6月16日,全市场股票ETF净流出157.53亿元。看流向,结构极其清晰:
宽基ETF失血137亿元,跟踪沪深300指数的相关ETF单日净流出达100.81亿元。四只头部沪深300ETF合计净流出超百亿。
与此同时,半导体设备、有色金属、红利低波、科创50等方向逆势吸金。6月17日,全市场权益ETF主力资金又净流入88.50亿元。
这不是资金在撤离市场——资金正在从“买指数躺赢”转向“买方向选股”。
谁在被买?半导体材料设备ETF、科创50ETF、红利ETF——硬科技+确定性红利,两条腿走路。
二、陆家嘴论坛:硬科技迎来“制度红利”
6月17日盘面的核心催化剂,是2026陆家嘴论坛的开幕。
一是科创板第五套标准扩大至人工智能领域。这意味着智谱、MiniMax等尚未盈利但技术领先的大模型企业,可以在A股直接上市了。
截至2026年6月17日,采用科创板第五套标准的公司仅23家,占比仅3.78%。此次扩容,预计将吸引已在港交所上市的国产AI大模型“六小虎”回流A股。
二是支持量子科技、生物制造、具身智能等更多领域“硬科技”企业在科创板上市。
民生证券首席经济学家陶川评价称:“政策再次对科技赋能,长钱兑现与资产回流共塑A股新生态。”
资本市场正在用最快的速度,重新定义“什么值得上市”。
三、一条被忽视的“暗线”:功率半导体景气周期已来
如果说半导体设备和AI芯片是“明线”,那功率半导体就是一条正在起势但尚未被充分定价的“暗线”。
财通证券6月17日发布专题报告,标题直指核心: “从重掺硅片涨价看功率半导体景气周期已来。”
信号一:上游材料全面涨价。
中信证券研报判断:“重掺硅片和海外轻掺硅片的紧缺较为明确,未来2年行业或进入全球供不应求的状态。”
信号二:AI带来“倍增杠杆”式需求。
据SUMCO测算,AI服务器对12英寸硅片的需求量是通用型服务器的3.8倍;同等存储容量下,HBM对12英寸硅片的消耗是主流DRAM的3倍。
信号三:供给端刚性约束,景气周期才刚刚开始。
多数新产能预计在2026年底或2027年后才会释放。供给扩张速度显著滞后于需求增速。
四、两个方向,一种共识
把这三件事放在一起看,一条清晰的脉络浮现出来:
方向一:AI算力硬件(明线)。 6月17日,半导体产业链全面爆发,存储芯片、半导体设备方向领涨,盛美上海、香农芯创、普冉股份20cm涨停。SEMI数据显示,2026年Q1全球半导体设备出货金额达365.5亿美元,同比增长14%,创单季历史新高。
方向二:功率半导体(暗线)。 重掺硅片涨价、8英寸产能紧张、AI服务器需求爆发——三重逻辑正在共振。这是一个关注度远低于AI算力芯片、但景气周期刚刚启动的方向。
两条线逻辑不同,但指向同一个结论:AI不是一时的概念,而是一条正在向产业链每一个环节渗透的硬逻辑。
写在最后
陆家嘴论坛的制度红利、半导体的业绩验证、资金的极致集中——三条线索指向同一个方向。而功率半导体,正在成为这条主线上最被忽视的受益者。
中信证券的判断值得记住:“未来2年行业或进入全球供不应求的状态。”
理解资金的流向,比猜明天涨跌重要一万倍。
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