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记录于6月1日失眠的深夜，仅为自己思考学习使用。不构成任何投资建议，市场有风险，需谨慎！
英伟达吃掉了算力的红利，海力士吃掉了内存的红利，下一个万亿市值的桂冠，为什么轮到一家做"连接"的公司？
2026年6月2日（北京时间晚上🌃），Computex展会现场。
黄仁勋照例穿着那件黑色皮衣，站在台上，语气平静地扔出一颗炸弹：
"Marvell，就是下一家万亿美元公司。"
话音刚落，Marvell盘前暴涨18%，夜盘直冲29%。一家市值2000亿美元的公司，被老黄一句话吹到了万亿的轨道上。
你可能会问：
Marvell是谁？一个做连接芯片的，凭什么？
答案藏在一个更大的故事里——AI的基础设施，正在经历一场从"算力为王"到"连接称帝"的范式转移。
而这场转移的背后，是一道铜墙、一束光，和一条正在被重写的数据中心命运线。
1
崩三波浪潮，三座万亿王座
回看AI产业链过去五年的演进，一条极其清晰的规律浮现出来：每一波瓶颈，都催生了一座万亿市值的王座。
第一波的故事人尽皆知。大模型需要算力，英伟达的GPU从"游戏显卡"变成了"AI发动机"，市值一路狂飙。
第二波稍微隐蔽一些。GPU运算速度越来越快，但数据从内存搬进搬出的速度跟不上——这就是所谓的"内存墙"。HBM（高带宽内存）成了刚需，三家存储巨头吃到红利。
第三波，正在此刻发生。 黄仁勋的原话是："现在，连接将像算力和内存一样，决定基础设施的性能极限。"
为什么？
因为AI已经从"单兵作战"进化到了"集团军作战"。
2
当AI从"单打"变成"群殴"
连接成了生死线
大模型进入Agent（智能体）时代后，工作方式发生了根本变化。
以前的AI是"一个人干所有事"。一个问题丢给一个大模型，它从头算到尾。
现在的AI是"一群人协作"。一个复杂任务被拆成几十个子任务，分配给不同的专业模型，它们之间要不断沟通、协调、共享记忆，最后拼出结果。
这听起来很美好，但有一个致命问题——80%的算力，浪费在了"聊天"上。
这不是夸张。在多Agent系统中，高达80%的计算资源消耗在Agent之间的通信、协调和协商上，只有20%真正用在任务推理本身。
原因很朴素——传统软件用一条轻量的函数调用就能交换信息，而大模型Agent每次沟通都要把信息编码成自然语言，再让对方模型完整推理一遍才能"理解"——一来一回，4次推理调用就出去了。
训练侧同样惨烈。GPT-4级别的模型在25,000块GPU上训练时，每小时产生400TB的网络流量[2]。任何一个带宽瓶颈，都会像高速公路上的收费站一样，拖慢整支车队。
更关键的是，AI集群正在从万卡走向十万卡、百万卡。当你把10万块GPU连在一起，瓶颈已经不在任何一块芯片内部——而在芯片与芯片之间的那根线上。
这正是黄仁勋说"连接决定性能极限"的技术底色。
3
铜墙
一道正在逼近芯片的物理铁幕
数据中心里，芯片之间主要靠铜线连接。铜线便宜、成熟、可靠，几十年来一直用得好好的。
但铜线有一个冷酷的物理极限，业内叫"铜墙"（Copper Wall）。
原理很简单：铜缆传输信号的带宽每翻一倍，传输距离就要缩短一半。 这不是技术不够努力的问题，是电磁学的基本定律。
实际数据更触目惊心：
过去，铜缆还能在机架之间"周旋"。现在，"铜墙"已经移到了机架内部。再下一步，它将直接触及芯片封装本身。
800G时代还创造了一个尴尬的"死亡区间"（3-7米）——对无源铜缆来说太远（最多2米），对光模块来说又太近、不经济。
业界不得不发明"有源电缆"（AEC）来补位——在铜缆两端加芯片重新放大信号，勉强撑到5-7米。
