完成一个电子电路设计方案的整个过程大致可分： (1)原理图设计 (2)PCB 设计 (3)投板 (4)元器件焊接 (5)模块化调试 (6)整机调试 。注意问题如下：

(1)原理图设计阶段注意适当加入旁路电容与去耦电容； 注意适当加入测试点和 0 欧电阻以方便调试时测试用； 注意适当加入 0 欧电阻、电感和磁珠（专用于抑制 信号线、电源线上的高频噪声和尖峰干扰）以实现抗干扰和阻抗匹配；

(2)PCB 设计阶段自己设计的元器件封装要特别注意以防止板打出来后元器件无法焊接； FM部分走线要尽量短而粗，电源和地线也要尽可能粗； 旁路电容、晶振要尽量靠近芯片对应管脚； 注意美观与使用方便；

(3)投板说明自己需要的工艺以及对制板的要求；

(4)元器件焊接防止出现芯片焊错位置，管脚不对应； 防止出现虚焊、漏焊、搭焊等；

(5)模块化调试先调试电源模块，然后调试控制模块，然后再调试其它模块； 上电时动作要迅速，发现不会出现短路时在彻底接通电源； 调试一个模块时适当隔离其它模块 ； 各模块的技术指标一定要大于客户的要求；(6)整机调试如提高灵敏度等问题