夜雨聆风VR200（Vera Rubin NVL72）作为英伟达2026-2027年算力核心产品，其革命性的44-78层正交中背板架构，让PCB从“配角”升级为“核心骨架”，单机柜PCB价值量较GB300增长233%至11.7万美元，成为除内存外弹性最大、技术壁垒最高的环节。
摩根士丹利拆解报告揭示，Rubin机架整体价值较GB300翻倍，以销售收入计，全球PCB市场规模预计将从2025年的778亿美元增至2029年的937亿美元，高多层板、高阶HDI等高端PCB成核心驱动力。
AI算力扩产正沿着“算力芯片需求→高端PCB产能扩张→上游覆铜板/铜箔/电子布量价齐升→设备需求同步增长”的传导链全面激活PCB产业链。
一、上游原材料
1. 宏和科技——高端电子布龙头，上游涨价最大弹性受益者
主营业务：电子级玻璃纤维布（电子布）的研发、生产和销售，是国内少数具备极薄布、高端电子布生产能力的厂商。
核心亮点：电子布是覆铜板、PCB的关键上游材料。2026年Q1电子布销售单价同比大增116.85%至9.78元/米，涨价核心驱动力来自下游PCB高端需求放量叠加供给刚性缺口。
最新业务进展：2026年Q1实现营收4.42亿元，同比上升79.72%；归母净利润1.4亿元，同比上升354.22%，毛利率高达55.65%，盈利能力显著增强。
2. 德福科技——高性能电子铜箔，算力时代“高速导电层”
主营业务：高性能电子铜箔的研发、生产和销售，产品应用于PCB覆铜板、锂电池负极集流体等。
核心亮点：公司的核心优势是高性能电子铜箔卡位高端PCB产业链。CPO和AI服务器越追求高速高频，对低粗糙度、低轮廓铜箔需求越强，公司等于在卖算力时代的“高速导电层”。主要客户包括宁德时代、比亚迪、生益科技、胜宏科技等。
最新业务进展：2026年Q1归母净利润同比增长708.9%，为PCB产业链中业绩增速最高的公司之一。公司高端电子铜箔产能持续爬坡，用于AI服务器级覆铜板的超低轮廓铜箔已批量供货。
3. 金安国纪——覆铜板价格弹性先锋
主营业务：覆铜板（CCL）及PCB的研发、生产和销售，覆铜板产品涵盖FR-4、CEM-3等各等级品类，是国内覆铜板行业前三的企业。
核心亮点：受益于覆铜板量价齐升，公司单季净利润在2026年Q1已超过2025年全年归母净利润的三分之二，利润率追平行业龙头生益科技。2025年11月募资13亿元投建年产4000万平方米高级覆铜板项目。
最新业务进展：2026年Q1实现营收12.60亿元，同比上升31.36%；归母净利润2.02亿元，同比大幅上升763.91%，目前覆铜板订单满产满销，行业整体趋势向好。
4. 生益科技——全球覆铜板龙头，AI材料链“地基”供应商
主营业务：覆铜板（CCL）及粘结片的研发、生产和销售，产品种类覆盖高速、高频、封装等高端领域。
核心亮点：全球领先的覆铜板生产商，已开发出不同介电损耗全系列高速产品，多技术路线高频产品均实现多品种批量应用。近期52亿元高端覆铜板项目通过并推进，强化高端供给能力。
最新业务进展：2026年Q1实现营收81.41亿元，同比增长45.09%；归母净利润11.58亿元，同比增长105.47%，毛利率达28.10%，同比提升3.50个百分点，归母净利率达14.23%。
5. 南亚新材——高端覆铜板，AI服务器材料链受益者
主营业务：覆铜板及粘结片等复合材料及其制品，覆铜板是制作印制电路板的核心材料。
核心亮点：公司主营业务系覆铜板和粘结片，2026年Q1归母净利润同比增长610.8%，为PCB产业链中业绩弹性最大的公司之一。高端覆铜板切进AI服务器和CPO材料链，对低损耗、高频材料要求越高，公司受益越明显。
最新业务进展：2026年Q1归母净利润同比增长610.8%。公司持续扩产高端覆铜板产能，深度绑定沪电股份、深南电路、胜宏科技等PCB大厂。
6. 华正新材——覆铜板品类最全厂商之一
主营业务：覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品，是国内产品类别最齐全的覆铜板厂商之一。
核心亮点：覆铜板收入占比77.25%，产品线覆盖FR-4、高频、高速等各领域。公司积极布局高频高速CCL，受益于AI服务器需求增长。
