夜雨聆风
AI 算力狂飙，高速光模块赛道全面爆发！800G 规模化落地、1.6T 迈入商用元年、3.2T&CPO 技术加速量产落地，全产业链大厂集中扩产，COB 封装、SMT 组装、老化测试全链路设备采购需求井喷，上游设备与材料厂商迎来黄金拓客窗口期！
图片由AI生成
依托深耕电子组装、半导体封测、精密测试测量数十年的行业积淀，NEPCON ASIA 2026电子展重磅打造「光模块全流程动态示范线 + 专题技术论坛 + 精准定向商贸对接」三位一体工艺示范区，跳出零散展位参展局限，实景还原 #800G/#1.6T/#3.2高速光模块完整量产链路，现面向固晶 / 键合 / 耦合 / SMT 贴片 / 点胶 / 测试老化设备、封装粘接导热密封材料、全流程解决方案厂商火热招商入驻！
*2026 展会布局图
光模块制造工艺示范区的价值
1
光芯专区：集中亮相光模块 & 半导体封测专用智造设备，打破厂商独立分散参展的传统形式。
2
C位出圈：作为年度重磅亮点主题展区推广，独享专项宣传曝光！
3
买家联动：依托展会 7.7 万电子产业海量观众基底，主办方定向邀约1,000 名华南光模块制造工厂买家出席，精准供需匹配，高效促成合作。
NEPCON光模块制造工艺示范区的亮点
01
光模块制造示范区 - 直观可视
创新打造分段式的光模块工艺示范区，以“前道封测+中道组装+后道测试”完整量产链路为核心逻辑划分为光学器件COB封装、模块整机组装、成品测试老化三大核心工艺板块。
展区招募范围：
高精度固晶机、金丝 / 铜线键合机、热超声键合设备
自动耦合机、对准平台、光路校准仪
贴片机、印刷机、AOI/SPI、点胶机、回流焊
激光焊接机、固化炉、清洗机
高低温老化箱、老化测试系统
焊接与键合材料（焊料、焊膏、金线 / 铜线、导电胶）
粘接与导热材料（UV 胶、结构胶、导热胶、导热界面材料）
防护与密封材料（三防材料、密封材料）
02
工艺讲解 –完整具体
展会将邀约各环节设备与材料供应商，定时讲解设备性能、工艺难点与解决方案。观众可 “沉浸式” 了解高速光模块产线布局与工艺要点，专业工程师全程带队参观与答疑。
03
深度会议 – 专业通透
展会将联合行业权威协会、知名媒体、咨询机构举办 “2026 光通信先进制造技术创新高峰论坛”，共同针对光模块行业趋势、工艺瓶颈、技术路线、国产化替代及商业化进程等进行深度讨论。届时头部模块厂、设备材料商、光芯片厂商代表将莅临会议，分享产业深度分析与解决方案。
论坛名称：2026光通信先进制造技术创新高峰论坛（拟）
举办时间：2026年10月27-28日
话题方向：
【day1】量产破局・从工艺到产能的落地攻坚
AI 算力浪潮下：高速光模块产业趋势与制造技术创新方向
高速光模块 COB/TO/BOX 封装量产工艺与良率提升
光芯片 / 模块关键材料国产化突破
光器件精密组装与点胶固化工艺
高速光模块规模化量产工艺瓶颈与解决方案
…..
【Day2】创新领航・面向未来的下一代制造技术
硅光 CPO 浪潮下，下一代光模块制造的颠覆性变革
硅光模块耦合封装技术与晶圆级量产工艺突破
光电共封装对光模块制造与测试的全新要求
面向 3.2T 及以上速率的光模块新型材料与器件创新
AI + 智能制造产线：数字孪生与预测性维护
下一代光模块的研发实践与制造工艺探索
…..
(详细日程以现场为准)
示范区特邀买家(目标)
向上滑动阅览
光模块生产制造商
中际旭创
新易盛
光迅科技
联特科技
立讯精密
中兴通讯
华工科技
剑桥科技
铭普光磁
共进股份
天孚通讯
塞勒光电
旭创科技
博创料技
太辰光
华为海思
索尔思光
长飞光纤
敏芯股份
天孚通信等
......
光芯片&光器件
生产制造商
源杰科技
仕佳光子
长光华芯
泽达半导体
云南锗业
天孚通信
博创科技
光库科技
东田微
福晶科技
太辰光
光维通信
华工正源
永鼎股份
亨通光电
新亚电子
铭普光磁
剑桥科技
......
光芯片封测厂(COB)
长电科技
通富微电
华天科技
华润微电子
易美芯光
瑞可达光电
迅特通信
华星光电
中科光芯
源杰半导体
中际旭创
新易盛
天孚通信
铭普光磁
昂纳科技
福加德光电
德普特光电
光韵达半导体
芯海科技
三安光电
世创光电
科扬芯片
气派科技
华实半导体
正业科技
中电华星东莞
腾景科技
福晶科技
亿联光电
......
光模块整机组装
EMS代エ厂
新菲光
富创优越
三科创电子
睿海光电
海荻威光电
海能达精工智坊
深南电路
华懋电子
盛联精密
科泰精密
博威电子
众诚智造
富士康清溪光电
立讯精密
广上科技
光宝科技
伟创力
东聚电子
广上科技
国光电器
......
*最终内容以实际为准。
参展/赞助演讲咨询
谷冰蓉 女士
电话: +86 21 2231 7010
邮箱: julia.gu@rxglobal.com
立即预订展位，抢占2026电子制造黄金机遇！NEPCON ASIA 2026亚洲电子展将于2026年10月27-29日在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办！届时您将有机会，锚定AI、汽车、半导体三大高增长赛道，直面国内新锐、新厂、新企业，拓宽亚欧海外新视野，更有具身机器人展及八展联动，链通上下游，乘数效应直接拉满！锁定您的增长席位，即可与亚洲电子制造精英共赴增量盛宴。
NEPCON ASIA 汇聚亚洲全品类电子生产买家，集中展示电路板组装、智慧工厂、具身智能、半导体封测、汽车电子、触控显示等多领域先进生产解决方案，助力客户捕捉增量商机，布局新兴领域，链接高价值新客，促成产业链上下游深度合作，全面提升亚欧电子制造企业全球竞争力。
参展联系：谷冰蓉 女士
电话：+86 21 2231 7010
邮箱：julia.gu@rxglobal.com
参观联系：李海宾 女士
电话: 400 650 5611
邮箱: haibin.li@rxglobal.com
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