乐于分享
好东西不私藏

【AI系列6/7】全球算力格局:美国封锁、中国突围与投资者的两张地图

【AI系列6/7】全球算力格局:美国封锁、中国突围与投资者的两张地图

📌 核心摘要

2026 年 5 月 31 日,美国商务部周末急发新规,禁止向中国境外中企出口先进 AI 芯片,封堵已存在一年的监管漏洞。这不是终点,而是新一轮博弈的起点。本文用数据回答三个问题:封锁到底有多狠?中国自给率到底有多高?投资者该站哪边?

01. 一个转折点:2026 年 5 月 31 日发生了什么?

2026 年 5 月 31 日,星期天,美国商务部工业与安全局(BIS)发布了一份出人意料的指南——不是针对新的芯片,而是针对旧的漏洞。

一年前,一项政策变动留下了合规漏洞:总部在中国的企业,通过设在海外的子公司,可以绕过出口限制,购买英伟达最先进的 Rubin 和 Blackwell 处理器,以及 AMD 的 MI350x 芯片。[1]

只要是总部设在 D:5 国家组(包括中国)的实体,无论身在何处,都必须获得出口许可证,才能获取先进 AI 芯片。

通俗地说:以前中国企业把采购部设在香港、新加坡、美国——只要有海外实体,就能买到最先进的 AI 芯片。现在,这条路堵死了。[2]

管制升级时间线

时间

事件

影响范围

2022 年 10 月

首次限制 A100/H100 对华出口

高端训练芯片

2023 年 10 月

管制升级,A800/H800 也被禁

降级版也被封

2024 年

限制向中国境外中企出口,但留有漏洞

部分实体可绕道

2025 年 5 月

英伟达预计中国收入减少 80 亿美元[3]

经济影响显现

2026 年 5 月 31 日

封堵漏洞,禁止向任何中国实体出口最先进 AI 芯片

全面封锁

数据来源:美国 BIS 公告整理[1][4]

关键判断:这不是一次性的"收紧",而是持续的"切香肠"——每次看似只切一小片,但累积效果指向一个方向:全面脱钩。

02. 反常识一:封锁越狠,中国自给率提升越快

2026 年 3 月,摩根士丹利发布了一份引起市场高度关注的报告,核心观点是:

中国 AI 芯片自给率从 2021 年的 10%,预计 2026 年提升至 41%,2030 年达到 76-86%。[5]

年份

AI 芯片自给率

进口依赖度

关键驱动因素

2021

10%

90%

几乎完全依赖英伟达

2023

15%

85%

华为昇腾 910 开始出货

2026E

41%

59%

昇腾 910C 量产 + 海光/寒武纪放量

2028E

~60%

~40%

产能突破核心自主需求

2030E

76-86%

14-24%

完整生态初步形成

数据来源:摩根士丹利《中国 AI GPU 深度报告》,2026-03-12[5]

为什么封锁反而加速了国产替代?两个逻辑在同时起作用:

逻辑一:被动替代(国家安全的"备胎"需求)。三大运营商(移动/电信/联通)的 AI 服务器招标中,国产芯片占比已被强制要求达到 50-60%[6]。这不是"选择",是"必须"。

逻辑二:主动替代(企业层面的"风险分散")。阿里巴巴 2025 财年年报披露,AI 芯片来源已多元化至英伟达 + 自研含光 820 + 华为昇腾,国产占比约 15%[7]。

一个关键转折点:2025 年,中国 AI 芯片市场国产份额首次超过 50%——这意味着在新增采购中,国产芯片的出货量已经超过了进口芯片的数量。[8]

03. 反常识二:华为昇腾 910C 的真实进度——被低估的放量

华为计划 2026 年生产约 60 万颗昇腾 910C 芯片,约为 2025 年产量的两倍。整个昇腾产品线产量将提高至 160 万片裸芯片。[11]

指标

2024 年

2025 年

2026 年计划

910C 芯片出货量

~5 万颗

~30 万颗

~60 万颗

昇腾全产品线(裸芯片)

~40 万片

~80 万片

~160 万片

国内 AI 芯片份额

~30%

~40%

~50%

营收估算(仅 AI 芯片)

~50 亿

~120 亿

~200 亿+

数据来源:彭博社/Bloomberg,2025-09-29;知乎调研报告,2026[11][8]

为什么说这是"被低估"的?因为市场习惯于用"制程差距"来判断华为,但忽略了两个关键变量:(1)芯片堆叠技术——华为通过 3D Chiplet 堆叠,用成熟制程实现了接近先进制程的性能;(2)产能爬坡速度——从 5 万→30 万→60 万,两年 12 倍的增幅。

但与英伟达的差距依然巨大

对比维度

英伟达 B200

华为昇腾 910C

差距

制程工艺

台积电 4nm

中芯国际 7nm(N+2)

2-3 代

FP8 算力

4.5 PFLOPS

~2 PFLOPS

~55%

HBM 带宽

HBM3e 8TB/s

HBM3 3.35TB/s

~42%

生态成熟度

CUDA 400 万开发者

CANN <10 万开发者

40 倍+

量产规模

百万级/年

60 万颗/年

3-5 倍

数据来源:英伟达 GTC 2025;华为全联接大会 2025;知乎调研[12]

04. 中国的全产业链自给率:哪些已经追上,哪些还卡脖子?

