锂电设备企业,挤进AI服务器

AI算力的爆发，正加速把一批锂电设备企业带向电池产线之外。

它们并不生产芯片，也不制造服务器，却开始出现在AIPCB、液冷板检测、光模块封装、玻璃基板TGV、功率半导体和服务器电源设备的供应链中。

锂电设备企业过去在激光加工、超声焊接、无损检测、自动化装配和整线集成中积累的能力，正被AI硬件制造重新定价。

近期，AIPCB产业链成为资本市场最热的主线之一。

在英伟达VR200NVL72机柜中，PCB价值量较上一代平台大幅提升，单机柜价值从约3.5万美元增至超过11万美元，涨幅达到233%，成为非内存品类中增幅最高的核心部件。

这一变化背后，是AI服务器对高层数、高频高速PCB的需求快速提升。

PCB已经从普通承载载体，升级为AI机柜中的核心互联组件。

随着VeraRubin平台、谷歌ASIC等AI芯片需求提升，高多层板、高阶HDI、高频高速PCB、正交背板、mSAP工艺、M9/M10覆铜板、HVLP4/5铜箔等环节同步升温。

PCB产业链的爆发，最先抬升的是板厂和材料厂的景气度，随后传导到钻孔、曝光、电镀、检测、自动化等设备环节。

对锂电设备企业而言，这轮AI硬件周期打开的并不只是PCB设备机会，而是一条更宽的迁移路径：

从电池制造设备，走向高功率电子和精密\先进制造设备。

锂电设备企业的AI机会，不在算法里，而在算力硬件的焊点、孔、线、板、流道和电源模块里。

PCB设备率先兑现

在目前的AI硬件链条中，PCB设备是兑现度最高的方向。

大族激光是最直接的代表。公司披露，2025年PCB设备业务实现营业收入57.73亿元，同比增长72.68%。

其中，AI算力产业链带动高多层板、HDI板及先进封装设备需求增长，公司通过CCD六轴独立机械钻孔机、新型激光钻孔机等方案，切入国内外龙头客户供应链。

进入2026年，这一趋势仍在延续。

大族激光称，2026年第一季度大族数控营收同比增长103.69%。

公司将继续聚焦AI服务器、高速交换机等终端需求，推进18层以上高多层板、先进封装载板设备等高价值设备产能释放，并拓展东南亚市场。

PCB设备价值提升的核心，不是传统PCB需求恢复，而是AI服务器带来的技术代际迁移。

在AI服务器中，PCB层数从20—30层向44层乃至更高层数演进，RubinUltra平台的正交背板层数进一步提升；

覆铜板从M7/M8向M9/M10升级，并搭配HVLP4/5铜箔与低介电玻纤布。

同时，MidplanePCB、正交背板等新结构逐步替代部分传统铜缆连接件，带来用量和单价的同步提升。

这使PCB厂购买的设备不再只是普通钻孔、成型和测试设备，而是更高精度、更高节拍、更强材料适配能力的设备。

大族激光披露，2025年PCB智能制造装备毛利率同比提升7.01个百分点，原因正是AI算力场景下CCD机械钻孔机、高精度四线测试机等高技术产品占比增加。

这一信号值得重视。AI PCB设备则处在需求强、扩产急、工艺升级快的阶段，产品结构和议价环境都更有利。

对设备企业而言，第二曲线最有价值的地方不只是收入增长，更是毛利率和客户结构的修复。

激光设备走向TGV和先进封装

如果说PCB设备是当前收入兑现最明确的方向，TGV玻璃通孔和先进封装则代表更远期的技术弹性。

海目星、大族激光、德龙激光都在布局这一方向。

海目星披露，公司在AI算力领域主要布局四个细分方向：高速连接器及高速线束、芯片返修、AI服务器电源设备、液冷板相关业务。

其中，高速连接器及高速线束产品已实现技术定型，切入海外头部客户供应链，并取得批量落地订单；

芯片返修业务已实现对海外行业龙头客户的小批量交付；

AI服务器电源设备聚焦高功率电源行业的自动化和测试装备研发；液冷板相关设备处于技术验证阶段，同时液冷服务器机柜整机检测设备已实现批量交付。

更值得注意的是TGV业务。

海目星称，公司在TGV玻璃通孔技术上具备激光与蚀刻全链条自研一体化能力，覆盖激光器自研、激光专用设备、激光加工工艺、化学蚀刻工艺及配套设备。

公司已完成主流玻璃材料的全流程工艺参数迭代，通孔圆度可达98%以上，TGV业务已完成小批量送样，部分订单实现中试线交付。

大族激光也在推进玻璃基板加工设备。公司称，相关设备研发项目处于小批量阶段，目标是为先进封装市场提供高精度玻璃加工综合解决方案；

基于玻璃基板TGV的高精度高效激光钻孔技术仍在研发中，主要突破大规模群孔加工瓶颈；

光电子器件玻璃基板切割机已开发样机，可实现更高程度自动化加工。

德龙激光的布局则更偏激光精细微加工。公司重点研发方向包括存储芯片隐切设备升级、高阶HDI线路板激光钻孔技术、玻璃基板TGV工艺、固态电池超快应用开发和50kW半导体激光匀光加热系统。

在光模块领域，公司提供自动化装配、自动化检测以及激光蚀刻、切割、焊接和键合解决方案；在PCB领域，公司已形成硬板、FPC、软硬结合板等线路板材料的切割、打标、钻孔产品矩阵。

