夜雨聆风光互连、CPO与被动元件：带宽成为AI下一道瓶颈
本周，光互联领域传来重磅信号。Marvell最新财报成为最具说服力的案例——公司收入、数据中心业务占比、二季度业绩指引、互连业务增速和2028财年展望全面上调。PhotonCap对比Marvell、Lumentum、Coherent三家公司财报后指出，从200G EML、窄线宽激光器到DSP、TIA、驱动器，整个产业链的数据中心订单可见度都在同步验证同一趋势。
光互联已不再是单一模块的价格博弈，而是AI系统架构层面的战略抉择。智能体AI工作负载同时消耗横向、纵向和跨域带宽，Open CPX MSA、NPO、CPO以及共封装铜缆技术的标准化进程，将直接决定企业能否在下一轮互连技术升级中抢占利润份额。
光互联关键线索
方向一：Marvell业绩验证
2027财年一季度收入24.18亿美元，数据中心收入18.33亿美元，占比高达76%
这意味着数据中心互连业务已成为实实在在的收入来源
方向二：指引持续上调
二季度收入指引达27亿美元，互连业务2027财年增速从50%上调至70%
市场需求并非一次性财报利好，而是多季度业绩指引的持续上调
方向三：长期展望乐观
2028财年营收展望上调至约165亿美元
光互连业务将成为2028财年后数据中心领域弹性增长的核心
方向四：1.6T模块产业链受益
单个OSFP模块需要1个PAM4 DSP、8个TIA和8个驱动器
DSP、模拟前端和光器件产业链将同步受益
方向五：CPO规模化在即
2025年CPO端口出货量预计不足100万个，2030年预计年出货量超1亿个
CPO技术正从验证阶段走向规模化应用，需配合标准制定与量产订单落地
CPO领域的早期增长线索
Sivers Semiconductors、Soitec、AIXTRON与台积电COUPE技术共同构成了CPO领域的早期弹性增长线索。Sivers产品线持续扩充，合作伙伴不断拓展，外部激光源业务地位被市场高度认可，但其营收、亏损情况和高市销率也提示：CPO相关中小公司的最大风险并非方向错误，而是量产采购订单落地延后。
Soitec则呈现另一种发展态势：传统移动业务和汽车/工业业务拖累财报表现，但Phonics-SOI业务收入已超1亿美元。这说明在财报弱势企业中，也可能蕴藏着优质的CPO衬底业务线索。
被动元件价值重估
Holy Stone表示MLCC交期已超过20周，AI应用带来了过去20年最强的市场需求。VR300、TPU v8、AI服务器相关MLCC需求以及铜价上涨等因素反复出现。
铜产业链数据进一步表明，AI数据中心并非抽象的云端设施——每个园区都会消耗大量铜材、母线、电缆、连接器和配电设备。铜价上涨、引线框架涨价和低毛利电子元件成本传导，将成为下半年硬件产业链利润率的重要影响因素。
总结
从光互联到CPO，再到被动元件，AI算力需求正在重塑整个硬件产业链。带宽已成为下一道关键瓶颈，而围绕这一瓶颈的技术升级与供应链重构，将催生新的投资机遇与产业格局。企业能否在标准化进程中抢占先机，将直接决定其在下一轮技术浪潮中的市场份额与利润空间。
