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寒武纪2027届实习关注!AI芯片/编译器/分布式软件/AI应用方向
实习/校招/岗位方向整理|适合27/28/29届提前关注
AI芯片27届实习编译器分布式软件芯片后端

- AI芯片简历标签很硬
:寒武纪聚焦人工智能芯片、云边端一体和软硬件协同,适合芯片/软件/系统方向同学。 - 27届实习对象明确
:公开招聘信息列出2027届实习生招聘,不需要硬写成正式校招。 - 岗位链条完整
:芯片后端、分布式基础软件、AI现场应用、编译器、财务管培等方向都有信息可跟进。
寒武纪“加入我们”下设校园招聘、社会招聘、校招内推和社招内推入口。公开招聘信息显示,寒武纪2026届春季校园招聘及实习生招聘覆盖2026届春招、2027届实习生招聘和日常实习生招聘;
其中2027届实习生面向2026年9月-2027年8月毕业的高校在校生,日常实习生不限届别。
芯片后端工程师
2027届实习/春招关注方向|北京/上海/深圳/合肥/西安/南京,以官方为准
关键词:RTL, GDSII, EDA, 时序分析, Linux
分布式基础软件开发工程师
2027届实习/春招关注方向|北京等,以官方为准
关键词:C/C++, 分布式系统, AI推理, GPU架构, 性能优化
AI现场应用工程师
2027届实习/春招关注方向|北京/深圳/西安等,以官方为准
关键词:C++, Python, PyTorch, vLLM, DeepSpeed
编译器开发工程师
2027届实习/春招关注方向|合肥等,以官方为准
关键词:编译原理, LLVM, AI编译器, 异构计算
财务管培生
2027届实习/春招关注方向|上海等,以官方为准
关键词:财务分析, 税务, 内控, Excel, 英语
硬件设计/硬件测试方向
校招/实习关注方向|北京/上海/深圳/合肥/西安,以官网为准
关键词:硬件测试, PCB, 信号完整性, 实验验证
高性能计算库/系统软件开发方向
校招/实习关注方向|以官网为准
关键词:HPC, CUDA类经验, C++, 系统软件
寒武纪过往校招简章中表述为具有竞争力的薪酬。建议投递前确认实习津贴、校招薪资、年终奖、股权/期权、城市补贴、转正规则和岗位是否需要笔试。
六险一金、节日福利、免费年度体检、零食下午茶、企业俱乐部等福利;
- 方向先行
:先按岗位方向写项目,不要只堆课程名。 - 结果量化
:写清数据规模、指标提升、模型/系统效果或业务产出。 - 匹配关键词
:把岗位页出现的技术栈、业务词和能力要求映射到简历。 - 分层投递
:官方校招、实习、专项项目和补充渠道要分开记录进投递表。
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