消费电子企业常年积累的精密制造能力、产业链垂直整合优势与全球化客户资源,成为布局 AI 赛道的核心壁垒。微米级加工、良率控制与自动化生产可满足 AI 服务器、光模块、光器件等产品的高精度要求,快速迭代与成本控制能力助力成熟供应链与规模化生产,可有效降低成本,提升产品竞争力。
1、水晶光电
1)全面切入光通信滤光片、硅透镜、FAU、V-groove等核心元器件,在光模块/CPO/OCS积极布局,理想供应模型下假设 10% 份额,对应 15-20e 利润;
2)存储HDD玻璃基板逐步出货希捷,假设玻璃 70% 渗透率,30% 份额对应约 15e 利润。
左手光/右手存储有望再造 2 个水晶,主业稳健,目前胜率赔率都极高。
2、鹏鼎控股
1)1.6T 光模块 msap 工艺 PCB 一供,预计 27 年市场规模 250e,假设 40% 份额,50% 净利率对应 50e 利润贡献;
2)台积电 cowop 工艺卡位第一,27H2 预计稳定量产;
3)27 年苹果产品发布节奏调整,平滑传统淡旺季波动,稼动率被动提升驱动净利率提升。
三重逻辑共振,当前预期差和远期弹性极大。
3、东山精密
1)公司上修芯片扩产计划,2027年底年化等效10亿颗100EML,2028年底再扩一倍,MOCVD设备有望2年内追加40台,叠加后续3寸转4寸,保障产能顺利扩张;
2)M客户年内后续追加100-200万只800G模块,27年预计导入NPO芯片相关订单;
3)期待N客户1.6T光模块打样于26H2顺利落地。
2027年东山将迎来光模块+光芯片+AIPCB三轮驱动大年。
4、工业富联
1)CPO出货量或上修。海外产业链报道,鸿海/工业富联的英伟达CPO机柜已提前在越南生产交付,且出货量有望从此前26年1万台上修至26-27年超5万台。
2)CPO交换机带来的盈利弹性可期。公司是英伟达CPO唯一ODM,负责Spectrum-X/Quantum-X的结构设计、散热方案,到最后的整机组装、测试交付。CPO交换机代工毛利率预计达双位数,显著高于当前服务器机柜的个位数水平。
3)鸿海Q2营收同比环比增长。指引未作调整。尽管Q2传统上属于淡季,管理层仍预计AI服务器机架收入将保持增长。鸿海4月收入8320亿新台币,同比+30%/环比+4%。月环比来看,组件及其他产品类别与上月相比强劲成长,云端网络产品类别呈显著成长,主要是受惠AI云端产品拉货动能;相较之下,计算机终端产品持平,消费智能产品略为下滑。年同比来看,组件、云端强劲增长与去年同期相比强劲成长;PC受出货前置拉动实现同比增长,消费电子受订单前置影响同比下滑。
23年以来,光通信参与方,已从最初的“易中天”,扩散到全球所有AI巨头,范围横跨CSP、AI芯片公司、半导体公司、网络设备公司等等。切入光通信的预期差:
1)客户:先做G,后续M+N。G的含金量极高,G的光模块当前时点有且仅有四个供应商:旭创+立讯(中国),lumentum+coherent(北美)。G的真实性,可自行找北美验证。G是全球核心,不仅有巨额订单,更引领光互联技术。预计G在27年采购量将是今年的3-5倍,还将伴随大量新平台和新产品需求,既要重视旭创在其中的巨额收获,也不要低估立讯的实力,立讯通过G客户敲开了天量市场。M+G后续更新。今年有订单,但重点看明后年。
2)物料:别低估立讯和marvell的深度合作,25年双方就签署协议。铜连接的时代,marvell和立讯技术共赢,立讯的高速线缆、连接器及相关能力,为marvell提供重要支撑,因此在光的时代,marvell优先保供DSP。光芯片领域,日本、台湾地区都有供应。硅光芯片,G客户协调。今年立讯量不大,物料够用即可,不必用当前时点问的一些数来定论明年总量,后续可跟踪连续的物料下单。立讯的物料肯定比不过XC,但肯定不算差。物料的验证各凭本事,先验先买,后验后买,汇绿、剑桥两个公司就是很好的案例。
3)生产制造:立讯在自动化、高精密加工领域具有断档领先优势。未来光通信的演进是“光电融合的半导体化”:光器件将像晶体管一样被集成到芯片级封装中,制造精度要求从传统光通信的“微米级”跃升至“纳米级”,而自动化、良率管控和热设计等能力将取代单纯速率指标,成为产业竞争的核心之一。立讯凭借自动化制造与系统集成能力,在整个光通信领域构建高效率、高可靠性壁垒。后续光互联环节制造越复杂,立讯越有优势。产能方面,立讯管够。
未来展望:光模块+光无源器件+液冷+电源+CPC,“铜光电热”一体化方案降低客户集成成本,重视AI平台型公司。


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