一文看懂 AI 全品类 PO:不止 CPO/NPO!9 大 PO 路线通俗盘点

AI算力光互联赛道，LPO、NPO、XPO、CPO各类PO名词扎堆，90%的人都分不清定位、商用进度和AI绑定关系。

导言：为什么AI算力圈被各类PO刷屏？

随着AI大模型参数突破万亿，GPU集群内部数据交互量呈指数级暴涨，传统电互联早已出现高功耗、高延迟、带宽瓶颈三大硬伤。为了解决算力互联痛点，行业陆续衍生出9种后缀为PO的光电互联方案。

目前市场普遍存在认知混乱：大众只熟知CPO、NPO，忽略LRO、XPO等主流落地技术，还频繁混淆光纤接头MPO与光电PO架构。同时多数文章只讲技术名词，没有绑定AI算力落地场景与国内头部厂商。本文补齐所有盲区，一次性厘清全品类PO。

底层统一定义：所有PO=Optics光学/Pluggable可插拔，区分标准只有一个：光引擎和AI芯片（GPU/交换ASIC）的距离远近、DSP芯片安放位置。距离越近，功耗越低、带宽越高，但改造成本、运维难度越大。

前置避雷：MPO不属于PO光互联技术

高频认知误区：不要把MPO和CPO/LPO并列

MPO/SPO：光纤推拉式连接器，等同于网线水晶头，只是物理布线配件，不处理光电信号

各类XXPO：光电信号转换传输设备，属于算力互联核心硬件

二者上下游完全割裂，下文所有PO均为AI算力光电互联架构。

一、主流商用PO（当下/中期AI算力主力，6款）

排序规则：光引擎由远→近，集成度逐步升高，按落地时间先后排列

1、DPO（带DSP可插拔光学）

AI关联：存量风冷智算中心主力，400G/早期800G模块，内置DSP修复信号，最远传输2km，适配跨楼栋长距GPU互联；功耗偏高，已进入存量替换周期。

核心企业：中际旭创、新易盛、剑桥科技、天孚通信

2、LPO（线性无DSP可插拔光学）【当下主流】

AI关联：2025-2026新建AI集群标配，砍掉模块内DSP，信号处理交给GPU芯片，功耗降低40%、成本下降15%，支持热插拔、无需改造机房；仅支持500米内机柜短距互联，英伟达Rubin集群、阿里云大规模采用。

核心企业：新易盛、中际旭创、联特科技、源杰科技

3、LRO（半线性光学）【过渡补充】

AI关联：DPO与LPO折中方案，发射端保留微型DSP、接收端去除DSP，补齐LPO传输短板，适配500m-2km跨机柜混合算力组网，目前谷歌、Meta小规模试点。

核心企业：中际旭创、华工科技、腾景科技

4、NPO（近封装光学）【中期主力】

AI关联：未来2-3年过渡最优解，光引擎紧贴AI芯片外壳摆放，无需改动芯片底层，仅改造PCB，相较LPO功耗再降20%，适配中小规模液冷AI集群，谷歌已落地大额订单。

核心企业：中际旭创、光迅科技、环旭电子、长光华芯

5、XPO（超高密度液冷可插拔光学）【超算专用】

AI关联：LPO液冷升级版，2026年正式落地MSA标准，专为十万卡以上全液冷超算设计，支持400W大功率散热、12.8T超高带宽，保留可插拔运维优势，规避CPO高昂改造成本，2027年量产。

核心企业：中际旭创、新易盛、剑桥科技

6、CPO（共封装光学）【远期终局】

AI关联：行业终极技术，光引擎与AI芯片封装在同一基板，彻底消除电信号损耗，功耗、带宽拉满；但需要重构交换机、芯片架构，改造成本极高，2028年后才会规模商用，仅用于顶级万卡超算。

核心企业：光迅科技、长电科技、天孚通信、光库科技

二、前沿小众PO

7、OPO板载封装光学

NPO细分衍生，光引擎直接贴装芯片基板，无通用行业标准，仅配套专用AI推理ASIC，不适用通用GPU。企业：光迅科技、深南电路

8、RPO远端可插拔光学

液冷机柜配套技术，通过柔性线缆把光引擎移出热源，解决高密度机柜散热问题，不独立作为主线，搭配LPO/XPO使用。企业：天孚通信、立讯精密

9、IPO封装内光学

技术理论天花板，光器件嵌入芯片内部3D堆叠，目前仅实验室研发，5年内无商用可能，仅题材储备。企业：光迅科技

三、9大PO极简对比表

排序逻辑：光引擎离AI芯片由远到近，功耗↓、改造成本↑

缩写	技术定位	商用进度	AI适配场景
DPO	传统带DSP可插拔	存量替换	老旧风冷、长距互联
LPO	低功耗线性可插拔	当下大规模量产	机柜内短距训练集群
LRO	长短距折中方案	小规模试点	跨机柜混合算力
NPO	芯片近贴光引擎	快速放量	中小液冷智算中心
XPO	液冷超高密可插拔	样机完成，2027量产	十万卡顶级液冷超算
CPO	芯片共封装	小批量测试	远期顶级超算
OPO	基板贴片光引擎	定制样机	专用AI推理芯片
RPO	远端散热可插拔	配套落地	高密度机柜散热
IPO	封装内光电集成	实验室阶段	远期技术储备

表格速记：可插拔（DPO/LPO/XPO）=低门槛易运维；近/共封装（NPO/CPO）=低功耗高算力

四、PO产业演进时间线

时间主线（2025-2030）：DPO(过去) → LPO/LRO(现在) → NPO/XPO(2027-2029) → CPO(2029后终局)

补充：OPO/RPO/IPO全部为支线配套，永远不会成为行业主线

五、未来3年6大确定性发展趋势

路线共存，不会赢家通吃：不会出现CPO替代所有方案，场景分层选型：低端扩容选LPO、中端液冷选NPO、顶级超算选XPO/CPO

速率高速迭代：2026年1.6T普及，2028年3.2T落地，薄膜铌酸锂、硅光成为底层通用芯片

液冷深度绑定新型PO：1.6T以上高速模块无法风冷散热，新建万卡集群全部采用液冷+NPO/XPO/CPO组合

光电集成持续深化：长期统一趋势：光引擎持续向AI芯片内部靠拢，缩短电互联路径

产业链价值上移：利润从模块组装向上游光芯片+先进封装转移，是后续投资核心主线

国产标准自主化：2027年NPO/CPO行业标准统一，国产PO配套全面适配国产AI芯片

六、文末收藏级总结

不用记忆全部缩写，两套判断逻辑直接套用：

短期（1-2年）：低成本、不改机房、快速扩容→紧盯LPO、XPO、RPO

中长期（3-5年）：极致低功耗、超高算力→紧盯NPO、CPO

本质：所有PO迭代，都是AI大模型算力暴涨下，功耗、成本、运维三者的动态平衡。

文末互动：你最容易混淆哪两个PO？评论区留言，下期单独拆解细分产业链

风险提示：本文仅行业科普，不构成投资建议