但这只是续命。到了1.6T时代（200G/lane），所有铜缆——无论无源还是有源——都将彻底失效。
因为现有铜缆芯片都是100G/lane设计的，200G/lane的信号完整性根本无法维持。
换句话说：光纤能活过1.6T迁移，铜缆不能。
这就是老黄那句大实话的背景：
"能用铜缆就用铜缆，用到极限为止。之后，必须用光。"
4
光，冲破铜墙的终极武器
如果说铜线是信息高速公路，那光纤就是信息超空间航道。两者不是一个维度的东西。
光互连不是新概念，过去几十年一直用在"远距离"场景——数据中心之间、城市之间。但在数据中心内部，铜缆一直够用，光显得"杀鸡用牛刀"。
现在，鸡长大了，变成霸王龙。
AI数据中心的带宽需求正以每年翻倍的速度狂飙，铜缆的物理极限已经被撞上。光互连从"可选升级"变成了"物理必需"。
但这里有个技术细节很关键——传统的光互连方案是这样的：
交换芯片 → PCB铜走线 → 光模块（电转光） → 光纤 → 光模块（光转电） → PCB铜走线 → 交换芯片
信号要经历两次"电→光→电"的转换，中间的PCB铜走线虽然短，但在800G/1.6T速率下依然是瓶颈——铜走线上的信号损耗，占了整个链路损耗的大头。
共封装光学（CPO） 的革命性在于：把光引擎直接塞进芯片封装里，电信号路径从10-30厘米缩短到不到1毫米，PCB上的铜走线彻底消失。
效果如何？
英伟达的数据显示：1.6T网络从可插拔模块的30W降到CPO的9W，功耗降幅70%。
2026年Computex现场，Marvell展示的51.2T CPO交换机，光纤直连光引擎，PCB上完全看不到铜质走线——铜墙被光束穿透了。
5
CPO，从实验室到战场
CPO听起来美好，但落地并不容易。它面临三大硬核挑战：
一、热管理。 光子芯片对温度极其敏感，温差几度就可能导致激光波长漂移。而CPO偏偏要把光引擎和发热量巨大的计算芯片封在一起——这就像把冰块和火炉放在同一个盒子里，还要冰块不化。
二、制造良率。 光学对准精度要求微米级，远严于传统电学封装的毫米级。硅光子良率仍低于成熟CMOS工艺，且CPO封装不可返修——任何一步出差错，整颗芯片报废。
三、生态不成熟。 机械接口、热规格、光连接器、测试标准……都还在"边打边建"阶段，多供应商互操作性远未解决。
但产业巨头们已经等不及了。台积电（TSMC）的COUPE平台2026年就要量产，将电子IC（6nm）和光子IC（65nm SOI）通过SoIC-X混合键合封装在一起，光纤耦合损耗仅0.3dB。英伟达的Quantum-X CPO交换机2026年上半年量产，Broadcom的Tomahawk 6也在紧锣密鼓推进。
目前的共识，2026年是CPO产业化元年，2028年是可插拔→CPO的拐点，2030年CPO市场规模将达100亿美元。
从4,600万美元（2024年）到100亿美元（2030年），CAGR高达137%——这是半导体行业罕见的增速。
6
解耦，当距离不再是问题
CPO解决的是"怎么连"的问题。但Marvell CEO墨菲描绘的，是一个更激进的图景——"无距离的数据中心"。
传统数据中心的服务器是"烟囱式"架构：CPU、内存、GPU、网卡固定绑在一台机器里，就像一套精装修的房子——三室两厅，改不了格局。
你想加一间书房？对不起，得换一套更大的房子。
解耦式架构的逻辑是：把CPU、内存、GPU、网卡全部拆开，变成独立的"资源池"，通过高速互连按需动态组合。
你需要更多内存？从内存池里调。
需要更强算力？从GPU池里拉。用完就还回去，别人还能接着用。
这背后的关键技术叫CXL（Compute Express Link）——一种让不同处理器可以共享同一池内存的互连标准。
