水两相液冷冲刺兆瓦级AI负载:ZutaCore 1亿美元C轮融资背后的产业信号

2026年6月，ZutaCore宣布完成1亿美元C轮融资，投资方包括三菱电机、Carrier Ventures、三星电子（通过其CVC部门三星风险投资）等产业巨头。这一事件发出了明确的产业信号：AI数据中心的冷却范式，正在从“空气→水→两相无水”加速跃迁。

当下一代AI与HPC处理器功耗突破4000W，传统风冷早已力不从心，单相液冷也开始暴露出水泄漏、电化学腐蚀、运维复杂等现实痛点。ZutaCore所代表的无水、直接到芯片、双相液体冷却，正在成为超大规模部署中最具工程竞争力的答案。

核心技术解析：

从沸腾原理到系统架构

ZutaCore的技术核心建立在双相蒸发冷却原理之上，这与传统单相液冷有本质区别。其旗舰产品HyperCool®采用封闭式闭环系统，使用不导电、无腐蚀性的介电冷却液。当冷却液与发热芯片（CPU/GPU）接触时，会在芯片表面直接沸腾汽化——这一过程利用的是蒸发潜热，其换热密度远高于单相液冷的液体比热容。

这一原理带来的关键优势是极低的热阻。蒸发过程直接在芯片表面进行，热量被"瞬间带走"，而蒸汽随后被导流至冷却分配单元（CDU）冷凝为液态，再循环回流。整个过程中，水被完全排除在服务器机柜之外，彻底消除了泄漏风险与电化学腐蚀隐患。

HyperCool的系统级性能指标体现了这一技术的工程成熟度：

• 芯片冷却能力：单处理器支持超过4000W的散热需求，当前已验证2800W+的稳定运行

• 机架密度：可实现单机架>250kW的计算密度，满足AI训练集群的极端需求

• 能效表现：相比传统风冷节能高达82%，PUE可低至1.05以下

• 流量效率：每千瓦仅需0.3升/分钟的流体流量，较单相系统降低约80%的泵送功率

这一技术路线与微射流冷却（如JetCool方案）形成了鲜明对比：后者追求局部热斑的"精准打击"，而ZutaCore的双相蒸发方案更强调系统级的均衡散热与大规模部署的可控性。

2MW模拟平台与OmniTherm™：

从“实验室指标”到“规模可信”

具有特色的是，ZutaCore在以色列建立了2MW行末模拟平台，能够在不依赖生产IT设备的情况下，真实复现数据中心的热与设施互动。客户无需采购真实GPU服务器，即可提前完成稳定性与集成验证。对于超大规模客户而言，这一点极其关键：部署风险被前置到模拟阶段，而非在生产环境中暴露，从而显著降低了采购决策的技术门槛，加速了从验证到规模上量的节奏。

与此同时，ZutaCore发布的OmniTherm™散热板采用单插槽PCIe外形，直接支持NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell服务器版。这意味着该公司的两相冷却方案正在从“非标个性化定制”走向“标准选配件”：

• 企业级AI服务器无需改造主板或散热结构，即可接入无水两相冷却；

• 标准企业机柜也能运行Blackwell级别芯片的全功率；

• 两相冷却的部署成本与复杂度被大幅拉低。

正是这种兼容性设计，成为无水两相技术从早期采用者走向主流市场的关键转折点。

高管团队重组：

从创新公司到全球规模玩家

ZutaCore近期新增了CFO、COO、R&D副总裁与首席人力资源官，四位高管分别来自Gilat卫星网络、索尼半导体、惠普、National Instruments等具备大规模系统交付经验的公司。这种组织能力的升级，往往比技术突破本身更难、也更值得关注——它标志着公司不再只是验证技术是否可行，而是正在系统性地建设全球交付、供应链管理、人才组织与合作伙伴体系。

正是这一从“技术可行”到“规模可控”的能力跃迁，使ZutaCore具备了捕捉下一代数据中心冷却结构性机遇的资格。站在当前数据中心冷却格局加速重构的节点上，公司未来将迎来三大明确的发展机遇：

• 第一，无水两相直接到芯片将成为AI训练集群的事实标准。尤其是在PUE低于1.05、单机架功率超过100kW的高密度场景中，传统风冷与水冷都难以经济且可靠地胜任，无水两相正在填补这一核心空白。

• 第二，芯片厂商与冷却厂商的协同设计将提前到芯片定义阶段。 ZutaCore与三菱、三星的投资与协作关系，正在推动半导体—热—系统—设施的闭环设计。这一趋势将在未来两到三年内显著影响新芯片的封装与热接口标准。

• 第三，水冷不会消失，但会被重新定位。水冷将从“通用方案”退回到可接受水运维风险与成本的特定场景（如超大规模园区）。而无水两相则填补了水冷无法覆盖的干式、高密、高可靠性部署空间，两者将形成互补而非完全替代的关系。

结语：

这不是一轮融资，而是一次架构切换

ZutaCore的C轮融资，表面上是一笔1亿美元的资金，实质上是一次产业联盟对AI时代散热基础的集体投票。

当芯片不再妥协于散热，数据中心的物理设计、运营流程、PUE指标乃至建站选址逻辑都将被改写。无水两相直接到芯片液冷，正在从一个“有趣的技术选项”变成“不得不走的工程道路”。

而对于整个行业而言，更深层的信号在于：冷却技术正在从数据中心的“配套设施”上升为“架构定义者”。 未来三年，谁掌握了高密度、零水风险、芯片级的热管理能力，谁就掌握了AI基础设施的物理上限。这不仅是ZutaCore一家公司的机会，更是整个热管理产业重新获得话语权的历史时刻。

作者｜周振华

编辑｜木木

END.