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聊一个可能被低估的赛道:AI存储

聊一个可能被低估的赛道:AI存储

今天来聊一个被严重低估的赛道:AI存储

🔥 一、为什么AI需要存储?GPU再快也得等数据

先用一个比喻讲清楚。

把AI芯片想象成一座高速工厂(GPU), 存储芯片就是原材料仓库(DRAM/NAND), 连接它们的带宽就是运输公路

现在的情况是: 工厂效率极高, 一秒钟能加工上万批原材料。

但仓库太小, 公路太窄, 原材料运不过来。

工厂在空转。

这就是业内说的"内存墙"(Memory Wall)。

GPU的算力每两年翻一倍, 但存储带宽的增速远远跟不上。 差距越拉越大。

说白了:GPU是腿,存储是鞋。 腿再快,鞋不合脚也跑不动。

这就是为什么, AI服务器对存储的需求是爆炸式的:

一台AI服务器的DRAM用量, 是传统服务器的8-10倍。 NAND用量是传统服务器的3倍

群智咨询预计, 2027年AI服务器内存需求 将占全球DRAM市场容量的近50%

不是存储变贵了, 是AI把存储"吃"光了。

💡 二、中美龙头是谁?三巨头 vs 追赶者

先说全球格局。

存储芯片这个赛道,垄断程度比你想象的高得多

三星、SK海力士、美光, 三家加起来占全球高端企业级SSD 90%以上的份额。 HBM(高带宽内存)市场更是被卡得死死的:SK海力士占50%,三星24%,美光27%

三家的HBM产能已经全部售罄。 你没看错, 2025年的产能, 已经被客户提前锁完了。

再说中国端。

三个名字要记住:

1️⃣ 长江存储(3D NAND)国内NAND Flash领域的绝对龙头, IDM模式(设计+制造一体)。 自研的Xtacking架构已实现232层以上3D NAND量产, 性能接近三星和SK海力士的旗舰产品。 全球NAND市场份额已超10%,逼近全球第三。 2026年5月正式启动IPO辅导, 估值预计超1600亿

2️⃣ 长鑫存储(DRAM)国内唯一实现DRAM规模化量产的公司。 已向华为交付HBM3样品, 带宽达6400Mbps。 2026年一季度营收508亿同比+719%。 也在冲刺IPO,市场估值预计超3万亿

3️⃣ 大普微(企业级SSD)国内极少数具备"主控芯片+固件算法+模组"全栈自研能力的厂商。 全球首批量产PCIe 5.0企业级SSD。 2026年4月上市,发行价46.08元。 上市一个月,股价暴涨超16倍, 市值一度突破3500亿。 2026年Q1已实现扭亏为盈, 营收13.1亿,同比+341%。

📊 三、差距在哪儿?HBM是最大的短板

斯坦福最新报告说, 中美AI模型性能差距只剩2.7个百分点。 模型端,几乎追平了。

但存储端的差距, 是数量级的。

一张表看清全貌:

赛道
中国龙头
海外龙头
中国短板
HBM
长鑫存储(HBM2已量产,HBM3样品交付华为,2026年目标HBM3量产)
SK海力士(50%)、三星(24%)、美光(27%)
技术落后3-4年,产能约为SK海力士的1/5,封装良率90%(国际98.5%),HBM3E预计2027年才量产
NAND
长江存储(232层量产,全球份额超10%)
三星、SK海力士、铠侠、美光
企业级高端市场份额低,与一线仍有代差
DRAM
长鑫存储(国内唯一量产商)
三星、SK海力士、美光
先进制程和良率有代差,产能规模远不及三巨头
企业级SSD
大普微(全栈自研,PCIe 5.0量产)
三星、SK海力士、美光(占90%+)
市场份额极小,品牌和生态积累不足

具体来看三个层面:

