消费电子AI化

消费电子企业常年积累的精密制造能力、产业链垂直整合优势与全球化客户资源，成为布局 AI 赛道的核心壁垒。微米级加工、良率控制与自动化生产可满足 AI 服务器、光模块、光器件等产品的高精度要求，快速迭代与成本控制能力助力成熟供应链与规模化生产，可有效降低成本，提升产品竞争力。

1、水晶光电

1）全面切入光通信滤光片、硅透镜、FAU、V-groove等核心元器件，在光模块/CPO/OCS积极布局，理想供应模型下假设 10% 份额，对应 15-20e 利润；

2）存储HDD玻璃基板逐步出货希捷，假设玻璃 70% 渗透率，30% 份额对应约 15e 利润。

左手光/右手存储有望再造 2 个水晶，主业稳健，目前胜率赔率都极高。

2、鹏鼎控股

 1）1.6T 光模块 msap 工艺 PCB 一供，预计 27 年市场规模 250e，假设 40% 份额，50% 净利率对应 50e 利润贡献；

2）台积电 cowop 工艺卡位第一，27H2 预计稳定量产；

3）27 年苹果产品发布节奏调整，平滑传统淡旺季波动，稼动率被动提升驱动净利率提升。

三重逻辑共振，当前预期差和远期弹性极大。

3、东山精密

1）公司上修芯片扩产计划，2027年底年化等效10亿颗100EML，2028年底再扩一倍，MOCVD设备有望2年内追加40台，叠加后续3寸转4寸，保障产能顺利扩张；

2）M客户年内后续追加100-200万只800G模块，27年预计导入NPO芯片相关订单；

3）期待N客户1.6T光模块打样于26H2顺利落地。

2027年东山将迎来光模块+光芯片+AIPCB三轮驱动大年。

4、工业富联

1）CPO出货量或上修。海外产业链报道，鸿海/工业富联的英伟达CPO机柜已提前在越南生产交付，且出货量有望从此前26年1万台上修至26-27年超5万台。

2）CPO交换机带来的盈利弹性可期。公司是英伟达CPO唯一ODM，负责Spectrum-X/Quantum-X的结构设计、散热方案，到最后的整机组装、测试交付。CPO交换机代工毛利率预计达双位数，显著高于当前服务器机柜的个位数水平。

3）鸿海Q2营收同比环比增长。指引未作调整。尽管Q2传统上属于淡季，管理层仍预计AI服务器机架收入将保持增长。鸿海4月收入8320亿新台币，同比+30%/环比+4%。月环比来看，组件及其他产品类别与上月相比强劲成长，云端网络产品类别呈显著成长，主要是受惠AI云端产品拉货动能；相较之下，计算机终端产品持平，消费智能产品略为下滑。年同比来看，组件、云端强劲增长与去年同期相比强劲成长；PC受出货前置拉动实现同比增长，消费电子受订单前置影响同比下滑。

1）客户：先做G，后续M+N。G的含金量极高，G的光模块当前时点有且仅有四个供应商：旭创+立讯（中国），lumentum+coherent（北美）。G的真实性，可自行找北美验证。G是全球核心，不仅有巨额订单，更引领光互联技术。预计G在27年采购量将是今年的3-5倍，还将伴随大量新平台和新产品需求，既要重视旭创在其中的巨额收获，也不要低估立讯的实力，立讯通过G客户敲开了天量市场。M+G后续更新。今年有订单，但重点看明后年。

2）物料：别低估立讯和marvell的深度合作，25年双方就签署协议。铜连接的时代，marvell和立讯技术共赢，立讯的高速线缆、连接器及相关能力，为marvell提供重要支撑，因此在光的时代，marvell优先保供DSP。光芯片领域，日本、台湾地区都有供应。硅光芯片，G客户协调。今年立讯量不大，物料够用即可，不必用当前时点问的一些数来定论明年总量，后续可跟踪连续的物料下单。立讯的物料肯定比不过XC，但肯定不算差。物料的验证各凭本事，先验先买，后验后买，汇绿、剑桥两个公司就是很好的案例。

3）生产制造：立讯在自动化、高精密加工领域具有断档领先优势。未来光通信的演进是“光电融合的半导体化”：光器件将像晶体管一样被集成到芯片级封装中，制造精度要求从传统光通信的“微米级”跃升至“纳米级”，而自动化、良率管控和热设计等能力将取代单纯速率指标，成为产业竞争的核心之一。立讯凭借自动化制造与系统集成能力，在整个光通信领域构建高效率、高可靠性壁垒。后续光互联环节制造越复杂，立讯越有优势。产能方面，立讯管够。