但德龙激光也提示，存储芯片、光模块、PCB、固态电池等相关产品在公司整体收入中占比较小。

公司产品属于专用激光设备，受细分应用场景制约，单一产品出货量整体偏小。

这恰恰说明，先进封装相关设备仍处于早期。

TGV、玻璃基板、CoWoP等技术正在打破PCB、封装基板和半导体封装之间的边界。

随着芯片封装对热膨胀系数、平整度、通孔精度和材料稳定性的要求提高，激光微加工设备的重要性正在上升。

但从商业化阶段看，样机、小批量送样、中试线交付和批量出货之间仍有明显差距。

液冷检测打开新场景

液冷是另一条值得关注的迁移路径。

AI服务器功率密度提升后，散热从机房配套问题变成算力基础设施的核心约束。

液冷板、CDU、管路、快接头、整柜测试等环节开始进入批量制造周期。

对设备企业而言，液冷的机会不只在零部件制造，也在检测和整机测试。

骄成超声披露，公司自主研发的超声波扫描显微镜可用于液冷板内部缺陷检测。

该设备通过水浸方式将超声波传递到被检材料中，根据超声波发射与接收信号幅值的变化，识别缺陷位置及大小，可检测液冷板内部的焊缝裂纹、夹杂、虚焊、未焊合等缺陷。

这与锂电制造中的检测逻辑高度相似。

锂电设备检测的是极片毛刺、极耳焊接、封装缺陷、内部短路风险；液冷板检测的是内部流道、焊缝、夹杂、虚焊和泄漏风险。

缺陷位置不同，但共性是清晰的：

高价值系统中，失效往往来自材料内部和连接界面，传统外观检测难以覆盖，必须依靠无损检测、自动化测试和数据追溯。

液冷板一旦发生泄漏，损坏的可能不是一个普通零件，而是整柜AI服务器。

随着液冷从少数高端项目向AI数据中心规模化渗透，液冷板内部缺陷检测和整柜液冷测试都有望成为新增设备需求。

海目星的披露也印证了这一方向。公司液冷板相关设备目前处于技术验证阶段，但液冷服务器机柜整机检测设备已实现批量交付。

这意味着，液冷检测并非只停留在概念层面，部分设备已经进入客户量产测试环节。

与PCB设备相比，液冷检测的市场规模和订单确定性仍需观察。

但它的优势在于迁移路径足够清楚：从锂电池内部缺陷检测和整线测试，迁移到AI服务器液冷系统的可靠性检测。

光模块封装自动化进入升级窗口

AI算力提升也在推高光模块制造设备需求。

博众精工是这一方向的代表。公司已深耕光通信设备多年，2020年战略布局高精度共晶贴片机赛道。

目前，其共晶贴片机设备已在400G/800G高速光模块规模化生产中批量应用，进入国内外头部企业供应链并出口海外。

面向1.6T、3.2T及CPO技术演进，公司已启动下一代共晶贴片机研发。

2026年，博众精工收购中南鸿思，进一步布局耦合机等关键设备。

公司已从核心设备供应商向光通信封装自动化系统解决方案服务商升级，具备从单站到整线的自动化量产能力。

奥特维也在切入光通信设备。公司半导体业务聚焦三大方向：功率器件封装、光通信和先进封装。

其中，光模块AOI检测设备已获得客户端批量订单，公司还在规划其他新产。

