夜雨聆风
消息称微信正在测试AI助手，腾讯股价大涨
6月2日，据多家媒体消息，腾讯正在测试微信的AI代理原型功能，并计划最早于本月启动公开发布所需的合规流程。受此消息提振，腾讯港股盘中一度飙升10%，市值单日最高增逾数千亿港元。
据悉，该AI代理将深度集成于微信生态，用户只需在微信主界面向右滑动，即可进入AI代理的对话窗口，无需跳转至其他应用或小程序。消息人士透露，腾讯计划先在少量外部用户中进行小范围测试，根据反馈优化后再逐步扩大推送范围。由于合规流程涉及多项审批，所需时间尚不确定，公开发布的具体日期暂未确定。但启动合规流程本身，意味着微信AI代理已进入上线前的最后冲刺阶段。
宇树科技科创板IPO过会
6月1日，上交所上市审核委员会召开2026年第31次审议会议，审议通过了宇树科技股份有限公司的首发申请。这意味着，这家从杭州滨江一间50平方米办公室起步的机器人公司，仅用十年时间便成功叩开A股大门，成为中国资本市场“人形机器人第一股”。
宇树科技此次IPO推进速度堪称火箭级。自今年3月20日上交所正式受理其首发申请，到6月1日过会，仅间隔66天。公司拟募资42.02亿元，计划投向智能机器人模型研发、机器人本体研发、新型智能机器人产品开发及智能机器人制造基地建设四大项目。保荐机构为中信证券。
此外，宇树科技披露，公司单款人形机器人累计生产下线约11000台，成为全球人形机器人领域首款达成"万台级"量产里程碑的单品型号。
智谱AI官宣冲刺科创板：拟募资150亿
6月1日晚间，智谱AI在港交所发布公告，正式宣布拟申请发行A股并在上海证券交易所科创板上市。
根据公告，智谱于2026年6月1日召开董事会会议，全票通过建议A股发行并在科创板上市的决议案。本次建议A股发行数量占发行完成后公司总股本的2%至8%之间，即不少于909.88万股且不多于3876.9万股新A股。
最令市场关注的是募资规模与投向。公告披露，智谱本次A股发行拟募资不超过150亿元人民币，其中120亿元将用于人工智能通用基座大模型研发项目，占募资总额的80%；20亿元用于大模型MaaS一站式服务平台建设；剩余10亿元作为补充流动资金。
北京太空算力产业创新中心获批成立
6月1日，北京市卫星物联网行业发展大会在海淀中关村创新中心落幕。会上两大里程碑事件同步落地：北京市首个太空算力产业创新中心正式批复成立，由北京邮电大学牵头组建，落户北京卫星小镇；国内首张卫星物联网业务商用试验企业北京国电高科发布天启星座全球建设情况及未来规划，并与海内外10余家企业集中签约。这标志着北京在商业航天赛道完成了“通信+算力”的战略闭环，正以全产业链协同优势向全球商业航天创新高地发起冲刺。
黄仁勋：Vera CPU将比GPU更受欢迎
6月2日，在台北Computex大会的英伟达媒体见面会上，英伟达CEO黄仁勋就当前芯片供应状况、公司增长前景以及新一代产品战略发表了最新看法。他坦承，供应限制依然是困扰公司的现实问题，但同时强调英伟达已为强劲增长储备了充足的产能。更值得关注的是，黄仁勋首次明确表态——即将推出的VeraCPU将比英伟达的GPU更受欢迎，并成为公司新的主要增长引擎。
当被问及当前全球AI芯片供应紧张的局面时，黄仁勋并未回避这一敏感话题。他直言：“目前在芯片供应方面的确存在一些限制，这仍是一个令人担忧的问题。”但他随即给出了一颗定心丸：“我们已经为所有这些系统的强劲增长确保了供应。我们有足够的供应来实现非常强劲的增长，但的确仍然存在供应限制。”
在供应话题之外，黄仁勋此次发言中最具冲击力的观点，是对VeraCPU的超高预期。他明确表示：“VeraCPU将成为我们新的主要增长动力。它将比我们的GPU更受欢迎，因为VeraCPU在处理信息方面起着至关重要的作用。”
此外，黄仁勋表态：“我认为应该给人尽可能高的薪酬。”他同时透露，自己正是这一理念的践行者：“我给员工发我能力范围内最高的工资。我是这么做的，不是说这么做才是对的。”
谷歌母公司Alphabet宣布800亿美元融资
美国当地时间6月1日，谷歌母公司Alphabet正式宣布进行共计800亿美元的大额股权融资，所募资金将主要用于投资AI基础设施与算力建设等目的。这是谷歌历史上规模最大的单笔股权融资，也是全球科技公司在AI领域迄今为止最大规模的募资行动之一。尽管Alphabet未披露此次融资的具体股权结构细节，但公司方面表示，此次融资将为谷歌在AI算力、数据中心扩建、定制芯片研发以及云计算基础设施建设等方面提供充足“弹药”。
“算力金属”锡价格半年涨40%
据央视财经报道，金属锡因在半导体先进封装工艺中不可替代的作用，正成为AI产业链上游的重要受益者。受AI芯片堆叠密度提升和算力需求激增的拉动，锡价从2025年11月的每吨约30万元涨至目前的每吨约42万元，半年涨幅达40%，处于历史高位区间。
锡之所以被称为“算力金属”，根本原因在于其在半导体先进封装中扮演的关键角色。锡具有导电性好、熔点低、焊接稳定性强等特性，是芯片封装互连环节的核心焊接材料。无论是传统的倒装芯片封装，还是目前AI芯片普遍采用的2.5D/3D先进封装技术，锡基焊料都是连接芯片与基板、实现电信号传输的不可替代材料。
随着AI算力需求持续攀升，芯片堆叠越来越密集，单颗芯片的锡消耗量也随之增加。
中国石化攻克T1000级碳纤维量产技术
6月2日，中国石化宣布，旗下上海石化联合上海石油化工研究院成功攻克湿法T1000级高性能碳纤维关键技术，并实现批量化生产，标志着中国石化在高性能碳纤维领域取得里程碑式突破。该材料可用于航空航天、具身智能、低空经济等高端领域和未来产业，将为我国关键领域发展提供核心战略材料支撑。
此次上海石化研发量产的高性能碳纤维为12K小丝束，即每束碳纤维由12000根单丝组成，单丝直径相当于头发丝直径的十分之一，而单股丝束拉伸强度超过6.5吉帕、拉伸模量超过300吉帕，相当于能拉动一辆重约10吨的中型卡车。T代表拉伸强度等级，数值越大，强度越高。此次技术突破进一步丰富和完善了中国石化碳纤维产品谱系。T1000小丝束碳纤维实现量产，与大丝束碳纤维形成战略优势互补。
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