暴涨 80%!AI 引爆电子布超级周期,这家龙头率先突围

AI 算力浪潮席卷全球，不仅带动 GPU、服务器、光模块等赛道走强，也让上游电子布这一隐形核心材料迎来爆发。自 2025 年以来，电子布价格持续走高，主流型号累计涨幅超 80%，行业迈入供需紧俏的超级周期。作为国内玻纤及电子布第一梯队企业，国际复材（301526） 凭借深厚技术积淀、高端产能布局与全球化优势，卡位 AI 特种电子布黄金赛道，同时传统玻纤粗纱、风电业务稳步向好，成长逻辑全面兑现。本文结合行业现状、公司核心优势、未来产能规划及风险点，全方位解读这家玻纤龙头的投资价值。

一、行业大背景：AI 催生需求爆发，供给受限推升涨价潮

电子布是覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的核心基材，广泛应用于 AI 服务器、数据中心、高端消费电子、先进芯片封装等领域。本轮行业行情由需求、供给、产能结构三大核心因素共同驱动，景气度远超以往周期。

1. 需求端：AI 算力重构市场，高端布需求陡增

AI 服务器、高速交换机的大规模部署，彻底改写电子布需求逻辑。单台 AI 服务器的电子布用量较传统服务器提升数倍，且高端 PCB 对电子布的介电常数、热膨胀系数提出严苛要求，Low-Dk（低介电）、Low CTE（低膨胀） 等 AI 特种电子布成为刚需。数据显示，2025-2027 年全球 Low-Dk 电子布市场规模将从 0.9 亿米增长至 4.4 亿米，其中技术壁垒最高的Low-Dk 二代布增速最为迅猛，2027 年需求将达到 1.9 亿米；Low CTE 电子布作为芯片封装核心材料，同期需求也将从 700 万米增至 4200 万米，增长斜率陡峭。

与此同时，普通电子布受益于下游电子产业复苏，需求稳步提升，形成普通布 + AI 特种布双涨价格局。

2. 供给端：双重瓶颈，行业缺口持续放大

本轮涨价的核心支撑，来自供给端的刚性短缺，两大瓶颈短期难以突破：

织布机产能紧缺：全球电子布核心织造设备仅由日本丰田供应，设备交付周期长达 12-18 个月。且高端超薄电子布单台织布机年产能不足普通厚布的 1/3，大量存量设备转产高端产品后，进一步挤压普通布产能，2025 年行业已形成织布机缺口，2027 年缺口将全面扩大。

产能结构性迁移：行业内企业纷纷将产能转向高毛利 AI 特种布，普通电子布新增产能寥寥无几。叠加铂金价格翻倍上涨，玻纤新建项目投资成本大幅增加，企业扩产意愿下降，进一步加剧供给紧张。

目前行业已形成 “高端布缺货、普通布涨价” 的局面，机构判断电子布涨价周期具备强持续性，2026-2027 年行业盈利有望创下历史新高。

二、公司基本面：老牌玻纤巨头，全产业链布局成型

国际复材成立于 1991 年，2023 年登陆 A 股，实控人为云南国资委，控股股东云天化集团持股 60.01%，股权结构稳定，国企背景加持资金与资源优势。公司深耕玻纤行业三十余年，是国内第三大玻纤厂商，玻纤纱年产能突破 120 万吨，玻纤布年产能超 2 亿米，产品覆盖粗纱、细纱、各类玻纤制品，业务版图遍布全球。

1. 发展历程：从国产破冰到高端突破

公司电子布业务底蕴深厚：旗下珠海珠玻是国内首家引进日本电子布工艺的企业，实现国内电子布产业从无到有的突破；2006 年重庆大型电子纱产能落地，打通 “纱 + 布” 一体化闭环；2020 年之后，公司果断切入 AI 高端特种电子布赛道，完成从规模扩张向技术突破的转型，如今已是国内Low-Dk 二代布龙头。

2. 业务板块多元，三大主线协同发力

公司业务分为玻纤纱、玻纤制品两大板块，下游覆盖电子、风电、建筑、交通、海外出口等多个领域，抗风险能力突出。

电子布（核心增长极）：公司当前最大亮点，也是深度绑定 AI 算力的核心业务。在 Low-Dk 二代布领域，产品良率、稳定性位居国内前列，与国内头部覆铜板企业达成深度合作，充分受益 AI 需求爆发。同时 Low CTE 布技术指标领先，已实现批量出货，Q 布（石英纤维布）也启动中试研发，持续向顶级产品进阶。

风电玻纤（基本盘）：实现 “纱 + 布 + 拉挤型材” 一体化布局，风电纱拉伸模量技术领先行业，深度绑定国内主流风电叶片厂商。随着风电行业稳步发展，该业务为公司提供稳定营收与利润。