功率器件封装领域，铝线键合机等设备订单充足；先进封装领域，公司已围绕AI应用启动多项产品规划。

光模块设备的逻辑与PCB类似，均受益于AI服务器带来的传输速率升级。

从400G、800G到1.6T、3.2T，再到CPO，光模块制造对贴装精度、耦合效率、焊接稳定性、自动化节拍和在线检测提出更高要求。

过去消费电子、光伏、锂电设备企业积累的精密定位、自动上下料、视觉检测、整线集成能力，开始有机会迁移到光通信封装自动化。

与液冷相比，光模块设备的技术门槛更高、客户认证更严，但订单弹性也更强。一旦进入头部客户供应链，后续迭代通常跟随光模块代际升级持续展开。

服务器电源与功率半导体承接高功率需求

AI服务器的功率提升，还在重塑电源系统和功率半导体设备需求。

海目星在AI服务器电源设备上的表述颇具代表性。公司认为，AI算力需求爆发使电源系统要求发生结构性变化。

相比传统电源，AI服务器电源不仅功率更大，还增加电池包和超级充电电容等模块。

公司在电源、电池和电容行业拥有多年工艺积累，因此把这一方向视为从单点设备向智能产线集成升级的机会。

骄成超声则在功率半导体领域形成了更明确的产品和客户基础。

公司拥有超声波端子焊接机、超声波PIN针焊接机、超声波键合机、超声波扫描显微镜等全工序超声波解决方案，并已实现批量出货。

公司与上汽英飞凌、中车时代、振华科技、宏微科技、士兰微、芯联集成、华润微等企业保持合作。

功率半导体与AI服务器的关系同样明确。算力中心功率密度提升后，供电系统、变换效率、散热能力和可靠性都成为关键指标。

功率器件封装设备、键合设备、检测设备因此具备持续增长空间。

但这一环节的竞争也会更加复杂。

功率半导体设备原本已有较成熟的供应体系，锂电设备企业能否切入，不只取决于设备能力，还取决于客户认证周期、半导体工艺理解和长期服务能力。

从电池产线到AI物理层

锂电设备企业切入AI硬件链条，本质上是制造能力的迁移。

过去十年，中国锂电设备企业在电池厂高速扩产中，训练出一套围绕激光加工、超声焊接、在线检测、自动化装配、整线集成和大客户交付的能力。

如今，这套能力开始流向 AI 服务器的物理层。

激光与精密加工能力，从极片切割、极耳焊接，延伸到 AI PCB钻孔、TGV玻璃通孔、晶圆隐切和先进封装微加工。

无损检测能力，从电池内部缺陷、焊接缺陷识别，延伸到液冷板、功率半导体和先进封装的内部缺陷检测。

自动化装配和整线集成能力，从电芯、模组、PACK 产线，延伸到光模块封装、服务器电源、高速连接器线束和液冷整机测试。

焊接、键合和功率电子制造能力，正在从电池连接、电容和电源模块，延伸到功率半导体、AI 服务器电源和高功率互连环节。

大客户验证和批量交付能力，则决定了这些技术外溢能否真正变成订单。

这也是锂电设备企业得以外溢的底层原因。

AI服务器、先进封装和锂电池看似相距甚远，面对的问题却越来越接近：功率更高，空间更小，材料更复杂，缺陷容忍度更低，可靠性要求更严。

真正被重新定价的，是孔、线、焊点、流道、电源模块和检测数据背后的良率。