金刚石：高端AI散热材料

金刚石散热材料能从头到尾搞定

芯片全部散热问题，主要用在三个地方：

1. 芯片内部封装：单晶金刚石做堆叠

芯片夹层垫片，解决多层芯片

堆在一起局部过热发烫；

2. 水冷散热板：纯金刚石、金刚石

铜复合材料代替普通铜板，

能扛住芯片超大发热量；

3. 芯片外壳和水冷板中间的

导热填充层：金刚石固体垫片、

金刚石粉末导热膏，导热效果比液态金属、

相变材料更好，英伟达下一代芯片

不再用液态金属，长期就靠金刚石材料替代。

在金刚石散热全产业链上，河南确实具备

国内断层级集群优势，非常值得一提。

感兴趣可以加关注后面我再专门做个梳理。

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