最新业务进展：公司青山湖制造基地高频高速覆铜板产能持续爬坡，已向国内主流PCB厂商批量供货。
二、中游PCB制造（含硬板、软板、HDI、载板等）
7. 沪电股份——全球高端PCB龙头，中背板技术壁垒王者
主营业务：以印制电路板（PCB）为核心，主营数据通讯板（如AI服务器板）与汽车板（如毫米波雷达板），并延伸至工业控制等应用领域。
核心亮点：全球唯一通过英伟达78层M9正交背板认证，VR200中背板份额超70%，高速板份额超60%。数据中心、22层级以上、交换机PCB等市占率全球领先。公司计划投资约68亿元建设PCB生产项目及配套设施，重点扩充高速运算服务器及下一代高速网络交换机用高层数、高频高速PCB产能。
最新业务进展：2026年Q1实现营收62.14亿元，同比增长53.91%；归母净利润12.42亿元，同比增长62.90%，利润增速跑赢收入增速，规模效应显著，公司表示2027年前订单量充足。据2026年4月1日公告，计划投资约68亿元建设PCB生产项目及配套设施，新增产能预计二季度释放。
8. 胜宏科技——AI算力PCB龙头，百层技术领先者
主营业务：以高端印制电路板（PCB）为核心，主营高多层板与高阶HDI（应用于AI服务器、光模块），并延伸至新能源汽车电子、网络通信及智能终端领域。
核心亮点：具备100层以上高多层PCB、10阶30层HDI与16层任意互联（Any-layer）HDI的技术能力。OAM光模块板、LPU板、Switch板在英伟达供应链中市占率超60%，在手订单饱满。Rubin平台（GB200/300）PCB预计二季度批量出货，谷歌TPU板卡已量产。
最新业务进展：2026年Q1实现营收55.19亿元，同比增长27.99%；归母净利润12.88亿元，同比增长39.95%，经营活动现金流量净额达21.17亿元，同比增长399.38%。据2026年5月7日机构调研，Rubin平台PCB预计2026年二季度批量出货，谷歌TPU板卡已量产。
9. 鹏鼎控股——全球PCB龙头，云-管-端AI全覆盖
主营业务：以印制电路板（PCB）为核心，主营通讯用板（如智能手机主板）与消费电子及计算机用板（如平板电脑主板），并延伸至汽车电子、AI服务器用板及光模块领域。
核心亮点：全球前三大PCB供应商，高阶mSAP工艺全球领先，全面覆盖AI“云-管-端”全场景，高阶HDI及HLC产品已切入AI服务器市场并逐步量产。1.6T光模块PCB主力供应商，GPU载板、ConnectX模块板核心供应商。
最新业务进展：2026年Q1实现营收79.86亿元，同比下降1.25%；归母净利润4.63亿元，同比下降5.21%，消费电子淡季拖累短期业绩。据2026年5月22日互动易，高阶HDI及HLC产品已切入AI服务器市场并逐步量产，扩产160亿主攻高端AI板。
10. 深南电路——中高端通信PCB主力，FC-BGA载板加速
主营业务：专业从事中高端印制电路板，产品下游以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，同时涉足封装基板（FC-BGA）。
核心亮点：公司在高层数背板、FC-BGA载板领域具备小批量供货能力，是英伟达供应链第二梯队核心供应商。2025年封装基板业务收入同比增长超40%，FC-BGA载板良率持续爬坡。
最新业务进展：公司南通三期封装基板项目稳步推进，AI服务器用高层数板订单同比增长超60%。PCB业务毛利率长期维持在35%以上，盈利质量优秀。
11. 广合科技——算力PCB纯度最高标的
主营业务：印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，公司算力PCB收入占比约80%，深度聚焦AI服务器赛道。
核心亮点：深耕高多层板技术，完成800G交换机板、GPU主板等高端产品量产，深度吃到AI服务器升级和CPO高速传输红利。高频高速PCB绑定戴尔、鸿海精密、浪潮信息等头部客户。拥有多项应用于各类服务器PCB板的核心技术。
