你新买的电脑,正在为AI的训练费买单
一个朋友的三个月购物车
去年冬天,一个朋友想换台笔记本,预算八千。他在购物车里放了一款 MacBook Air,放了整整三个月没下单。他原本指望春节后电商大促能降个几百块,结果页面刷新那天,同款机器的价格从八千二跳到了九千四。等他终于决定要买的时候,又涨了两百,累计涨了一千二。
他问我:苹果是不是穷疯了?
我当时也愣了一下。后来才看到 CNBC 的消息,苹果已经开始上调 MacBook 和 iPad 售价,而且不排除继续涨。理由当然不是苹果缺钱。是上游的内存和存储芯片,已经贵到让消费电子厂商不得不重新算账。
这让我意识到一件事:当我们在讨论 AI 泡沫会不会破裂、大模型有没有护城河的时候,AI 其实已经在以一种很具体的方式,从我们口袋里拿钱了。
它先拿走的,不是订阅费,而是你下一台电脑、下一部手机的涨价部分。
100万美元变成250万美元
杰富瑞上周一份报告把数字摊开了。2026 年第三季度,DRAM 和 NAND 价格预计环比上涨 40% 到 50%,第四季度再涨 30% 到 40%。2027 年还要同比上涨 40% 到 45%。
这意味着一笔 100 万美元的内存采购订单,到 2027 年可能要花 250 万美元以上。
但比预测更夸张的是已经发生的现实。NAND Research 的数据显示,2026 年第一季度传统 DRAM 合约价格已经环比涨了 90% 到 95%。DDR5 芯片从 2025 年 9 月的 6.84 美元,三个月内涨到 12 月的 27.20 美元,翻了将近四倍。
如果买家没有在低位锁价,相较 2024 年的采购成本,如今已经高出 200% 到 400%。
这些数字换算成普通人的场景,大概就是这样:如果你去年没锁价,现在买同样容量的内存,要比两年前多付两到四倍的钱。一个做硬件采购的朋友跟我说,他们公司今年的存储预算已经翻了一倍,但采购量并没有增加。
涨价背后有个容易被忽略的物理机制。HBM 用硅通孔把多颗裸片垂直堆叠,制造复杂度远高于传统内存,一片 AI 加速器上的 HBM 常常要吞掉相当于十几条普通服务器内存条的晶圆面积。晶圆厂每月能切出的 DRAM 总数大致固定,AI 订单每多一片,消费级内存可分的裸片就少一截。
这不是普通的价格波动。通胀是所有东西温和地一起涨,内存涨价是供给被少数人买断之后的价格重估。少数人需要,多数人就买不到,或者必须出更高的价。
产能被谁买走了
答案不复杂。英伟达、AMD、谷歌这些公司,正在把三星、SK 海力士、美光的产能吃下来,去做 HBM,也就是高带宽内存。
HBM 是 AI 芯片的贴身弹药。带宽直接决定训练效率。一片 H100 或者 H200 周围堆叠的 HBM,消耗的 DRAM 晶圆面积远超普通服务器内存。AI 加速器每多卖一片,普通内存能用的晶圆就少一片。
微星国际董事长许祥铃在六月中旬确认,内存和 GPU 的短缺会持续到 2026 年底。CPU 供应可能第三季度有所改善,但内存不会。
更麻烦的是,主要供应商已经和超大规模数据中心运营商签了长期合同。这些长单把未来几年的产能锁住了。消费电子厂商能拿到的份额,被进一步压缩。
这里的关系其实发生了一个很隐蔽但很重要的位移。
过去十几年,内存厂商和手机、PC、汽车电子厂商之间是一种相对稳定的共生关系。大家按年度节奏迭代,彼此熟悉,价格也按周期起伏。缺货的时候有过,但从来不会缺到这种地步。
现在这种关系被掰断了。云巨头拿着长期合同站在一边,消费电子厂商站在另一边。中间隔着的是 AI 训练对算力的饥渴。内存厂商不是不想照顾老朋友,而是新客户的需求太大、合同太长、利润太高,老朋友只能排队。
我认识一个做中高端安卓手机的产品经理。他原本给新品配了 16GB LPDDR5X,供应商说好的交期是八周。今年三月突然通知,交期拉到二十周,而且价格翻了一倍多。他们内部开了两天会,最后把顶配版降到 12GB,中配维持 8GB。用户看到的只是参数表上少了一行数字,看不到的是采购经理在电话那头反复确认还有没有剩余配额。
这不是简单的供不应求。这是产业链上的优先级被重新排序。在 AI 芯片面前,普通消费设备突然变成了二等公民。
一条隐秘的财务链
上游涨价不会停在工厂层面。它一定会往下传。
高德纳预测,受 DRAM 与 SSD 成本年底前飙升 130% 的影响,2026 年 PC 价格将较 2025 年上涨约 17%,智能手机价格上涨约 13%。全球 PC 出货量预计下滑 10.4%,智能手机出货量下降 8.4%。
消费者推迟换机,厂商把成本转嫁给市场。苹果已经动手,其他厂商也不会硬扛。
这里有一个容易被忽略的机制。云巨头为了训练下一代模型,不计成本地锁定内存产能。他们付得起高价,因为模型能力直接关系到市场份额和估值。但消费电子厂商没有同样的定价权。他们只能提高终端售价,或者压缩出货量。
于是,一个想换手机的人,和一个在训练下一代大模型的公司,之间产生了一条隐秘的财务链条。前者多付的钱,实际上补贴了后者的算力扩张。
这不是阴谋论,是价格信号的分配结果。普通人在这场竞赛里没有谈判筹码,甚至不知道自己的换机计划已经和 AI 军备竞赛绑在了一起。
我想起一个做 PC 产品的朋友。他今年上半年最痛苦的事,不是设计不出好产品,而是每次开会都要解释为什么同样的配置今年要比去年贵。消费者骂品牌黑心,品牌骂上游缺货,上游说产能都被 AI 买走了。怨气一圈转下来,没有人是赢家,但每个人都得接着转。
2028年之前的硬边界
芯片制造还有另一个残酷的物理现实。新建一座先进 DRAM 工厂需要 2 到 3 年,2028 年之前仅有 15% 到 20% 的新增产能陆续投产。
远水救不了近火。
SK 海力士、三星、美光都有扩产计划,但设备搬入、产线验证、良率爬坡都需要时间,真正有效产能大量释放要到 2028 年前后。更何况 HBM 还需要 CoWoS 这类先进封装产能,封装设备的交货周期也在拉长。
高德纳高级总监分析师兰吉特·阿特瓦尔指出,与以往由库存波动引发的周期性起伏不同,此次短缺可能持续至 2027 年底。换句话说,这不是忍一忍就过去的周期,而是 AI 时代硬件供需格局的重置。
对企业来说,当下最关键的问题已经不是价格会不会跌,而是能锁住多少供给。手里有长单的人,才有底气做明年的产品规划。没锁到的人,只能看着成本曲线往上走。
对普通人来说,问题更简单:你的下一台设备,可能比你预想中更贵、更晚到手。
内存是第一个信号
AI 的真正瓶颈,不只在算法和算力,也在最基础的上游元件。当云计算巨头为了训练下一代模型不计成本地锁定产能时,整个消费电子产业链被迫让路。
这场短缺的结束时间大致写在时间表上:2028 年。在那之前,价格仍将居高不下。
内存只是最先告急的弹药库之一。在 AI 这场军备竞赛里,第一批感受到震动的,可能不是华尔街分析师,也不是硅谷工程师,而是每一个站在电商页面里、发现购物车又变贵了的人。
夜雨聆风