夜雨聆风
一周芯资讯
NO.1
东芝扩展80V N沟道MOSFET产品线 以支持48V汽车系统
5月18日消息，东芝推出两款符合AEC-Q101标准的80V N沟道MOSFET，进一步扩展其产品线，以支持48V汽车系统。XPH2R608QB和XPH3R908QB是首批采用最新一代U-MOSX-H工艺制造，并封装在带有可润湿侧翼的SOP Advance(WF)封装中的产品。
NO.2
意法半导体推出两款全新电源管理芯片STPMIC1L和STPMIC2L
5月18日消息，意法半导体推出两款全新电源管理芯片STPMIC1L和STPMIC2L。这两款新的电源管理芯片为意法半导体的STM32MP1x系列32位微处理器和STM32MP2x系列64位微处理器量身定制，实现高性价比供电和电路保护功能，同时节省电路板空间，简化电源硬件设计，最大限度降低物料清单成本。每款PMIC均集成多路电压固定/可调LDO(低压差线性稳压器)和DC/DC降压转换器，满足MPU电源轨的全部用电需求，还内置一路LDO稳压器给外部DDR DRAM供电。
NO.3
RECOM推出RMOD系列高耐用DC/DC电源转换器
5月18日消息，RECOM推出的RMOD系列高耐用DC/DC转换器方案，完美适配重载工况。RECOM RMOD系列高耐用DC/DC电源转换器具备高可靠性，可提供全系列低压与高压解决方案。该系列转换器精准满足电动及混合动力交通与物流领域的核心需求。
NO.4
MPS推出车规级全集成48V智能电子保险丝MPQ5884
5月18日消息，MPS推出车规级全集成48V智能电子保险丝 (eFuse)——MPQ5884。芯片以高集成度、超低阻抗、全面保护、智能可靠为核心优势，助力工程师打造更高效、更可靠的48V电力系统。MPQ5884采用5x6mm超小QFN-30封装，可连续承载15A电流，峰值电流高达50A。与传统的控制器+分立MOSFET方案相比，占板面积大幅减少，物料成本显著降低，散热性能更优。
NO.5
摩尔线程发布首个全栈国产化具身智能仿真平台
5月19日消息，摩尔线程发布首个全栈国产化具身智能仿真平台MT Lambda，底层基于全功能GPU与MUSA统一架构，实现渲染、物理、AI计算在同一芯片中完成；中间层融合自研物理、渲染、AI三大引擎；上层提供MT Lambda-Lab与MT Lambda-Sim两大工具平台。MT Lambda可与摩尔线程智能SoC“长江”及边缘AI模组E300硬件进行深度集成，实现从策略训练到仿真验证、再到端侧部署的闭环。
NO.6
兆易创新推出全新三相栅极驱动器
5月19日消息，兆易创新19日推出三款全新三相无刷电机专用栅极驱动器——GD30DR1001、GD30DR1401以及GD30DR1901。产品精准覆盖了40V/120V/600V主流电压平台，凭借高集成度、强驱动能力及卓越的可靠性，为消费电子、家用电器、电动工具及工业设备提供一站式电机驱动解决方案。该新产品的发布，进一步扩充了兆易创新的电机驱动芯片版图。
NO.7
ROHM推出适用于车载SoC的具有出色扩展性的电源解决方案
5月19日消息，ROHM宣布推出PMIC“BD968xx-C系列”和DrMOS“BD96340MFF-C”相结合的新电源解决方案，该方案非常适用于ADAS（高级驾驶辅助系统）、DMS（驾驶员监控系统）和感测摄像头等车载应用的SoC。
NO.8
u-blox推出两款汽车GNSS模块 支持ADAS和安全关键型应用的部署
5月19日消息，u-blox公司推出两款高度专业化的模块：ZED-X20K和ZED-A20K，进一步拓展其汽车GNSS产品组合。此次双模块发布彰显了u-blox致力于提供针对性定位解决方案的承诺，旨在满足大众市场对高级驾驶辅助系统（ADAS）和安全关键型自动驾驶架构的不同工程需求。两款模块均具备引脚兼容特性，可实现平台灵活性，简化跨代车型的产品开发，并具备干扰和欺骗检测功能，从而有效降低安全风险的影响。
NO.9
AOS全新电源方案，为Intel Panther Lake/Wildcat Lake量身打造
5月19日消息，AOS宣布推出一系列全新的数字多相控制器产品家族：AOZ71049QI、AOZ71149QI和AOZ71146QI。这些4输出通道控制器专门面向Intel IMVP9.3 Vcore供电架构设计，若搭配AOS业界标杆级的DrMOS及智能功率级（SPS）技术使用，将能够为最新的Intel Panther Lake和Wildcat Lake移动处理器架构提供完整的电源解决方案。
NO.10
微源半导体推出内置MOS六通道LED背光驱动芯片LPQ3337
5月19日消息，微源半导体重磅推出内置MOS六通道LED背光驱动芯片LPQ3337，进一步精简外围元件，降低BOM成本，显著提升显示屏总成的整体性价比。
NO.11
平头哥AI芯片真武M890首次亮相，性能是真武810E的3倍
5月20日消息，平头哥新一代训推一体AI芯片真武M890首次亮相，该芯片内置144GB显存，片间互联带宽达到800GB/s，性能是真武810E的3倍，原生支持FP32到FP4等多种数据精度，可应用于高精度训练、低精度和超低精度推理的全场景。
