半导体硅片酝酿新一轮涨价潮,AI与汽车需求成核心推手

2026年6月26日，据台湾工商时报消息，环球晶、合晶、台胜科等多家半导体硅片供应商近期相继释放出涨价信号，预示着新一轮涨价潮或将来临。此轮涨价背后，是成熟制程需求回暖、AI应用持续扩张，以及能源、运费和原材料成本高企等多重因素的共同推动。

6英寸率先涨价，8英寸需求升温
：多家供应商的6英寸硅片已率先完成价格调整，市场呈现供不应求态势。这主要由于SUMCO、Siltronic等厂商陆续缩减或退出6英寸产线，导致供给收缩。同时，8英寸硅片需求快速升温，下半年仍有涨价空间，动力来自车用电子、工控及电源管理等功率半导体相关应用需求的整体改善。
12英寸开启价格协商，AI需求成关键变量
：作为全球硅片制造主流的12英寸产品，供应商已开始与客户协商新一轮价格。尽管客户可接受的涨幅与公司预期仍有差距，但AI等新兴应用对芯片算力和存力的要求日益增长，正大幅推高12英寸硅片的需求。例如，HBM（高带宽内存）因硅片堆叠等工艺，同等容量下硅片消耗量是传统DRAM的3倍；而3D NAND全面切换双硅片键合工艺，也将使12英寸硅片需求翻倍。SEMI预测，2026年全球12英寸硅片需求将达到约1000万片/月。
厂商普遍看好后市，积极协商价格
：环球晶表示，2026年全球硅片市场呈现不均衡但向上的复苏态势，正积极与客户协商价格以反映成本增加。合晶指出，其6英寸产品年初已调价，8英寸市场下半年仍有涨价空间。台胜科则表示，其8英寸及12英寸产线均满载生产，8英寸市场需求明显增加，12英寸产品也已启动下半年价格调整机制的协商。

一、硅片制造与衬底环节

股票名称	股票代码	受益逻辑
沪硅产业	688126.SH	国内半导体硅片龙头，产品覆盖8英寸及12英寸，将直接受益于行业景气度回升及价格上涨。
TCL中环	002129.SZ	光伏硅片龙头，同时布局半导体硅片领域，具备8英寸和12英寸硅片生产能力。
立昂微	605358.SH	业务涵盖半导体硅片、功率器件等，其半导体硅片业务将受益于8英寸及12英寸市场需求回暖。
神工股份	688233.SH	主营大尺寸单晶硅材料，是半导体硅片制造的上游核心材料供应商。
有研硅	688432.SH	专注于半导体硅材料的研发与生产，产品包括半导体硅抛光片等，有望受益于行业需求增长。

二、硅片加工与配套材料环节

股票名称	股票代码	受益逻辑
安集科技	688019.SH	国内CMP抛光液龙头，硅片制造及后续晶圆加工环节均需大量使用抛光液，需求与硅片景气度正相关。
鼎龙股份	300054.SZ	主营CMP抛光垫等产品，是硅片及晶圆制造过程中的关键耗材，将随硅片需求增长而放量。
江丰电子	300666.SZ	高纯溅射靶材龙头，产品用于半导体晶圆制造，硅片需求旺盛将带动上游靶材需求。
雅克科技	002409.SZ	半导体前驱体材料供应商，产品用于薄膜沉积工艺，与先进制程及存储芯片扩产密切相关。
华特气体	688268.SH	特种气体供应商，产品广泛应用于半导体制造的刻蚀、清洗等环节，是硅片加工不可或缺的材料。

引文出处：财联社、台湾工商时报