最新业务进展：2026年Q1实现营收19.14亿元，同比上升71.4%；归母净利润3.93亿元，同比上升63.3%，毛利率达36.93%。持续扩大高端PCB产能，并布局商业航天领域。
12. 景旺电子——GPU载板与名幸瓜分份额
主营业务：印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，产品涵盖刚性板、柔性板、金属基板等，重点布局GPU载板、汽车电子、通信设备等领域。
核心亮点：公司GPU载板在英伟达供应链中与日本名幸电子瓜分份额，是第二梯队重要供应商。同时在汽车雷达板、高阶HDI领域具备较强竞争力。据行业调研，公司已通过英伟达部分中端产品认证。
最新业务进展：公司珠海基地高多层板产能持续释放，2025年AI相关PCB收入占比提升至15%左右，预计2026年随着Rubin平台放量，GPU载板订单有望进一步增长。
13. 强达电路——中高端样板与小批量PCB弹性标的
主营业务：印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，主要专注于中高端样板及小批量板（应用于通信、工控），并延伸至数据中心、汽车电子及新能源领域。
核心亮点：公司基于深圳、江西和南通三大生产基地的差异化产线布局，可灵活应对不同客户产品的研发、设计和生产需求，在小批量板领域具备较强定制化服务能力。
最新业务进展：2026年Q1实现营收2.52亿元，同比增长25.34%；归母净利润2262.74万元，同比下降14.51，主要系南通新工厂投产带来大额固定资产折旧、产线爬坡良率偏低。据2026年5月14日投资者互动平台，800G及1.6T光模块PCB产品已具备样板生产能力，正配合客户进行测试验证。
14. 红板科技——HDI板细分主导者，手机板延伸光模块赛道
主营业务：以中高端印制电路板（PCB）为核心，主营高密度互连板（HDI）与多层刚性板，并延伸至柔性板（FPC）、刚柔结合板、类载板及IC载板等全品类产品。
核心亮点：HDI板营收占比达66.84%，在手机HDI板细分市场占据主导地位，毛利率从2023年的13.98%大幅提升至2025年的26.36%。积极切入光模块、AI服务器等新兴应用市场，早于2025年提前开展“年产120万平方米HDI板项目”建设，预计2026年下半年投产。
最新业务进展：2026年Q1实现营收9.53亿元，归母净利润1.24亿元，同比增长14.36%。据2026年5月5日公告，子公司以4.19亿元竞得江西志浩电子100%股权，旨在快速扩充PCB产能。
15. 生益电子——高端PCB制造商，AI算力“流量税”受益者
主营业务：印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场，拥有完整的PCB制造技术体系。
核心亮点：高多层、高速PCB深度绑定AI服务器和交换机，具备800G光模块PCB批量交付能力。2025年AI算力PCB业务收入同比高增242%，2026年5月拟募资25亿元建设高多层算力PCB项目。
最新业务进展：2026年Q1实现营收24.11亿元，同比增长52.62%；归母净利润4.45亿元，同比增长122.16%，加权平均净资产收益率达7.47%。
16. 东山精密——全球前三大PCB供应商，FPC龙头
主营业务：电子电路产品（PCB/FPC）、精密金属结构件等，电子电路产品收入占比63.85%。
核心亮点：全球前三大PCB供应商、全球第二大FPC供应商，更是全球第一大边缘AI设备PCB供应商。FPC和高端PCB同时卡位AI与光通信链条，深度绑定苹果、特斯拉、英伟达等头部客户。
最新业务进展：公司盐城工厂高端FPC产能持续扩张，AI服务器用多层板订单快速增长。
17. 弘信电子——FPC业界最具成长性企业之一
主营业务：柔性印制电路板（FPC）的研发、生产和销售，产品广泛应用于消费电子、汽车电子等领域。
核心亮点：FPC业界最具成长性的企业之一，通过自主研发掌握了行业内领先的高精密制造技术及迭层技术。在智能手机、可穿戴设备等领域的FPC市场份额持续提升。
最新业务进展：公司正积极拓展汽车电子FPC业务，并布局AI服务器用柔性板。
18. 方正科技——老牌PCB厂商，AI算力驱动复苏
