天承科技:AI算力爆发下的湿电子化学品龙头,业绩拐点已现,三大赛道齐驱

股价三日暴涨40%+！国产替代+AI算力双轮共振，半导体+玻璃基板双业务90%毛利率，这家湿电子化学品龙头，正迎来戴维斯双击的黄金时刻！

近期的A股市场，天承科技（688603）无疑是最耀眼的明星之一——5月11日强势涨停20%，5月12日再涨8.23%，一举创下历史新高，收于131.76元，市值站稳164.34亿元。短短三个交易日，股价累计飙升超40%，近一年涨幅更是高达194.44%！

这波凌厉涨势的背后，从不是偶然的资金炒作，而是这家科创板公司实打实的基本面突破：MSAP工艺深度绑定AI服务器，玻璃基板TGV卡位先进封装，半导体业务打开高毛利空间，再叠加26Q1业绩拐点确立、Q2加速增长的强支撑，这家专注于湿电子化学品的“隐形冠军”，正乘着AI算力爆发的东风，在国产替代的浪潮中强势突围，迎来价值重估的关键节点。

一、MSAP工艺：AI服务器PCB的“核心命脉”，国产替代的绝对先锋

AI服务器、1.6T光模块需求爆发，谁能抓住上游核心耗材的机会，谁就掌握了成长的主动权——而MSAP（改良半加成法），正是这场技术变革的核心钥匙。

作为高阶IC载板、AI服务器PCB的主流工艺，MSAP能精准适配10–20μm的精细线路，在精度与成本之间找到最佳平衡点，完美解决传统HDI工艺逼近物理极限的痛点。随着AI算力需求持续爆发，MSAP工艺渗透率快速提升，据测算，2027年基于MSAP工艺的光模块PCB市场规模将逼近200亿人民币，这无疑为天承科技打开了历史性的增长空间。

核心产品矩阵，筑牢技术壁垒

水平沉铜药水（SkyCopp 365S8+SP）：精准适配M8/M9、ABF载板，实现高深宽比通孔无空洞填充，稳稳解决AI服务器PCB的高可靠性难题，是高端产能的核心支撑。
脉冲电镀液（SkyPlate H57 L1）：采用不溶性阳极技术，大幅提升线路均匀性与可靠性，既能满足精细线路制造需求，更能显著优化电镀效率，形成差异化优势。
铜面处理化学品：覆盖显影、蚀刻、退膜全流程，完美适配SAP/MSAP高密度线路工艺，为下游客户提供一站式解决方案，粘性十足。

英伟达认证+头部客户，双重背书含金量拉满

最值得关注的是，天承科技是国内唯一进入英伟达AI服务器PCB供应链的国产化学品供应商，已获得PCN终端认证——这意味着，它拿到了AI算力核心供应链的“入场券”。

更厉害的是，公司已掌握水平沉铜与不溶性阳极水平脉冲电镀的核心技术，成为全球范围内除安美特之外，唯一掌握该技术的企业，彻底打破海外垄断。目前，公司客户已全面覆盖东山精密、深南电路、胜宏科技、景旺电子等头部PCB厂商，随着光模块从800G向1.6T升级，兴森科技、景旺电子等下游客户纷纷加码MSAP工艺，天承科技的订单与价值量也将同步爆发。

价值量翻倍增长，成长空间彻底打开

在传统PCB领域，药水成本占比仅4-6%，单线价值量约500-600万（仅沉铜）；而在MSAP工艺中，药水成本占比将提升至10%以上，单线价值量直接翻倍至1000万（刻蚀、沉铜、电镀全流程）。

更关键的是，封装载板、M-SAP工艺PCB本身的价值量就远高于传统PCB，叠加MSAP工艺渗透率持续提升，天承科技的市场空间实现从PCB到载板的数倍跃升，成长潜力不可限量。

二、玻璃基板+TGV：AI芯片封装的“新风口”，弯道超车国际巨头

如果说MSAP是AI服务器的“命脉”，那么玻璃基板TGV（玻璃通孔），就是AI芯片2.5D/3D封装的“未来基石”——它正在重构先进封装的竞争格局，而天承科技，已经走在了全球前列。

相比传统硅基板，玻璃基板有着不可替代的优势：低介电常数（Dk＜5）、超低传输损耗、CTE热膨胀系数与硅基芯片高度匹配、纳米级超高平整度，如今已成为台积电CoWoS-R、英特尔Foveros、英伟达CPO等全球龙头方案的核心标配，量产成本更是比硅中介层低50%以上，2026年，正是玻璃基板规模化商业化量产的元年。

技术突破，实现对国际巨头的弯道超车

天承科技在玻璃基板TGV金属化领域，打造了一套创新解决方案——从金属氧化物到化学沉铜再到电镀的全套TGV金属化方案，在AR=10~15的TGV填孔电镀加工效率和良率上，直接超越某国际知名品牌，实现了真正的弯道超车。

其核心技术指标更是亮眼：TGV金属化方案（沉铜+电镀）可实现90%+无空隙填充率，空洞率低于0.5%，更采用湿法工艺替代PVD，无需依赖昂贵的真空设备，大幅降低下游客户的设备投资成本。正如公司首席技术官韩佐晏所说：“金属氧化物+化学沉铜的工艺路线，有望成为高深孔比玻璃基板金属化的主流方案。”