华为在USENIX ATC'25上发布的DRack架构已经验证了这条路……将网卡和内存分别池化，通过CXL直连，数据同步时间比传统架构降低37.3%。
阿里云更是基于CXL Switch做出了全球首创的分布式内存池技术，被SIGMOD 2025顶会收录。
但解耦有一个前提——连接必须足够快。
如果内存池和CPU之间的延迟太大，解耦就是灾难而非福音。这就是为什么光互连和解耦是"双生花"：光互连让解耦成为可能，解耦让光互连的价值最大化。
Marvell的野心，正是这个交叉点上：
提供从光连接DSP到CXL交换机的全栈方案，让"无距离的数据中心"从概念变成现实。
7
Marvell凭什么五倍？
回到最现实的问题：Marvell当前市值约2000亿美元，老黄喊出万亿，意味着还要翻5倍。
信仰从哪来？
第一，赛道对。 连接市场正处于算力、内存之后的第三波万亿美元窗口。LightCounting预测，2030年AI光互连市场规模将达1000亿美元。
而Marvell自称"连接领域无可争辩的领导者"，虽然这话说得满了点，但确实有底气。
第二，卡位全。 看看Marvell的产品矩阵：
它不是只卖一种芯片，而是一个连接平台。
尤其2021年以约100亿美元收购Inphi拿下PAM4 DSP能力，2026年以最高55亿美元收购Celestial AI拿下光子互连技术——两笔并购，把"电"和"光"的入口都堵上了。
第三，关系硬。 英伟达以20亿美元战略入股Marvell，双方联合推出NVLink Fusion——允许客户在同一机架内混搭英伟达和非英伟达组件（但必须包含至少一个英伟达组件）。
老黄的话翻译过来就是：
你用我全家桶，没问题；你自研ASIC，我也可以通过Marvell的技术栈进入你的数据中心。
Marvell甚至同时加入了英伟达的NVLink Fusion和对抗英伟达的UALink两大阵营——两头下注，左右逢源。
但风险也很明确。 Marvell在800G DSP市场占有70-80%的份额，而DSP占传统光模块功耗的40-50%。
CPO的趋势是消除DSP（因为电信号路径太短，不需要复杂的信号处理）——这意味着Marvell面临"短期受益、长期承压"的悖论。
行业分析机构SemiAnalysis甚至用标题直指：
"Marvell's DSP Dilemma"（Marvell的DSP困境）。
再看估值：Marvell FY2027 Q1营收24.18亿美元，年化约100亿美元出头，对应2000多亿市值，PS超过20倍，PE接近百倍——绝对不便宜。
但万亿叙事下，市场买的是2030年的确定性，不是当下的利润表。
8
A股谁最相关？
既然连接赛道如此确定，A股有没有对标标的？（等到中午休息，整理完最后两部分要发出来时，抱团已经抱疯了🥲🥲🥲）
资金热情高涨，涨成这样肯定是不会给任何建议了……
拆解一下思路吧。
其一，他们都做"连接"。 Marvell围绕数据传输构建了整个公司；澜起做的是内存接口（DDR5 RCD）、PCIe Retimer、PCIe Switch、CXL MXC——本质上，都是决定数据在系统里能不能顺畅流动的底层芯片。
澜起在业绩会上官方定调：
从单一内存接口芯片龙头，转型AI全互连芯片设计商，做AI算力第三支柱"运力"。
其二，都是平台型公司。 不是单一产品赌大小，而是多条产品线协同：
其三，格局都不错。 典型的"少数玩家、高壁垒"生意：
尤其是CXL MXC，澜起几乎是"一个人的赛道"——CXL市场规模预计从2025年28亿美元增长到2034年124亿美元（CAGR 17.8%），澜起2026年CXL MXC预计贡献收入12-15亿元，2027年有望成为公司第一大利润来源。
当然，这里发现一个有趣的渊源。