产业链环节

2021 年

2026 年

2030 年预测

核心突破企业

AI 芯片(GPU)

<10%

~25%

~50%

华为/海光/寒武纪

AI 服务器

~30%

>50%

>70%

浪潮/新华三/超聚变

光模块

~50%

>60%

>70%

中际旭创/新易盛/天孚

先进封装

~15%

~35%

~55%

长电/通富/华天

半导体设备

~10%

~25%

~40%

北方华创/中微/盛美

EDA 软件

<5%

~10%

~20%

华大九天/概伦电子

光刻机(先进制程)

<1%

<5%

~15%

上海微电子

数据来源:摩根士丹利、IDC、各公司年报,2025-2026 年[5][13][14]

05. 全球 AI 算力投资的"两张地图"

第一张地图:全球资本流向

区域

2026 年 AI 算力投资(亿美元)

全球占比

增速

核心驱动力

美国

~3200

50%

+40%

四大云厂商 + 特斯拉 xAI

中国

~1600

25%

+55%

运营商 + 互联网 + 政府

欧洲

~650

10%

+30%

主权 AI + 行业应用

亚太(除中国)

~550

9%

+35%

日本/韩国/新加坡/印度

其他

~400

6%

+25%

中东/拉美

数据来源:IDC 全球 AI 基础设施跟踪,2026-Q1[13];斯坦福 HAI《2026 年 AI 指数报告》[16]

第二张地图:投资者的"二分法"

主线

环节

标的

核心逻辑

风险

自主可控

GPU 芯片

海光信息(688041)

x86 生态兼容,营收 65 亿、净利 18 亿[17]

PE 45 倍,偏高

自主可控

GPU 芯片

寒武纪(688256)

技术强但仍在亏损(-15 亿)[18]

市销率 100 倍+

自主可控

半导体设备

北方华创(002371)

刻蚀/薄膜设备龙头,受益大基金三期

PE 35 倍,已较高

自主可控

先进封装

长电科技(600584)

全球第三封测,受益国产芯片放量

PE 18 倍,相对合理

全球分工

光模块

中际旭创(300308)

AI 光模块全球第一

天花板?

全球分工

光模块

新易盛(300502)

800G/1.6T 高速接入

海外营收 96%,汇率风险

全球分工

液冷

英维克(002837)

液冷渗透率从 5%→70% 的确定性机会

PE 80 倍+,太贵

数据来源:各公司 2025 年年报[17][18][19]

06. 终极判断与三条实操建议

确定一:中美算力差距不会短期弥合。即使华为昇腾 910C 实现 60 万颗量产,英伟达 2026 年 GPU 出货量预计超过 3000 万颗——这是一个 50 倍的差距。

确定二:但中国正在以"快"换"深"。2026 年,中国 AI 芯片市场国产份额首次超 50%。到 2028 年,晶圆代工产能有望满足核心自主需求。

确定三:投资者有两条路可以走,不需要选边站。稳健路线(全球分工)和进取路线(自主可控),建议配置比例:稳健 70% + 进取 30%。

建议一:别赌"谁赢",赌"产业链"。买两个赢家都要用的环节——光模块、封装、散热。

建议二:关注"国产替代率"这个硬指标。每个季度跟踪自给率变化。自给率每提升 5%,"自主可控"路线的估值中枢可提升 10-15%。

建议三:设好止盈止损。"自主可控"标的 -25% 止损、+50% 止盈;"全球分工"标的 -15% 止损、+30% 止盈。

2026 年的全球算力格局,不是一场"谁赢谁输"的竞赛,而是一场"谁加速谁存活"的耐力赛。当两个巨头都在建墙时,最赚钱的是卖砖头的。

📚 参考文献

[1]美国之音/VOA. 美国商务部周末急发新规:禁止向中国境外的中企出口先进 AI 芯片. 2026-06-01.

[2]观察者网. 美方变本加厉"堵漏洞":总部设在中国的实体,都不准买尖端芯片. 2026-06-01.

[3]财新. T 早报|新出口管制措施将使英伟达中国收入减少 80 亿美元. 2025-05-29.

[4]安全内参. 美国澄清先进芯片出口管制,封堵"合规漏洞". 2026-06-01.

[5]摩根士丹利. 中国 AI GPU 深度报告:2030 年自给率将达 76%. 2026-03-12.

[6]中国移动采购与招标网. 2025 年 AI 服务器集采公告. 2025-09-15.

[7]阿里巴巴集团. 2025 财年年度报告. 2026-05-15.

[8]知乎. 国内外 AI 芯片主流产品及未来 5 年发展计划调研报告. 2026.

[9]新浪财经. 国家大基金三期战略投资全景:掘金半导体自主化核心赛道. 2025-12-13.

[10]21 世纪经济报道. 大基金三期加码半导体材料设备!招商证券电子首席:三期砸向国产核心环节. 2026-06-03.

[11]彭博社/Bloomberg. 华为据悉计划将最先进人工智能芯片的产量提高一倍. 2025-09-29.

[12]英伟达 GTC 2025;华为全联接大会 2025;各公司官方产品规格.

[13]IDC. 全球 AI 基础设施季度跟踪报告(2026-Q1). 2026-05.

[14]各半导体设备公司 2025 年年报;ASML 官方规格.

[15]LightCounting. 全球光模块市场报告. 2026-04.

[16]斯坦福 HAI. 2026 年人工智能指数报告. 2026-04-13.

[17]海光信息. 2025 年年度报告. 上交所,2026-04-20.

[18]寒武纪. 2025 年年度报告. 上交所,2026-04-25.

[19]Deloitte. 2026 全球高科技、媒体及电信产业趋势预测报告. 2026.

免责声明:本文仅供参考,不构成投资建议。股市有风险,投资需谨慎。

微信公众《投资逻辑》合集还将陆续推出1篇【AI 算力产业链】系列分析文章,请加【关注】,我们将持续为您呈现。