NO.12
阿里发布基于新一代真武芯片的超节点服务器，可支持海量Agent并发推理
5月20日消息，阿里发布基于平头哥新一代AI芯片真武M890的128卡超节点服务器，搭载互联芯片ICN Switch 1.0，通信时延低至百纳秒级，可让128张AI芯片组成一台计算机，满足Agentic时代的并发推理和大模型训练需求。
NO.13
亚德诺宣布15亿美元收购AI电源管理创企
5月20日消息，亚德诺宣布将以15亿美元的全现金交易，收购AI电源管理初创企业Empower Semiconductor，交易预计将于2026年下半年完成，双方将携手合作，共同打造面向人工智能和其他计算密集型应用的新型电源架构。新技术通过将电源转换器更靠近处理器，以缩短电源传输路径，从而支持更高性能、更高密度的系统。
NO.14
埃赛力达推出XTOF飞行时间（ToF）成像芯片与模组，在复杂光照下实现高速3D感测
5月20日消息，埃赛力达正式推出全新的XTOF™系列飞行时间（ToF）成像芯片及XTOF-M™系列微型相机模组。这些解决方案专为高速、高精度的光学距离测量及物体探测而设计，无论是在室内环境还是在强烈的光照下均能实现可靠的3D感测功能。
NO.15
帝奥微推出集成式同步Buck-Boost电源模块DPM4102
5月20日消息，帝奥微推出集成式同步Buck-Boost电源模块DPM4102，内置电感、宽压自适应、小体积高集成，完美破解高速光模块供电难题，为光模块激光驱动、信号处理、时钟调理单元提供一站式稳定供电方案。
NO.16
Microchip推出新一代100/1000BASE T1单对以太网PHY 集成MACsec安全、时间敏感网络与功能安全特性
5月20日消息，Microchip推出LAN878x与LAN888x系列单对以太网（SPE）PHY收发器，提供100BASE-T1、1000BASE-T1及双速率100/1000BASE-T1规格，专为汽车及其他关键任务应用打造安全、可靠且可扩展的以太网连接。
NO.17
Microchip推出新型EX‑423真空微型晶体振荡器 面向低功耗与电池供电应用提供高精度关键时钟方案
5月20日消息，Microchip推出EX-423真空微型晶体振荡器（EMXO） 。这是一款紧凑型的低功耗时钟解决方案，专为要求高稳定性、高精度与长期可靠性的应用场景打造。EX-423基于公司现有EX-421产品系列开发，采用13×13mm超薄封装，为受空间和功耗限制的设计提供卓越的射频性能。
NO.18
英飞凌推出全新XHP™ 2 CoolSiC™高功率模块，显著提升高压能源系统的效率与功率密度
5月20日消息，英飞凌推出采用2300VCoolSiC™MOSFET的新型XHP™2功率模块产品，进一步扩展了该产品组合。该模块专为高压电力系统设计，最高支持1500V直流母线电压，契合行业向更高系统电压发展的趋势。该模块还提供多种规格，导通电阻（RDS(on)）在1mΩ至2mΩ之间，绝缘电压为4kV或6kV。
NO.19
格罗方德推出SCALE硅光引擎，加速 AI 数据中心CPO落地
5月20日消息，格罗方德正式推出面向共封装光学（CPO）的SCALE™光学模块解决方案（Silicon photonics Co-packaged Advanced Light Engine，硅光子共封装先进光引擎方案）。该方案是业界首个支持光学计算互连多源协议（OCI MSA）的技术平台，性能超越OCI MSA针对现代AI扩展架构的光互连规范要求，专为AI数据中心高带宽、低功耗互连设计。
NO.20
英伟达Vera Rubin下半年量产 推理性能比Blackwell高35倍
5月21日消息，英伟达于今年下半年开始生产和发货下一代机架级人工智能系统——Vera Rubin。该系统整合了七大专用芯片和五大加速机架，相较于当前的Blackwell架构，推理吞吐量提升35倍，AI工厂营收能力提高10倍。
NO.21
韩国5月份贸易数据显示芯片出口继续保持强劲
5月21日消息，韩国海关公布的数据显示，按工作日差异调整后，5月1日至20日出口同比增长52.6%，高于4月份前20天的增幅49.4%。按未经调整口径计算，出口增长64.8%，进口增长29.3%，贸易顺差110亿美元。芯片出口同比大增202%，计算机相关产品出口飙升305.5%，显示与人工智能相关的需求持续旺盛。
NO.22
川土微电子推出CA-IS3211M单通道隔离式栅极驱动器
5月21日消息，川土微电子推出CA-IS3211M单通道隔离式栅极驱动器。CA-IS3211M采用光耦兼容输入结构，可直接替代传统光耦隔离驱动器，同时没有传统光耦隔离的光衰老化问题，长期稳定性显著提升。凭借5.7kVRMS加强绝缘、5A拉/5A灌峰值电流、内置5A有源米勒钳位以及±150kV/μs CMTI等硬核指标，CA-IS3211M成为驱动SiC、IGBT和MOSFET的理想之选，助力工程师打造更高效率、更高可靠性的功率系统。
NO.23
AMD宣布采用台积电2nm制程量产下一代EPYC处理器Venice
