两个看点：

1）六氟化钨国内龙二。六氟化钨是7nm及以下先进制程芯片刻蚀、薄膜沉积的核心特种气体，制程越先进，对六氟化钨的纯度、稳定性要求越高，行业技术壁垒极高。六氟化钨是先进半导体制造不可或缺的基础耗材，需求量大，根据TECHCET，全球六氟化钨的需求量从2020年的4620吨增长至2025年的8901吨，年均增速达到14%。另根据DiMarket预测，到2033年全球六氟化钨市场规模将超过20亿美元，2025年至2033年期间CAGR将达到17.6%。

全球六氟化钨的供应主要集中在中国、日本和韩国，三国合计占据约95%的市场份额，其中日本的关东电化和中央硝子合计占28%；韩国的SK Materials等企业占20%，但基本自用。

5月19日，日本关东电化及中央旭硝子宣布断供六氟化钨，作为原来的钨的采购困难，恢复时间无法确定。日本钨无法采购的原因，是中国对其实施制裁，钨是重要的军工原料，被列入对日两用物资限制清单中。2025年2月中国加强对钨出口管控后，在钨成本中占比60%—70%的钨粉价格持续上涨，传导至下游六氟化钨持续涨价。2026年1月，中国加强对日本的钨出口管制后，原材料供应中断导致日本全球占比近30%产能断供，全球六氟化钨价格进一步大幅拉升，根据华创证券的数据，2026年1-4月，六氟化钨的出口均价从68.75美元/公斤涨到了149.79美元/公斤，涨幅超过117%。特别是4月单月，价格环比增长了204%。

海外龙头断供，对国内企业是利好。六氟化钨的国内龙一是中船特气，拥有六氟化钨产能约2000吨，全球市占率约为20%。而昊华科技是国内规模化供应高端六氟化钨的龙二，已实现6N级超高纯六氟化钨量产突破，纯度达到国际一线标准。现有六氟化钨年产600吨。

公司还布局三氟化氮、六氟丁二烯、四氟化碳、六氟化硫等多款高景气电子特气产品，形成协同发力格局。其中公司拥有三氟化氮产能6000吨，市场份额稳居国内前三。

三氟化氮与六氟化钨一样，二者是半导体市场规模最大的两类电子特气，FortuneBusiness Insights的数据，2025年全球三氟化氮市场规模为21.5亿美元，预计将从2026年的24.2亿美元增长到2034年的64.5亿美元，CAGR高达13%。三氟化氮近期也遭遇供给端瓶颈。三井化学退出三氟化氮业务以及关东电化涩川工厂三氟化氮装置爆炸事件为全球带来数千吨供应缺口，有望为国内三氟化氮供应商带来量价齐升的市场机遇。

2）M10带来新增量。覆铜板CCL是印制电路板PCB的核心基材，直接决定了信号传输质量和稳定性，随着AI服务器对数据传输速率要求的不断提升，CCL材料也在持续迭代。

CCL按性能从低到高分为M1-M10等级，衡量标准主要看两个核心指标，介电常数（DK）和介电损耗因子（DF），前者决定信号传输速度，后者决定信号传输损失程度，等级越高，两个指标越低，性能越好。

目前在AI领域，M7和M8是主流，M9开始放量，主要适配英伟达GB系列。而M10是下一代超高速传输材料，将应用于Rubin系列。外资投行拆借了英伟达下一代的物料成本，相比GB300服务器，VR200的物料PCB，价值量增幅达233%。产业链推进来看，今年一季度开始送样与打样，二季度取得测试结果，明年底正式量产。

M10与M9最大的不同是原材料树脂升级，M9用的是碳氢树脂，M10用的是含氟碳氢树脂以及PTFE复合体系。

近期有传言，生益科技的PTFE材料在英伟达的M10测试中比较顺利，PTFE（聚四氟乙烯）树脂是PTFE材料上游，是目前介电性能最优的高分子材料。据估算，树脂2026年-2028年需求预期是3000吨、6000吨、1.2万吨，保持每年翻倍增长。

国内厂商给生益科技供应PTFE树脂主要是昊华科技和东岳集团等。相较于国内普通PTFE厂商，昊华科技具备极致技术壁垒，是国内极少数可将PTFE树脂纯度提升至99.999%、介电损耗（Df）控制在0.0005以下的企业，CGF218H/K产品性能直接对标杜邦、大金等国际巨头。目前昊华科技有5万吨PTFE产能，未来有望受益M10放量。

（本文完）

杂志及内参可点击进入微店订阅