玻纤粗纱（周期反转潜力）：短期业绩稳健，中长期看点十足。受铂金涨价影响，2027 年后行业粗纱新增产能几乎停滞，供需缺口将逐步显现，粗纱价格有望迎来新一轮上涨，公司作为头部厂商将充分受益周期反转。

3. 全球化布局，海外优势凸显

公司是国内少数拥有海外生产基地的玻纤企业，在巴西、巴林、摩洛哥布局生产基地，在美国、欧洲设立销售公司，产品辐射美洲、欧洲、中东等全球市场。2025 年公司海外营收占比达 27%，高于多数同行，海外渠道不仅分散区域风险，也为产品出口、全球化拓展筑牢根基。

三、核心竞争力：四大优势，构筑行业壁垒

在本轮 AI 电子布行情中，国际复材能够脱颖而出，核心源于四大独家优势，也是区别于同行的关键壁垒：

技术壁垒：高端产品国内领先

公司深耕电子布数十年，吃透全流程工艺。目前 Low-Dk 二代布出货量、产品稳定性领跑国内，Low CTE 布顺利突破海外技术垄断，高端产品认证进度领先，率先拿下头部客户订单。

产能壁垒：多基地扩产，订单储备充足

公司在珠海、重庆两大基地持续加码 AI 电子布产能：规划 3600 万米 Low-Dk 一代布项目、高频高速电子布原纱技改项目、Q 布中试项目等，多个项目将于 2026-2027 年陆续投产。产能提前布局，匹配下游爆发式需求。

产业链壁垒：纱布一体化闭环

自主配套电子纱与电子布，无需对外采购核心原料，有效控制生产成本，同时保障产品品质与交付效率，在行业缺货阶段，供应链优势进一步放大。

国企优势：融资 + 成本双优化

背靠云南国资委，融资渠道畅通、融资成本持续下降。上市后公司不断优化债务结构，期间费用率逐步改善，叠加老旧产线技改降本，盈利能力持续修复，与行业龙头的差距不断缩小。

四、业绩与盈利预测：业绩高增可期，估值具备空间

结合产能投放进度、产品涨价幅度与行业景气度，机构对公司未来业绩给出乐观预测：

2026 年：预计实现归母净利润20 亿元；

2027 年：随着 AI 电子布产能集中释放、粗纱周期启动，归母净利润有望达到40 亿元。

对应 2026、2027 年市盈率分别为 50 倍、25 倍。当前公司业绩处于加速兑现阶段，高端电子布单米盈利远超传统产品，产品结构升级将持续推高整体毛利率，估值修复与业绩增长形成双重驱动。

分产品盈利测算来看，2026 年公司一代 Low-Dk 布、二代 Low-Dk 布、Low CTE 布合计可贡献净利润 8 亿元；2027 年高端电子布净利润将攀升至 27 亿元，成为公司第一大利润来源。

五、行业后续催化与潜在风险

1. 核心催化（后续行情看点）

产品持续提价：下半年谷歌 TPUv8、Rubin 等 AI 芯片及服务器批量放量，带动 Low-Dk 二代布、Low CTE 布需求暴涨，高端电子布有望迎来新一轮提价；普通电子布在产能挤压下，涨价趋势延续。

产能陆续投产：2026 年三季度至年末，多个 AI 电子布扩产项目落地，产能释放带动营收增长。

国产替代加速：目前高端电子布仍由日东纺等海外企业主导，国内头部厂商技术突破后，国产替代空间广阔。

粗纱周期启动：2027 年粗纱供需缺口扩大，价格上行，为公司带来第二增长曲线。

2. 风险提示

AI 服务器出货不及预期：若全球 AI 资本开支放缓，下游需求疲软，将直接影响高端电子布销量与价格。

PCB 及消费电子需求低迷：拖累普通电子布需求，弱化涨价弹性。

国产替代进度滞后：高端产品客户认证、放量速度慢于预期。

全球经济下行：影响玻纤整体出口与下游终端需求。

原材料价格波动：铂金、化工原料涨价，侵蚀企业利润。

总结：AI 算力浪潮向上传导，让电子布这一 “隐形材料” 站上风口，需求爆发 + 设备瓶颈 + 产能结构迁移三重逻辑共振，玻纤行业超级周期已然开启。

国际复材作为Low-Dk 二代布国内龙头，凭借技术、产能、一体化产业链、国企四大核心优势，深度卡位 AI 黄金赛道。同时传统风电业务提供稳固基本盘，玻纤粗纱静待周期反转，成长路径清晰、业绩确定性强。

短期看产品涨价与产能释放，中期看 AI 国产替代，长期看多业务协同发展。在当前行业高景气度下，这家老牌玻纤企业，正迎来转型与成长的双重机遇，值得持续跟踪。

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