5月22日消息，AMD宣布其代号为Venice 的下一代AMD EPYC中央处理器已正式开启量产，该芯片采用台积电( TSM-US )(2330-US) 最先进的2nm制程技术，是业内高效能运算(HPC) 领域首款投入量产的2nm产品。此外，AMD还计划将其资料中心CPU的2nm制程延伸至后续新品Verano。
NO.24
Lumissil推出IS32FL3776矩阵式LED驱动器 用于智能信号显示
5月22日消息，Lumissil推出IS32FL3776矩阵式LED驱动器，适用于软件定义外部照明模块应用。该系统利用矩阵式LED图案来传达车辆意图、安全状态、驾驶辅助提示和品牌标识。IS32FL3776支持紧凑型、可独立寻址的LED设计，可用于RGB Mini LED显示技术、贯穿式前灯带、格栅灯、自动驾驶系统（ADS）标志灯以及其他富有表现力的车辆照明功能。
NO.25
Qorvo推出全新1.8GHz DOCSIS 4.0功率倍增混合放大器QPA3312
5月22日消息，Qorvo宣布推出一款全新1.8GHz DOCSIS 4.0功率倍增混合放大器，可在24V供电条件下提升可用下行RF输出功率，实现扩展频谱网络及全双工升级，且不超出既定平台功耗上限。
昂科技术简介
昂科技术是研发、生产和销售半导体芯片测试及烧录设备的国家级专精特新“小巨人”企业，公司致力于通过创新的半导体测试技术及解决方案，赋能Fabless、IDM、OSAT、晶圆Fab和终端设备企业等全产业链客户。昂科首创的全自动老化测试ABI（Auto Burn-In）系统极大地提升了客户芯片的老化测试效率和降低Per DUT测试成本。同时还为客户提供从PSV、CP、FT、ABI、SLT、烧录各个阶段的设备产品及方案，我们将产品技术的领先优势、系统级专业知识、和全球布局的研发及销售服务网络完美融合，为客户在市场竞争中取得领先创造价值。
深圳总部
深圳市南山区深南大道9968号汉京中心七楼
Tel: 400-890-0755
Mobile: 137 5107 5276
E-mail: sales@acroview.com
中钢大厦
深圳市南山区高新中区麻雀岭工业区M-7栋中钢大厦西三楼
Tel: 400-890-0755
Mobile: 137 5107 5276
E-mail: sales@acroview.com
昂科上海
上海市浦东新区中科路1819号张江科学之门A塔707室
Mobile: 180 1874 9150
E-mail: bd03@acroview.com
深圳工厂
深圳市宝安区福海街道福园二路10号濠和智创B栋2楼
Mobile: 189 2342 9504
E-mail: sales02@acroview.com
苏州工厂
江苏省昆山市张浦镇俱进路278号
Tel: 0512-5745 8686
Mobile: 137 7179 2989
E-mail: sam.chen@acroview.com
台湾分公司
新北市新店区北新路三段205-3号6楼
Tel: +886-2-8913 1997
Fax: +886-2-2911-1283
E-mail: info@sg.com.tw
珠海分公司
珠海市高新区天星五路159号格创·数谷物业4栋5层502室
Mobile: 180 3307 9619
E-mail: sales28@acroview.com
苏州芯录微
江苏省昆山市张浦镇俱进路550号4号厂房3楼
Mobile: 138 1268 2041
E-mail: jessie@ptchip.com.cn
深圳中测
深圳市宝安区福海街道福园二路10号濠和智创B栋2楼
Mobile: 136 7011 9070
E-mail: Abby@chiptest.com.cn
美国办事处
160 E. Tasman Drive, Suite 121, San Jose CA, 95134, United StatesTEL: +1-833-845-3900
E-mail: Jonathan.lee@sg.com.tw
越南办事处
Địa chỉ: BT4-38, Khu Đô Thị Đại Dương, Phường Đại Phúc, TP Bắc Ninh, Bắc Ninh
E-mail: bd03@acroview.com
重庆办事处
重庆主城渝北区茂华路109号4幢11-2
Mobile: 181 2603 7223
E-mail: bd02@acroview.com
成都办事处
四川省成都市郫都区合作街道IC设计产业园8栋2单元706
Mobile: 180 3307 3617
E-mail: bd21@acroview.com
扬州办事处
扬州市经济开发区扬子江中路186号智谷科技综合体D座13楼1312
Mobile: 189 0069 6265
E-mail: ec.sales10@acroview.com
武汉办事处
湖北省武汉市洪山区九峰街道⾼新四路新城璞樾⻔第
Mobile: 180 3307 3627
E-mail: sales08@acroview.com
扫码关注我们
昂科技术服务号
昂科技术订阅号