澜起和Marvell之间还有一层隐秘的纽带。澜起的联合创始人曾任Marvell高管。而且Marvell在2024年以5.4亿美元收购了CXL交换机初创公司XConn，而澜起恰好持有XConn约13%的股份——这笔交易让澜起既赚了钱，又间接持有了Marvell的股票。
两家公司与其说是竞争，不如说是互补：澜起在CXL MXC领域领先，Marvell通过XConn补强了CXL Switch能力。短期内，合作大于竞争。
当然，差距也很真实。
2025年澜起营收54.56亿元（约7.5亿美元），净利润22.36亿元——体量大约是Marvell的1/15。
35亿利润对应3000亿人民币市值，PE和Marvell差不多，但澜起……暂时还不在北美核心体系里——这也是最大的遗憾。
全球互连芯片市场预计从2024年154亿美元增长到2030年490亿美元（CAGR 21.2%），澜起在国内赛道足够宽敞，但要成为"中国版Marvell"，还需要跨越客户地域限制和技术代际差距两座大山。
9
更大的一盘棋
光通信的中国力量
如果说Marvell和澜起是连接芯片的玩家，那光模块领域，中国军团已经打出了统治级的存在感。
全球TOP10光模块厂商中，中国占了7席。 中际旭创、新易盛在可插拔光模块领域全球市占率合计超过60%。
2025年，中国本土厂商在光器件市场的全球占比已从55.6%提升至63.2%。
800G光模块中，硅光方案占比已接近50%，2026年预计超过50%的光模块出货将采用硅光调制器。
在1.6T时代，硅光子+CPO将成为主流方案，而中国厂商在硅光子领域的追赶速度令人侧目。
但这块拼图也有缺角：
光通信DSP芯片——光模块的"大脑"——仍然被Marvell和Broadcom垄断。
中国光模块厂商"空有身手，没有大脑"的处境，和GPU领域的困境异曲同工。
10
连接为王，但王者尚未加冕
AI的上半场是单个芯片的算力——英伟达站住了。
AI的下半场是芯片群的算力——而芯片群的算力，由连接决定。
从铜墙到光束，从固定绑定到解耦池化，从"单兵作战"到"集团军协同"，AI基础设施正在经历一场深层的范式转移。
这场转移不是换一颗更快的芯片那么简单，而是重构整个数据中心的神经系统。
Marvell卡住了下半场的入口，但入口不等于终点——
CPO对DSP的替代风险、英伟达生态的"蜜糖与枷锁"、Broadcom的垂直整合压力，都是悬在头顶的达摩克利斯之剑。
A股市场里，澜起大概是比较接近这个叙事的一张门票。CXL MXC的近乎垄断地位、互连全链路的产品布局、与Marvell的互补关系，都是加分项。但体量差距和北美市场壁垒，也是绕不过去的现实。
最后，如果我们把视角拉得更远一些——
2030年，当AI集群规模达到百万卡级别，当3.2T/6.4T端口速率成为常态，当解耦式数据中心从实验走向商用——
连接不再只是基础设施的一个环节，而是AI文明的地基。
算力是引擎，内存是燃料，连接是路。引擎再强、燃料再足，没有路，哪儿也去不了。
参考资料
[1] Skrew AI, "Multi-Agent Communication Overhead", 2025
[2] Introl, "AI Training Network Traffic Analysis", 2026
[3] NVIDIA, Hot Chips 2025 / Computex 2026 技术演示
[4] LightCounting, CPO市场预测, 2025
[5] LightCounting, AI光互连市场预测, 2025
[6] SemiAnalysis, "Marvell's DSP Dilemma", 2025
[7] ICC讯石, 全球光器件市场预测, 2025
一切顺利！
