夜雨聆风二季度以来，铜箔行业彻底变天了。
海外厂商连续提价，HVLP系列铜箔价格一路狂飙。
不是周期复苏，是AI算力基建的刚性抢夺。
AI服务器、1.6T光模块、CPO商用落地……
这些吞金兽，正疯狂吞噬高速PCB用低轮廓铜箔。
供需缺口持续扩大，加工费也在同步上涨。
政策端也在加码。
电子铜箔被纳入国产化支持范畴，享受项目补贴与审批便利。
新能源侧，PET铜箔量产良率提升，传统锂电铜箔加工费同步回升。
双轮驱动，铜箔企业的好日子，才刚开始。
我们梳理了10家仍有较大潜力的核心公司。
1. 胜宏科技
核心逻辑：PCB龙头向上游延伸。
生产多层板、HDI，布局上游铜箔产线，产品可应用于光模块。一季度净利同比增约40%，产能稳步扩张，算力订单支撑强劲。
2. 诺德股份
核心逻辑：电解铜箔老兵。
HVLP产品供应PCB厂商，适配光模块与算力设备。一季度扭亏为盈，高端PCB铜箔放量，双赛道协同修复盈利。
3. 逸豪新材
核心逻辑：铜箔+PCB一体化。
主营电子电路铜箔，配套生产铝基覆铜板与PCB，高频铜箔用于光模块。一季度扭亏为盈，产能爬坡，结构优化。
4. 生益科技
核心逻辑：覆铜板绝对霸主。
高频基材支撑光模块PCB生产，子公司开展PCB业务。一季度净利同比翻倍，高附加值产品占比提升。
5. 德福科技
核心逻辑：特种铜箔新锐。
特种铜箔适配CPO封装载体需求，供应下游PCB厂商。一季度净利同比暴增超7倍，行业景气度直接兑现。
6. 铜冠铜箔
核心逻辑：HVLP系列先锋。
专注PCB与锂电铜箔，HVLP系列用于高速PCB与光模块。一季度净利大幅增长，加工费回升，产能利用率高位。
7. 深南电路
核心逻辑：封装基板龙头。
高多层PCB与封装基板采购铜箔原料，产品用于光模块与交换机。一季度净利同比增73%，数据中心业务占比提升。
8. 沪电股份
核心逻辑：高阶PCB霸主。
高多层PCB适配高速交换机与光模块，上游锁定铜箔供应。一季度净利同比增超60%，海外产能爬坡贡献增量。
9. 景旺电子
核心逻辑：多品类PCB平台。
覆盖刚性板、柔性板，与铜箔厂商稳定合作，用于通信与算力。下游光模块向800G/CPO过渡，PCB打件复杂度增加，单机附加值提升。
10. 华正新材
核心逻辑：覆铜板配套专家。
协同开发铜箔材料应用，产品配套光模块与高速PCB。一季度净利同比增68%，高速基材需求增长，结构向高阶调整。
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