁屏蔽解决方案

詹飞飞荣达高级技术支持工程师

15:10-15:40

主题演讲:Global Innovation Ecosystems: Connecting Optoelectronics, Startups & Talent for a Digital Future

RAJKUMAR SHARMA,All India Council for Robotics & Automation (AICRA),President

15:40-16:10

主题演讲:半导体封装及热管理材料失效背后的热物性分析

陈文轩梅特勒托利多技术应用顾问

16:10-16:40

需求发布:热管理材料及技术需求发布

寻材问料®

报名通道

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同期展会

2026年5月18日至20日第二十一届“中国光谷”国际光电子博览会(简称“光博会”)在武汉·中国光科技会展中心隆重举办。

作为光电与信息科技领域一年一度的行业盛会,本届展会以“光联万物,智引未来”为主题,聚焦激光技术与应用、光学与精密光学、光通信与全光网、光电融合与创新应用四大核板块,覆盖汽车、新能源、航空航天、生物医疗等重点产业,致力于推动光电技术赋能中部产业的升级与创新发展。除展览外高规格的同期活动也是武汉光博会的一大亮点。

2026年,展会同期将举办涵盖激光、光通信与光电子三大前沿领域的20多场高端会议与专题活动,汇聚包括院士、产业领袖在内的300余位权威专家,为业界打造深度交流与思想碰撞的核心平台。目前,2026武汉光博会的观众预登记已全面启动,将面向光电行业从业者、科研工作者、采购商及相关领域人士开放免费注册。

展会详情:
共赴光电风向标盛宴!2026第二十一届“中国光”国际光电博览会逛展指南!展馆分布图+同期活动+交通指南

点击阅读原文,报名参加AI芯片与光电器件热管理材料创新研讨会