夜雨聆风开场
中际旭创市值一度冲到1.4万亿，超过茅台。高盛5月报告：AI光互联市场从150亿美元涨到2028年的1540亿美元，涨9倍。 这篇文章把事情从头讲清楚。
第一章：铜和光的基础
同一个机柜里GPU之间用铜缆（便宜，<2米），柜子之间用光模块（贵但能跑远）。
记住两个词：Scale-Up（柜子内GPU互联，100%铜，带宽1.8TB/s）和Scale-Out（柜子间互联，100%光，带宽800Gbps）。NVLink带宽是对外网络的18倍——当Scale-Up从铜换光，需求原地爆炸。
第二章：现在哪些地方用了光？（7层地图）
第3层是全文核心：GB300 NVL72单柜72张GPU，柜内全铜。但从Rubin Ultra NVL576开始，8个柜子连成一个超级柜子（576 GPU），柜间必须走光——这是从0到1的纯增量，单计算单元需约2500个1.6T光模块（现在是216个）。
OCS光交换机：让光直接通过，不用"光→电→光"转换。功耗100W vs 电交换3000W，省95%。目前仅Google大规模部署，2026-2029全行业跟进。
第三章：哪些铜会换成光？（9大场景）
铜的物理极限：SerDes速率翻倍→铜缆距离指数缩短。224G跑1米，400G跑不到0.5米，448G+物理上过不去。
2026→2027→2028→2029→2030+
① 电交换机→OCS ████████ 谷歌已做
② 跨柜Scale-Up变光 ░░░░████ 最大增量，$1060亿
③ 柜内铜→CPO ░░░░████ 2028拐点
④ GPU↔HBM光互联 ░░░░░░██ 内存墙破局
⑤-⑨ 背板/芯片间/存储/前端/芯片内 依次演进第四章：最大增量在哪？
高盛测算：GB300 NVL72光互联值$31.5万/单元→Rubin Ultra NVL576值$9.4亿/单元（29倍）。Scale-Up从0变成69%主力。CPO和Scale-Up是"场景×技术"的乘法关系，不是平行增量。
时间节奏：2026可插拔升级→2027 Scale-Up启动→2028 Scale-Up+CPO爆发。
第五章：CPO是什么？
传统光模块：芯片→10-20cm PCB铜线→前面板光模块，30W/1.6T。CPO：芯片+光引擎同一封装，电信号走<5mm，功耗降到9W（目标<2W）。
演进路径：可插拔(现在)→LPO/NPO(过渡)→CPO(终局)。2026年CPO渗透率0.5%，2030年预计35%。关键配件：外部激光源（把易坏的激光器放在外面可插拔）。
第六章：英伟达十代GPU的光模块配比
| 1:6，432个/柜 | ||
配比不降反升——光模块速度翻倍，但GPU通信需求涨得更快，集群规模指数扩大，加上Scale-Up从铜变光凭空新增需求。
第七章：市场为什么低估？
三个认知错配：①以为柜内永远用铜→实际Rubin Ultra跨柜必须走光；②以为光模块提速后配比下降→十年数据全相反；③以为CPO取代可插拔→实际是蛋糕变大，两者共存。
英伟达行动确认：$40亿投Lumentum+Coherent锁激光器，$32亿投康宁提光连接产能。历史上最大规模供应商投资。
第八章：产业链公司
铜缆（当前主力，柜内<1米）
| 沃尔核材 | |||
| 兆龙互连 | |||
| 华丰科技 | |||
| 新亚电子 | |||
| 立讯精密 | |||
| 意华股份 | |||
| 鼎通科技 | |||
| 瑞可达 |
光模块（未来核心，跨柜>1米）
| 中际旭创 | 全球光模块绝对龙头 | ||
| 新易盛 | |||
| 华工科技 | |||
| 天孚通信 | 光引擎/FAU全球龙头 | ||
| 光迅科技 |
CPO/硅光（Scale-Up终局方案）
| 罗博特科 | CPO封测设备 | ||
| 天孚通信 | |||
| 源杰科技 | 光芯片龙头 | ||
| 长光华芯 | |||
| 仕佳光子 | |||
| 光库科技 | |||
| 太辰光 | |||
| 腾景科技 |
光芯片（最上游，卡脖子）
| 源杰科技 | ||
| 长光华芯 | ||
| 仕佳光子 | ||
| 光库科技 | ||
| 云南锗业 |
美股核心玩家
| NVIDIA | |||
| Broadcom | |||
| Marvell | |||
| Credo | AEC龙头 | ||
| Astera Labs | |||
| Coherent | |||
| Lumentum | EML/CW激光器垄断 | ||
| Corning |
受益时间顺序
| 当前 | 铜缆/连接器 | ||
| 过渡 | 光模块 | ||
| 爆发 | CPO/硅光全线 | ||
| 终局 | 全产业链 |
第九章：总结
1. 铜光共存：柜内铜至少到2028年，正确说法是"光铜并举"。
2. 阶梯跃迁：TAM从$150亿→$1540亿，触发点是跨柜Scale-Up必须走光（物理定律）。
3. 创造型增量 > 存量升级：跨柜光互联($0→$1060亿)、CPO($0→$910亿)、OCS($4→$25亿+)、GPU-HBM光互联($0→TBD)——产业链位置未定，格局未定。
免责声明：本文仅基于公开研报、行业新闻、技术文档所做的产业链梳理与趋势分析，不构成任何投资建议。