主营业务：印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，产品涵盖通信设备、消费电子、工控医疗等领域。
核心亮点：老牌PCB厂商，近年来聚焦高端多层板及HDI技术升级，受益于AI服务器及数据中心需求增长，盈利能力显著改善。
最新业务进展：公司珠海工厂高多层板产线满产，AI相关PCB订单占比持续提升。
19. 奕东电子——精密连接器与FPC，卡位高速传输链条
主营业务：精密电子零组件，主要包括精密连接器、FPC（柔性印制电路板）、LED背光模组等。
核心亮点：公司的精密连接器和FPC卡位高速传输链条。CPO和AI服务器越追求低延迟、高密度互连，对这类“数据通道零部件”依赖就越强。终端客户覆盖英伟达、华为、宁德时代等。
最新业务进展：公司高速连接器已应用于AI服务器内部互联，FPC产品在新能源汽车电池管理系统中的渗透率持续提升。
三、耗材、设备与工具
20. 中钨高新——PCB微钻龙头，技改扩能锁定高端需求
主营业务：以钨及硬质合金为核心，主营PCB微钻（如金洲精工微钻）及数控刀具，并延伸至钨精矿、粉末产品及难熔金属等领域。
核心亮点：控股子公司金洲精工是国内PCB微钻领先企业，针对M9及以上级别板材推出新型纳米金刚石涂层微钻，将使用寿命提升至900孔。0.20mm及以下微钻及涂层钻针销量占比持续提升。
最新业务进展：2026年Q1实现营收70.07亿元，同比增长106.47%；归母净利润9.21亿元，同比大幅增长264.44%，创上市以来单季度盈利新高。截至2026年一季度末，金洲公司1.4亿支微钻技改项目已完成并达产。据2026年5月15日公告，拟再投资1.825亿元实施高端微型精密刀具技改扩能项目，预计新增高端微钻产能1.5亿支/年。
21. 鼎泰高科——PCB钻针全球前二，量价齐升趋势不改
主营业务：PCB钻针等精密工具的研发、生产和销售，钻针月产能达1.3亿只，市占率全球前二。
核心亮点：0.20mm及以下的微钻销量占比29.65%，涂层钻针销量占比39.40%，充分受益于AI PCB扩产对高端钻针的持续拉动。
最新业务进展：2026年Q1实现营收8.14亿元，同比增长92.33%；归母净利润2.61亿元，同比增长259.00%，毛利率53.25%，同比提升15.21个百分点。营收和业绩已连续四个季度环比持续提升。
22. 新锐股份——拟收购慧联电子，高端PCB刀具新锐
主营业务：以硬质合金及金属切削工具为核心，拟收购慧联电子旗下PCB刀具及相关业务资产，切入PCB钻针赛道。
核心亮点：拟并购标的慧联电子是国内PCB刀具领先企业，客户包含多家全球百强PCB厂商，已建成PCB钻针棒材专用产线并批量供货。慧联电子目标2028年达到1亿支/月的产能。
最新业务进展：2026年Q1实现营收11.18亿元，同比上升111.57%；归母净利润3.12亿元，同比大幅增长576.15%，毛利率高达47.06%。据2026年3月公告，慧联电子河南新乡、厦门两大基地厂房建设有序推进，部分产线已进入试产阶段。
23. 杰普特——激光设备切入PCB精密加工与CPO光通信
主营业务：激光器及激光精密加工设备，应用于PCB钻孔、切割，以及CPO光模块耦合等环节。
核心亮点：公司的激光设备切进PCB精密加工和CPO光通信环节。AI算力越升级，对微米级加工精度要求越高，公司等于站在高速互连产业链里的“精密军火商”。主要客户包括苹果、Meta、英特尔、宁德时代等。
最新业务进展：公司用于PCB微钻加工的激光设备市占率持续提升，CPO用高精度耦合设备已向头部光模块厂商批量交付。
24. 利和兴——PCB及CPO智能制造设备供应商
主营业务：智能制造设备，主要服务于PCB、CPO、半导体封装等领域的自动化产线。
核心亮点：公司不是直接卖PCB，而是卡在PCB、CPO背后的智能制造设备。AI和高速光通信越扩产，产线自动化需求越猛，公司本质上是给“卖铲子的人”继续卖铲子。主要客户包括华为、摩尔线程、比亚迪等。
最新业务进展：公司CPO耦合设备、PCB自动光学检测设备订单饱满，2025年新签订单同比增长超80%。