⚠️ HBM:最大短板

HBM是AI芯片最核心的配套存储。

它的原理说白了就是: 把多层DRAM芯片垂直堆叠起来, 用硅通孔(TSV)打通, 再放到硅中介层上跟GPU封装在一起。

传统DRAM的位宽是64bit, HBM是1024bit——宽了16倍。 最新一代HBM3E单颗带宽超1.2TB/s, 是传统DRAM的数十倍。

这就像原来的运输公路只有单车道,HBM直接修了一条16车道的高速。

目前全球HBM市场,三巨头吃掉了100%的份额

中国进展: 长鑫存储HBM2已量产HBM3样品已交付华为, 12层堆叠良率达到89%。 2026年目标HBM3全面量产。

但差距要说清楚: 技术上落后国际一线3-4年, 产能只有SK海力士的约五分之一, 封装良率90%(国际水平98.5%)。 HBM3E预计2027年才量产, 而SK海力士现在已经在出货了。

有进展,但规模和良率差距依然很大。

💡 NAND:追得最快

长江存储是追赶速度最快的。 232层3D NAND已量产, 性能接近国际一线。 全球份额突破10%。 设备国产化率达到45%

甚至三星都购买了长江存储的技术授权, 用于下一代产品开发。

但在最高端的企业级市场, 距离三星、SK海力士、铠侠 还有明显差距。

⚠️ DRAM:稳步追赶

长鑫存储是目前国内唯一的DRAM量产商。 产能在扩,技术在追, 但在先进制程和良率上, 跟美光、三星还有代差。

总结一句话:模型端差距2.7%, 存储端差距可能是2-3代。

这也是为什么存储, 是中国AI产业链里最需要突破的环节

🔥 四、这条赛道未来还好不好?

先看供需。

高盛的数据: 2026年全球DRAM供需缺口4.9%NAND缺口4.2%HBM缺口5.1%

这是近15年来最严重的供需失衡

HBM的产能缺口更夸张—— 供需差距高达50%-60%。 SK海力士和美光的HBM产能, 已经全部被锁定到明年。

为什么这么缺?

因为HBM太吃产能了。 生产一颗HBM消耗的晶圆面积, 是普通DRAM的好几倍。 当三巨头把产能优先给了HBM, 消费级内存的产能就被挤掉了。

这就像一条高速公路上, 大卡车(HBM)越来越多, 小轿车(普通内存)的车道越来越少。

所以我们看到的不只是AI存储涨价, 而是整个存储行业被AI重新定价

DRAM综合合约价季度涨幅50%-60%, NAND合约价季度涨幅65%-70%。 短缺预计持续到2027年

但也要注意一个信号:2026年Q2开始,涨幅已经在收窄。 2027年可能是价格的转折年。

不是说不涨了, 而是从"暴涨"变成"温和涨"。赚钱的逻辑没变, 但节奏在变。

另外还有一个增量:端侧AI

当AI从云端走向手机、PC、眼镜、机器人, 对低功耗、小体积、快响应的存储需求会爆发。 这是利基型存储的机会—— NOR Flash、利基DRAM、SLC NAND, 这些"小品种"未来三年市场规模预计增长30%-50%

📌 最后说几句

存储这条赛道, 很多人忽略它, 是因为大家只看到算力,没看到算力背后那个"看不见的瓶颈"

就像我之前在笔记里写过的: Agent的收益算不出来, 因为它替人干的活,原本可能根本没人干。

存储的价值被低估,逻辑是一样的: 你只看到GPU在干活,没看到存储在喂它

GPU是明星, 存储是幕后。 但幕后的人, 往往利润爆发力更强。

大普微上市一个月涨16倍, 同期英伟达涨了多少?

不是说大普微一定值这个价, 但市场在用真金白银告诉你:这条赛道的稀缺性,被低估了。

当然,高估值一定伴随高风险。 大普微自己都说, 股价偏离基本面,市场情绪过热。所以追高是不行的。

但赛道本身的逻辑——供需15年最紧、AI需求刚起步、国产替代空间巨大—— 这些没变。

运气给的,市场会拿走。 认知给的,时间才会留下。

PS:以上均为个人观点及行业梳理,不构成投资建议。每个人要对自己的💰负责。