AI 算力爆发驱动镓、锗、铟、锡、钨、钼、钽、锑、铋等小金属需求激增,这些 “算力金属” 是 AI 芯片、光模块、服务器、先进封装的核心材料,以下按金属种类与受益逻辑依次说明:
一、光模块核心小金属(800G/1.6T 迭代刚需)
1. 镓(Ga):第三代半导体心脏
- 核心用途:氮化镓(GaN)用于 AI 服务器电源、光模块射频芯片、快充;砷化镓(GaAs)用于高速光通信器件;供给壁垒:全球 95% 供给来自中国,已实施出口管制,无独立矿,100% 伴生铝土矿;核心标的:
- 中国铝业(601600):全球原生镓龙头,市占率 40%+,氧化铝生产中伴生提取,成本优势显著;
- 云南铝业(000807):国内第二大镓生产商,年产镓约 80 吨,受益于镓价上涨与 AI 需求爆发;
- 南大光电(300346):高纯镓龙头,6N + 超高纯镓用于氮化镓外延片,适配 AI 光模块需求;
2. 锗(Ge):光芯片与红外核心
- 核心用途:锗硅材料用于 1.6T 光模块、AI 红外传感器;磷化锗用于光芯片衬底,供需缺口超 50%;供给壁垒:中国占全球锗产出 70%+,战略出口管控,储量仅 8600 吨,无法快速扩产;核心标的:
- 云南锗业(002428):国内唯一锗全产业链龙头,锗锭市占超 55%,覆盖光纤四氯化锗、磷化铟衬底、红外锗片800G/1.6T 光模块核心供应商;
- 驰宏锌锗(600497):铅锌伴生提锗大户,原生锗产量国内第二,原料稳定,受益于锗价上涨与 AI 光模块需求;
3. 铟(In):光模块靶材与显示核心
- 核心用途:ITO 靶材(光模块透明电极)、磷化铟(光芯片核心衬底)、HBM 封装焊料,地壳含量仅为稀土的 1/170;供给壁垒:全球储量仅 1.6 万吨,100% 伴生锌矿,无法独立扩产,中国占全球 70% 储量;核心标的:
- 锡业股份(000960):全球锡、铟双龙头,铟储量全球第一(4701 吨),年产铟 127 吨(占全国 25%),7N 高纯铟供货中芯 / 长电,HBM 焊锡核心原料商;
- 株冶集团(600961):国内最大铟生产商之一,年产能约 60 吨,ITO 靶材核心供应商;
- 华钰矿业(601020):锑铟共生,铟产能弹性大,海外布局资源,受益于铟价上涨;
二、AI 芯片与先进封装小金属(HBM 与 3D 堆叠核心)
1. 锡(Sn):算力 “胶水”
- 核心用途:AI 服务器芯片精密互连焊料、HBM 封装关键材料,单台 AI 服务器锡消耗量是普通服务器的 5 倍以上;供给壁垒:缅甸复产无望、印尼出口收紧,全球供给刚性,定价逻辑向稀贵方向演进;核心标的:
- 锡业股份(000960):全球锡龙头,冶炼产能占全国 40%,锡精矿自给率 > 75%,年产锡锭约 8 万吨,AI 服务器焊料 + 光模块靶材双受益;
- 华锡有色(600301):广西大厂锡矿核心资产,锡锑双龙头,年产锡精矿 1.2 万吨、锡锭 1.8 万吨;
2. 钨(W):HBM 散热与刻蚀核心:核心用途:六氟化钨用于先进制程刻蚀;钨基散热材料用于 HBM 显存,单台 AI 服务器钨消耗量是普通服务器的 7 倍以上;供给壁垒:中国产量占全球 80%+,出口管制 + 开采指标逐年削减,供给端严格管控;核心标的:- 中钨高新(000657):五矿集团实控,完整钨产业链,提供六氟化钨原材料,受益于 HBM 与先进制程需求;
- 章源钨业(002378):国内具备完整钨产业链企业,从勘探采选到精深加工一体化,六氟化钨原料供应商;
- 中船特气(688146):国内六氟化钨产能绝对龙头,现有 2000 吨 / 年,6N 纯度满足 3D NAND、HBM 需求;
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