10倍需求空间!AI引爆碳化硅超级主线,梳理核心受益(名单)

特别声明：投资是一场修行的路，本文所有观点仅代表个人视角的复盘与思考，不构成任何投资建议。市场博弈复杂，请独立思考，自负盈亏。

步步为赢，岁岁丰收

摘要

AI已成为碳化硅（SiC）产业发展的核心变量，推动行业从传统车用市场向更广阔的应用场景切换。行业在经历产能出清后出现企稳信号，AI先进封装与数据中心高压电源被视为未来十年需求增长的关键，其市场潜力数倍于当前主力应用。产业链各环节公司，特别是在衬底、设备等核心领域的国内企业，正加速布局以抢占新赛道先机。

产业趋势：从车用到AI的双轮驱动

行业数据显示，碳化硅（SiC）产业正经历从“车用驱动”到“车用与AI双轮驱动”的关键转折。随着海外部分产能出清，行业价格与盈利的底部逐步清晰；与此同时，面向AI数据中心的高压电源需求以及CoWoS等先进封装中对SiC衬底（中介层）的耗材需求，正为产业打开一个规模远超传统汽车电子的增量市场，成为驱动行业中长期成长的新主线。

竞争壁垒与技术制高点

这一转变的背后，是技术路径与成本结构的深刻变化。传统以新能源汽车为主的需求曾引发价格竞争，而AI带来的需求集中于对性能、耐压和散热要求更高的领域，技术领先性取代了单纯的规模成本，成为新的竞争壁垒。其中，能够用于先进封装的

12英寸大尺寸SiC衬底

，被视为产业链的战略制高点。这也使得国内在

衬底、长晶设备

等上游环节已建立技术储备的公司，获得了切入全球AI供应链、重塑产业格局的窗口期。

A股产业链代表性公司梳理

以下梳理了在这一趋势下，分别从不同环节切入产业链的8家A股代表性公司：

衬底环节

• 天岳先进：公司是全球导电型碳化硅衬底的主要供应商之一。其核心产品为用于制造功率器件的导电型衬底，已在8英寸尺寸实现量产，并向12英寸突破。与当前主题的关键关联在于，其

  12英寸衬底产品

  已向台积电送样并通过相关认证，直接对应AI先进封装对核心衬底材料的潜在需求。
• 露笑科技：其业务重点围绕碳化硅衬底材料的研发与生产。公司已成功制备出合格的12英寸碳化硅单晶样品，并持续进行衬底及外延产能的项目建设。这表明公司正致力于突破大尺寸衬底量产技术，为满足未来AI等领域对高品质、大尺寸衬底的需求进行产能储备。

IDM与器件模块

• 三安光电：公司是国内少数实现碳化硅全产业链垂直整合（IDM）的企业，业务覆盖衬底、外延片、器件制造及模块封装。其碳化硅MOSFET车规级模块已向新能源车企批量供货，同时在碳化硅器件于

  AI服务器电源

  等新兴应用领域进行技术验证，具备从传统市场向新兴市场延伸的产品基础。
• 斯达半导：公司是车规级功率模块的领先企业，其碳化硅MOSFET模块已在国内主流的电驱动平台上批量供货。除了稳固的车用基本盘，公司的碳化硅模块产品已获得载人电动飞行器项目的定点，体现了其在高压、高性能应用场景下的技术能力，这与AI数据中心对高效、高压电源解决方案的需求方向一致。
• 扬杰科技：作为功率半导体IDM厂商，公司业务涵盖碳化硅二极管、MOSFET及模块的研发与制造。其车规级碳化硅产品已进入多家头部新能源汽车品牌的供应链，实现了在汽车主驱等关键部位的应用。公司凭借在车规级市场建立的品质与客户体系，为拓展工业及潜在的数据中心电源市场奠定了基础。
• 新洁能：公司主营业务为功率半导体器件与模块的设计与销售，其碳化硅MOSFET产品已实现批量出货。当前产品主要聚焦于中低压的车载充电、工业电源及消费电子领域，其规模化量产能力为后续向更高电压、更高功率的服务器电源等场景拓展提供了制造经验。

设备与材料

• 晶盛机电：公司在碳化硅产业链中定位于核心生产设备供应商，是国内碳化硅长晶炉的龙头企业。其生产的晶体生长设备是制造衬底的关键，尤其在12英寸尺寸的设备领域占据了较高的市场份额，将直接受益于下游衬底厂商为扩产而进行的设备采购。
• 东尼电子：公司业务涉及碳化硅外延材料。碳化硅外延片是在衬底上生长的关键薄膜材料，其质量直接决定最终器件的性能。公司为下游的碳化硅器件制造商提供外延片，处于衬底制造与器件制造之间的关键中间环节，其技术进展与产能情况关系到产业链中游的供给质量。

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