夜雨聆风
当前，半导体产业正处于技术迭代加速、市场竞争全球化、国产替代深化的关键时期。以生成式AI为代表的人工智能技术正深刻改变营销模式——从客户画像精准刻画、销售策略智能生成，到高层谈判的模拟推演，AI已成为半导体企业提升销售转化率、降低获客成本的核心工具。
然而，大量本土半导体企业的营销人员仍停留在“技术参数搬运工”或“关系型销售”的传统模式，缺乏对AI工具的认知与系统化的“技术+营销”复合能力训练体系。
为此，在第二届MEMS与传感器产业创新领航大会期间，特设《AI时代半导体营销人员的赋能逻辑与实战路径》专题交流会。
本次交流会面向MEMS与传感器企业市场/销售负责人、半导体设备与材料企业营销团队及初创企业创始人，旨在帮助半导体及智能传感领域的企业营销团队理解AI赋能的内在逻辑，掌握可落地的实战方法，实现从经验驱动到智能驱动的能力跃迁。
协创微半导体有限公司创始人，文德昌潍半导体（上海）有限公司策略长，拥有近三十年半导体行业经验，曾服务于全球半导体设备巨头KLA超过二十三年，历任TSMC事业单元高级应用经理、应用副总监、执行客户销售经理，BSL事业单元中国区高级运营经理，BXL事业单元台湾及中国区销售与市场总监，后升任KLA IG亚洲业务发展负责人，主导亚洲市场战略布局与业务增长。在缺陷检测、工艺控制、产品营销及客户关系管理等领域具有丰富的实战经验，构建了覆盖技术、市场与资本的高端产业资源网络。
SIW协创微是聚焦于泛半导体垂直领域的生态服务平台，秉持“协同、创新、共赢”价值观，贯彻“以生态协同打破技术壁垒，以垂直创新重塑产业格局”的理念，愿景是成为泛半导体产业背后不可或缺的战略陪跑伙伴。
依托核心团队近三十年行业积淀，以战略咨询服务为主轴，聚焦企业初创、爬坡、成长、稳定四大成长阶段，提供战略调研、资源整合、营销培训、品牌运营、资本服务的全方位定制化赋能。
在台湾、上海、武汉设立办事处，三地联动辐射亚太及全球市场。目前已服务众多行业领先企业与机构，通过生态化的全周期解决方案，助力中国半导体企业实现国产替代与全球化跃升。
本次交流会围绕半导体营销人员的七大核心能力模块展开，帮助参会者从宏观判断到实战攻坚，完成一次系统性的能力升级。
从年度市场趋势研判开始，分享嘉宾将剖析全球供需变化、技术迭代方向与政策红利窗口，帮助营销团队建立更清晰的外部环境认知与破局思路。在此基础上，引入七种被验证过的战略思维模型，通过案例与推演，重构营销人员在高复杂度决策中的判断框架。
针对高价值客户攻坚这一核心难题，分享嘉宾将拆解关键决策者的角色画像与关系深耕策略，并通过实战模拟提升触达与转化能力。在产品竞争力表达与销售漏斗效能优化方面，提供可量化的工具模板与流程重构方法，帮助团队从“凭感觉”转向“有依据”。
此外，分享嘉宾还将提炼顶尖营销人才的核心特质——包括行业敏感度、技术解读力与战略韧性——并配套测评工具与团队建设方法。实战模块中，SPS单点爆破策略将通过真实客户案例拆解与演练，输出一套高价值客户的攻坚打法。
往期交流会
诚邀您莅临本届大会，共探MEMS制造良率提升之道，携手助力中国半导体产业迈向更高水平！
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活动主题
“感”聚生态，“智”链未来
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时间与地点
时间：2026年5月27-29日
地点：孝感乾坤国际大酒店三楼乾坤厅
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组织机构
主办单位
孝感高新技术产业开发区
武汉产业创新发展研究院
承办单位
高端芯片产业创新发展联盟
孝感飞恩微电子有限公司
中国工程院院士姜德生（武汉理工大学）将带来重磅主旨报告，芯动联科、汉威集团、北方华创、飞恩微、中车时代传感、武汉大学、苏州纳米所、中科院等权威机构与企业代表齐聚一堂。
我们诚邀企业赞助、展位合作、专场发布、联合推广等多种形式的商务合作，共同打造MEMS产业年度盛事！
招商电话：
杨秘书长 13477089166、程丽娜 18571562977
转发本链接至朋友圈或微信群，上传截图，即可获得免费参会资格。
关于酒店信息及路线规划：
孝感乾坤国际大酒店：协议价298元/晚，预订热线： 13476558118（吴经理）。
路线建议：
◇ 省外：
1、飞机至天河机场：可直接打车前往酒店（约40分钟），或换乘城际列车至孝感东站（约25分钟），再打车到酒店（约3.4公里）。
2、高铁/动车至汉口站：站内换乘城际列车至孝感东站（约25-35分钟），再打车到酒店（约3.4公里）。
◇ 省内：直接高铁/动车至孝感东站：直接打车到酒店，约3.4公里。
“感”聚生态，“智”链未来
2026年5月27-29日
中国·孝感，期待您的到来！
高端芯片产业创新发展联盟是在自愿、平等、互利、合作的基础上，由从事芯片设计、制造、封测、设备、材料等产业链上下游及应用系统相关的企事业单位、科研院所、高等院校、社会组织自愿组成的开放性、非营利性组织。
联盟以湖北为中心辐射全国，本着“互惠互利、优势互补、协同创新、合作共赢”的原则，搭建聚焦于芯片产业链及应用系统“政产学研金服用”多方主体交流合作平台，促进信息共享、资源整合与协同创新，实现相关主体间的优势互补、功能联动与价值共创，促进芯片制造共性技术提升，解决卡脖子问题，助力芯片产业升级。
联盟现任理事长单位为武汉产业创新发展研究院，秘书长单位为武创芯研科技（武汉）有限公司，名誉理事长为李德仁院士，理事长为刘胜院士，秘书长为长江存储首席科学家霍宗亮。
秘书处联系人：
杨 咪 13477089166 （微信同）
