📌 核心速览

WSTS最新预测：2026年全球半导体市场规模将超过1.5万亿美元，较2025年增长90%，首次突破1万亿美元大关。

但繁荣之下，结构性紧张仍在加剧：

一句话总结：AI把半导体市场撑到了新高度，但蛋糕越大，缺口也越大。

💾 一、存储芯片：涨价是确定性的，只是涨幅会收窄

存储芯片价格还会涨吗？

产业人士的回答很直接：

"存储芯片价格继续上涨是确定性的，只是处在价格高位情况下，涨幅较前期会有所收窄。"

关键时间节点：

WSTS的数据更直观——2025年12月还预测2026年市场规模为9754亿美元，半年后直接上调至超1.5万亿美元，增幅从预期的温和增长变成了90%的爆发式增长。

所有增量，几乎都是AI吃掉的。

🤖 二、AI不只是算力，正在向全产业链扩散

上半年AI带动的是GPU、HBM、先进封装。

下半年，辐射范围还在扩大：

花旗预测2026年全球DRAM市场供给缺口约5%。

瑞银更激进：部分客户已向设备供应商提供8个季度的需求能见度——这意味着设备端的景气周期，可能远比市场预期的持久。

AI正在从"训练算力"走向"推理算力"，再走向"端侧AI"和"主权AI"，每一层都在吃芯片。

💰 三、机构怎么看：下半年进入"基本面检验期"

张岩的判断值得注意——中国半导体产业是"长坡厚雪"，不是短线博弈，是长线逻辑。

田光远则点出了一个关键转折：上半年靠情绪普涨，下半年要看基本面。

🔬四、摩尔定律之外：半导体的第二条投资主线

当制程微缩逼近物理极限，产业正在转向"More than Moore"（摩尔定律之外）。

英特尔CEO陈立武说得很直接：

"AI正在改变整个行业格局，这将比互联网的影响更大，也更深远。"

英特尔的应对路线：

这不是英特尔一家的选择，而是整个产业的共识。

🧱 五、新材料赛道：哪些值得关注

AI算力爆发带来三个硬需求：超高密度互联、散热、低功耗。由此催生了一批新材料投资机会：

一句话：谁能解决AI芯片的散热和互联瓶颈，谁就是下一个十年的赢家。

🏭 六、先进封装：国内设备商的增量市场来了

摩尔定律放缓，先进封装接棒成为性能增长的核心引擎。

盛美上海最新调研纪要透露：

这意味着国产封装设备厂商，正站在一个从0到1的窗口期。

🔮 写在最后

回到最初的问题：下半年半导体怎么走？

三个确定性：

1. 存储芯片继续涨价，但2027年才见顶
2. AI需求从算力扩散到功率、模拟、封测，全线紧张
3. 摩尔定律之外，新材料+先进封装是第二条主线

一个半不确定性：

• 上半年靠情绪拉估值，下半年要靠业绩兑现。基本面检验期，才是真正分化的开始。

1.5万亿美元的市场，够大。但够不够分，取决于你站在哪条主线上。

以上内容基于WSTS预测、机构研报及产业调研信息整理。

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