夜雨聆风AI 算力爆发驱动镓、锗、铟、锡、钨、钼、钽、锑、铋等小金属需求激增，这些 “算力金属” 是 AI 芯片、光模块、服务器、先进封装的核心材料，以下按金属种类与受益逻辑依次说明：
一、光模块核心小金属（800G/1.6T 迭代刚需）
1. 镓（Ga）：第三代半导体心脏
- 核心用途：氮化镓（GaN）用于 AI 服务器电源、光模块射频芯片、快充；砷化镓（GaAs）用于高速光通信器件；供给壁垒：全球 95% 供给来自中国，已实施出口管制，无独立矿，100% 伴生铝土矿；核心标的：
- 中国铝业（601600）：全球原生镓龙头，市占率 40%+，氧化铝生产中伴生提取，成本优势显著；
- 云南铝业（000807）：国内第二大镓生产商，年产镓约 80 吨，受益于镓价上涨与 AI 需求爆发；
- 南大光电（300346）：高纯镓龙头，6N + 超高纯镓用于氮化镓外延片，适配 AI 光模块需求；
2. 锗（Ge）：光芯片与红外核心
- 核心用途：锗硅材料用于 1.6T 光模块、AI 红外传感器；磷化锗用于光芯片衬底，供需缺口超 50%；供给壁垒：中国占全球锗产出 70%+，战略出口管控，储量仅 8600 吨，无法快速扩产；核心标的：
- 云南锗业（002428）：国内唯一锗全产业链龙头，锗锭市占超 55%，覆盖光纤四氯化锗、磷化铟衬底、红外锗片800G/1.6T 光模块核心供应商；
- 驰宏锌锗（600497）：铅锌伴生提锗大户，原生锗产量国内第二，原料稳定，受益于锗价上涨与 AI 光模块需求；
3. 铟（In）：光模块靶材与显示核心
- 核心用途：ITO 靶材（光模块透明电极）、磷化铟（光芯片核心衬底）、HBM 封装焊料，地壳含量仅为稀土的 1/170；供给壁垒：全球储量仅 1.6 万吨，100% 伴生锌矿，无法独立扩产，中国占全球 70% 储量；核心标的：
- 锡业股份（000960）：全球锡、铟双龙头，铟储量全球第一（4701 吨），年产铟 127 吨（占全国 25%），7N 高纯铟供货中芯 / 长电，HBM 焊锡核心原料商；
- 株冶集团（600961）：国内最大铟生产商之一，年产能约 60 吨，ITO 靶材核心供应商；
- 华钰矿业（601020）：锑铟共生，铟产能弹性大，海外布局资源，受益于铟价上涨；
二、AI 芯片与先进封装小金属（HBM 与 3D 堆叠核心）
1. 锡（Sn）：算力 “胶水”
- 核心用途：AI 服务器芯片精密互连焊料、HBM 封装关键材料，单台 AI 服务器锡消耗量是普通服务器的 5 倍以上；供给壁垒：缅甸复产无望、印尼出口收紧，全球供给刚性，定价逻辑向稀贵方向演进；核心标的：
- 锡业股份（000960）：全球锡龙头，冶炼产能占全国 40%，锡精矿自给率 > 75%，年产锡锭约 8 万吨，AI 服务器焊料 + 光模块靶材双受益；
- 华锡有色（600301）：广西大厂锡矿核心资产，锡锑双龙头，年产锡精矿 1.2 万吨、锡锭 1.8 万吨；
2. 钨（W）：HBM 散热与刻蚀核心：核心用途：六氟化钨用于先进制程刻蚀；钨基散热材料用于 HBM 显存，单台 AI 服务器钨消耗量是普通服务器的 7 倍以上；供给壁垒：中国产量占全球 80%+，出口管制 + 开采指标逐年削减，供给端严格管控；核心标的：- 中钨高新（000657）：五矿集团实控，完整钨产业链，提供六氟化钨原材料，受益于 HBM 与先进制程需求；
- 章源钨业（002378）：国内具备完整钨产业链企业，从勘探采选到精深加工一体化，六氟化钨原料供应商；
- 中船特气（688146）：国内六氟化钨产能绝对龙头，现有 2000 吨 / 年，6N 纯度满足 3D NAND、HBM 需求；