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6 月 16 日 A 股 AI 硬件赛道持续走强,PCB、覆铜板、光通信全线冲高,多只个股刷新历史新高,板块内批量走出十倍级别大牛股,鼎泰高科盘中创出阶段高点,正式成为市场又一只 30 倍标的。
数据显示,鼎泰高科盘中最高触及 577.65 元,对比 2025 年 4 月前复权低点,区间最大涨幅突破 30 倍。企业主营 PCB 数控耗材与配套设备,为 AI 服务器电路板上游供应商,深度对接海外算力厂商供应链。2026 年一季度财报显示,公司营收同比增长 92%,归母净利润同比大增 259%,在手订单充足,产能持续释放。
整条 AI 产业链行情同步升温,玻纤标的宏和科技今日涨停,低点以来涨幅近 37 倍;铜冠铜箔年内涨幅接近 400%。统计数据提及,自 2025 年低点至今,全市场涨幅超 10 倍个股共 44 只,绝大多数集中在算力硬件上下游细分赛道。

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消息面,机构测算全球高端铜箔、高速 PCB 需求持续紧缺,AI 服务器迭代带动上游材料用量大幅提升。盘面来看,当日超百只 AI 相关个股收红,部分高位标的尾盘出现小幅兑现,资金分歧有所显现,板块后续走势仍在持续观测中。

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