AI算力基建的狂潮,正在以超出所有人预期的速度冲刷整个光模块产业链。摩根士丹利(大摩)最新发布的全球AI光模块研报,抛出了一组让人无法忽视的数字:2026年AI光模块出货预测从5300万件大幅上调至7300万件,2027年更是从7100万件跳升至1.41亿件。 行业总市场规模将从2025年的180亿美元飙升至2028年的1020亿美元——三年增长超过4倍。

01
Lumentum明年产能已被“清零”,大摩被迫翻倍调预期
光模块需求的爆发,源头是超大规模客户的资本开支疯狂增长。前11家云厂商2026年资本开支预计7350-7950亿美元,同比增幅高达60%。
Lumentum CEO在业绩会上的原话是:“我们两个季度内就会把2028年的产能全部卖光。”这不是营销话术,而是产能已被AI订单锁死的客观描述。
基于此,大摩大幅上修预测:
2026年800G+1.6T出货:从5300万件 → 7300万件
2027年:从7100万件 → 1.41亿件
行业TAM:2025年180亿美元 → 2028年1020亿美元

02
谁在扛增长大旗?1.6T即将反超800G
从产品迭代来看,2026年仍是800G的主场(预计4400万件),1.6T约2900万件。但到了2027年,格局彻底反转——1.6T出货暴涨至7900万件,反超800G的6300万件。
逻辑很简单:AI集群对带宽的胃口永远喂不饱。1.6T单价更高,而且头部玩家早已卡位——AOI抢下超2亿美元的1.6T首单,Coherent、Eoptolink也相继秀出了新品。
光模块也在吃“摩尔定律”的红利:3.2T已在路上,量价齐升的通道还没关。
03
真正的瓶颈不在技术,而是“能不能造出足够多的激光器”
短缺反而倒逼硅光技术加速。硅光市场份额从2018年的10%升至2024年的33%,大摩预计2026年硅光将首次成为市场主导。
短期看,谁绑定了上游InP产能(如Lumentum扩产100%、Sumitomo签长协),谁就拥有利润弹性。光模块的竞争,正在从“谁技术好”转向“谁拿得到激光器”。
04
CPO是狼来了吗?大摩:2028年前影响有限
市场最担忧的变量是CPO会不会提前颠覆可插拔光模块。大摩的判断很明确:CPO在2027年之前对行业冲击有限。
基准情形下,CPO大规模应用要到2027年下半年或2028年才启动,2028年CPO交换机出货约10.4万台,对可插拔光模块的实质性冲击为时尚早。
但大摩也给出了关键跟踪指标:
激光器扩产进度
硅光在1.6T中的占比(目前估计30%-50%)
CPO交换机是否提前到2026下半年量产
即使CPO加速,头部厂商仍能通过硅光方案和份额提升消化风险。大摩对Eoptolink采用概率加权估值(牛/基/熊分别30%/50%/20%),目标价从460元上调至710元,核心假设是2028-2036年净利润CAGR 11%。
05
供应链上还有哪些“隐形赢家”?
光模块放量,最上游的“铲子股”同样获益:
PCB/载板:CPO需要更复杂基板,Unimicron、NYPCB受益;传统光模块PCB供应商(深南、臻鼎)短期仍有产能紧张红利。
测试设备:Chroma已切入CPO光引擎测试,2026下半年开始出货样机。
硅光代工:STM的300mm硅光产线2026下半年爬坡,目标2030年数据中心收入达10亿美元。

结语
一句话总结:买的是产能和升级速度。
大摩明确超配Eoptolink(市场份额提升+海外大客户),平配TFC(股价已反映CPO预期),看好Coherent(激光器扩产弹性)。
风险只有两个方向:要么短缺迟迟不缓解(压制出货量),要么CPO提前突破(颠覆现有格局)。但2026-2027年,高景气无法被证伪。
AI光模块正从“成长故事”变成“缺货风暴”——谁手里有产能、谁能升级到1.6T,谁就是赢家。
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夜雨聆风