夜雨聆风
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摩根士丹利报告聚焦AI基础设施赛道，围绕CPU、GPU、ASIC、光模块及中国芯片产业展开分析，整体看好大中华半导体板块。
认为全球半导体市场规模有望在2030年达到1.5万亿美元，其中AI半导体将占据半壁江山（约7530亿美元）。2025年云端AI半导体TAM已增长至约2350亿美元。前四大云服务商（亚马逊、谷歌、微软、Meta）2026年一季度资本开支同比增长95%，预计2026年全球前十大上市CSP的云资本开支将达约6850亿美元。
逻辑晶圆代工利用率预计在2026年下半年回升至80%。若剔除存储和英伟达AI GPU，非AI半导体增长预计在2026年下滑。历史数据显示，库存天数下降时，半导体股票指数通常上涨。
在先进封装与晶圆需求端，头部芯片厂商算力部署持续推高台积电CoWoS、SoIC 封装需求，预计2027年台积电CoWoS产能将扩至200k片/月。2026 年 AI 芯片晶圆市场规模可达270亿美元，NVIDIA占据主要份额；同年AI芯片HBM总需求量依旧由NVIDIA主导。
AI ASIC领域，各大云厂商持续推出定制芯片，AWS、谷歌、微软等不断迭代ASIC产品，出货量稳步增长。对比台积电CoWoS与英特尔EMIB两种封装方案，二者各有优势，大尺寸封装成为行业主流趋势。
半导体测试赛道迎来高增长，2024-2027年全球测试设备市场复合增速达35%，AI芯片测试时长、测试座引脚数量持续提升。测试设备、探针卡、测试插座龙头企业受益行业趋势，营收、市占率预计大幅提升。
国内半导体板块方面，2026年全球封测企业资本开支预计增长35%，设备厂商ASMPT在先进封装设备领域优势显著。功率半导体领域更看好碳化硅赛道，预计2030年碳化硅渗透率突破50%。MCU行业库存高位，行业景气度触底但尚未全面复苏。
国产AI芯片迎来快速发展，2026年国内AI加速器市场中华为份额领先，预计2030年中国AI芯片市场规模将达670亿美元，本土先进制程产能不断扩充，芯片自给率有望提升至86%。国产AI芯片在推理场景下具备总成本优势，单token成本表现对标海外产品，性价比突出。
报告梳理了国内十大AI通用GPU企业，并重点分析寒武纪、沐曦、天数智芯三家企业的产品、供应链、营收及技术路线，均给予超配评级。
最后报告梳理中美AI芯片产业链差异，指出国内在封装、算力基建、供电等领域具备优势，同时点明行业发展受限因素与未来技术演进方向。
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