AI硬件六大核心赛道深度分析
IC载板:AI芯片脚下最贵的地基
服务器内存接口芯片:AI存储周期里的隐形阀门
硅光:AI互联的光电集成生意
先进封装:从芯片制造到芯片组装
铜连接:AI机柜里的短距互联生意
玻璃基板:AI芯片要换一块更硬的地板
先进封装:核心枢纽,拉动IC载板、玻璃基板、设备材料需求。
IC载板:先进封装的基础 (ABF当前主流,玻璃基板未来)。
内存接口芯片:存储带宽的阀门。
硅光和铜连接:数据传输的两条腿 (铜短距,光长距)。
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💡 如何在此起彼伏的热点板块中抓住值得投资的主线?
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