产业化加速，绑定头部客户，放量在即

与京东方深度绑定，共同推进TGV玻璃基板产业化，凭借领先的良率和效率，京东方已开始切换使用天承科技的产品，同时公司还成为三叠纪、玻芯成等TGV客户的核心供应商，客户基础持续夯实。
适配面板级扇出（FOPLP），可支撑60×60cm超大基板量产，完美满足AI芯片大规模封装的需求，为后续放量奠定基础。
积极配合英伟达、苹果、英特尔等全球科技巨头的AI封装需求，稳步切入全球顶级供应链，未来增长空间持续打开。

90%毛利率，成为高盈利增长极

最令人惊喜的是，玻璃基板业务的毛利率高达90%，预计2026年将贡献小几千万收入，与半导体业务共同构成公司的高端高盈利板块，成为业绩增长的“第二引擎”。

三、半导体先进封装：第二增长曲线，高壁垒高回报，潜力无限

不满足于PCB领域的领先地位，天承科技在2024年果断组建半导体事业部，集结国内顶级研发和技术团队，全面覆盖TSV、RDL、Bumping、TGV等先进封装工艺，成功实现从“PCB化学品供应商”向“半导体核心材料平台”的转型，打开了高壁垒、高回报的全新成长空间。

核心产品布局，多点开花，进展迅速

目前，公司半导体业务已形成完善的产品矩阵，且进展远超市场预期：

TSV电镀液：已通过验证，可用于硅通孔填铜，目前正处于头部封测厂测试阶段，距离规模化放量仅一步之遥；
RDL/凸点药水：完美适配2.5D/3D封装，已成功获得头部封测厂小批量订单，商业化进程加速；
大马士革电镀添加剂：用于晶圆制造铜互连，性能达到国际先进水平，正逐步导入供应链，打破海外技术垄断。

更值得一提的是，半导体业务技术壁垒极高，产品售价高达数千元/升，核心竞争力突出。同时，公司正与国内半导体装备头部企业深度协同，共同推进电镀工艺的国产化整体解决方案，在FAB客户方面配合国内头部设备加速验证，国产替代进程持续提速。

头部客户加持，目标明确，增长可期

目前，公司半导体产品已成功进入长电科技、通富微电、华天科技等国内头部封测厂供应链，客户资源雄厚。公司明确目标，未来2-3年内，成为国内市占率超过20%的半导体材料品牌。

从收入体量来看，2025年半导体业务收入不到1000万元，预计2026年将突破小千万元级别，而其毛利率高达90%+，将成为公司利润增长的新引擎，进一步增厚公司盈利。

四、业绩拐点已现，Q2加速增长，经营杠杆全面释放

股价的强势，终究要靠业绩来支撑——天承科技26Q1的财报，彻底印证了业绩拐点的到来，而Q2的增长，更值得期待。

26Q1业绩亮眼，规模效应凸显

2026年一季度，公司交出了一份超预期的成绩单：

营业收入1.45亿元，同比增长42.41%；
归母净利润2993.86万元，同比增长57.79%；
扣非归母净利润2812.66万元，同比增长67.17%。

利润增速大幅高于收入增速，核心原因就是规模效应的显现——费用增幅可控，而高毛利产品占比持续提升，盈利质量不断优化，这正是公司进入成长加速期的核心信号。

Q2加速可期，增长势头强劲

展望2026年二季度，公司的增长势头将进一步提速：

上游材料涨价的影响已彻底消除，26Q2已完成顺价，此前Q1毛利率受战争因素的拖累将不复存在；
产品结构持续优化，MSAP、半导体、玻璃基板等高毛利业务占比不断提升，进一步增厚公司利润；
随着下游需求持续爆发，预计Q2收入和利润增速将继续加速，经营杠杆全面释放，业绩增长确定性极强。

产能扩张铺路，支撑长期增长

为了应对激增的AI算力需求，公司已全面拉开扩产大幕：东南亚团队搭建完成，泰国生产基地规划3万吨产能（目前处于建设中），珠海工厂同步推进建设，两地新厂全面投产后，公司产能将暴涨三倍，为全球市场拓展奠定坚实基础，也为后续业绩持续增长提供充足支撑。

五、投资价值解析：三重红利加持，戴维斯双击可期

天承科技的投资逻辑，其实很清晰——国产替代+AI算力+高毛利新业务，三重红利叠加，成长确定性强，估值空间广阔。

核心投资逻辑，四大亮点凸显

国产替代空间巨大：目前公司整体市占率不到10%（截至2023年中，中国大陆高端市场市占率约20%，位居第二），核心替代国际龙头安美特（净利率达40%）。随着“国产设备+天承药水”组合成为下游客户新增产线的首选，国产替代进程将持续加速，公司的市占率和盈利能力还有巨大提升空间。
研发费用前置，规模效应释放：公司已完成研发投入高峰期，随着营收规模持续扩大，费用率将持续下降，净利率有望逐步向安美特的40%看齐，盈利弹性巨大。
AI算力驱动，价值量与毛利率双升：MSAP工艺渗透率提升带来“通胀逻辑”，药水在下游成本中的占比从4-6%提升至10%+，叠加高端产品毛利率更高，公司的盈利水平将持续优化。
高端领域0-1突破，天花板彻底打开：半导体和玻璃基板业务的突破，让公司实现从PCB千元级产品到半导体万元级产品的跨越，90%+的高毛利率持续贡献高利润，长期成长空间彻底打开。

盈利预测与估值，成长性突出

据天风证券测算，公司2026-2027年的成长路径清晰可见：

2026年：PCB&载板收入8亿元，净利率27%；半导体+玻璃基板收入0.5亿元，净利率70%；合计利润2.5亿元，对应估值66倍PE；
2027年：PCB&载板收入15亿元，净利率35%；半导体+玻璃基板收入1亿元，净利率70%；合计利润6亿元，对应估值28倍PE。