夜雨聆风AI服务器功耗指数级跃升，机柜级备电从可选变为标配，带动BBU小圆柱迎来放量拐点。随着下游AI算力的爆 发，机柜功耗呈指数级跃升，且AI训练要求瞬态响应能力，供电系统成为瓶颈，机柜级备电从选配变为标配。 BBU是部署于机柜级的电池备份单元，作用包括备电（Bridging）和削峰（Peak Shaving），承担秒级至分 钟级短时支撑，与超级电容、UPS、柴油发电机共同组成多层级备用电源系统。GB200时代BBU为选配方案， GB300时代BBU为高配方案，而Rubin时代以后BBU成为标配，Rubin Ultra升级为柜外电源，价值量大幅提升。 随着英伟达AI服务器更新迭代，BBU 26年预计需求近4亿颗，28年需求有望突破12亿颗，30年需求有望突破 28亿颗，对应市场空间有望破1000亿元。
BBU产品认证壁垒较高，采用全极耳小圆柱电芯，并向磷酸铁锂体系迭代，国内厂商市占率有望提升。BBU电 芯在机柜成本中占比仅0.1-0.2%，下游客户对价格敏感度低，目前单颗电芯售价在2-3美金，若采用直供方式， 单颗盈利预计达1美金，若采用代工方式，单颗盈利预计2元，远高于传统小圆柱产品。BBU产品认证壁垒较高， 对安全和可靠性较为敏感，电芯格局以松下、村田和三星等日韩厂商为主，份额超80%，国内厂商目前仍以为 海外电芯厂代工为主，但随着全极耳/磷酸铁锂的发展趋势，国内厂商有望直接切入台系/美系Pack厂，其中优 先完成海外终端验证，并具备海外交付条件的国内企业，有望在BBU爆发阶段获得更高份额。
AI算力爆发，机柜功率指数级跃升，供电成为AI算力新瓶颈
随着下游AI算力爆发，机柜功耗不是线性增长，而是呈指数级跃升。近年来，GPU单卡功耗指数级跃升， 20年A100单卡功耗仅400W，H100升至700W，B200升至1000W，而26-27年英伟达预计Rubin产品突 破1500W，六年翻4倍。更严峻的是机柜密度跨越式提升，20年Ampere机柜功率约10kW，Hopper升至 40kW ，Blackwell升至120kW，而26-27年Rubin Ultra NVL576机柜飙升至600kW+，相当于60倍跃升。 ◆ AI训练要求瞬态响应能力，供电系统成为瓶颈，机柜级备电从选配变为标配。GPU在Forward/Backward 阶段同步触发功率尖峰，瞬时负载可达均值2-3倍，电网毫秒级瞬态响应能力难以承受。因此，供电架构被 迫重构，集中式UPS难承其重，在效率、占地和响应速度上全面承压，机柜级备电从可选变为刚需。
供电架构正从UPS向HVDC、SST加速迭代。UPS历经AC→DC→AC→DC多级转换，效率仅85%且工频变 压器占地庞大；HVDC省去逆变环节，效率提升至95%，但仍需传统变压器降压；SST采用宽禁带半导体将 10kV中压直转800V直流，效率接近98%、体积缩小90%。供电架构演进只解决了“稳态供电效率”问题， 仍无法承受微秒级的功率尖峰冲击。
◆ 因此无论前端采用UPS、HVDC还是SST，机柜级/芯片级备电均为刚需。BBU等机柜级备电并非替代传统 供电框架，而是填补“稳态供电”与“瞬态负载”之间缺口的关键环节，由此从“可选配件”变为“架构 刚需”，在功率突增时瞬间释放电能削峰，在电网异常时无缝续航。
GB300推动BBU进入标配时代，与CBU组成机柜级“储能托盘”。CBU（超级电容）响应速度达微秒级，功率密度 极高但能量密度极低，负责拦截AI训练时微秒至毫秒级的功率尖峰，实现亚秒级Peak Shaving；BBU（锂电池）响 应速度为毫秒级，能量密度高但功率密度相对有限，负责电网异常时的秒级至分钟级Bridging续航。在GB200前， BBU为选配方案，但自GB300起，英伟达将CBU与BBU统一纳入机柜开始标配，打包成Energy Storage Tray（储能 托盘），与计算节点共生部署，成为AI数据中心供电架构的标配。整体看，GB200是BBU的"萌芽期"（选配）， GB300是"推广期"（高采用），Rubin是"强制期"（标配）。
Rubin标准版让BBU成为标配，Rubin Ultra将BBU升级为柜外电源，价值量大幅提升。Vera Rubin NVL72标准版 机柜功率180-220kW，采用4个110kW Power Shelf，母线电流额定5000A+，BBU与CBU强制标配，与PSU Shelf 并列部署于机柜底部，电源组件价值量为GB200的2-3倍。Vera Rubin NVL144 CPX增强版集成144个GPU die， 功耗约225kW，仍沿用In-Rack PSU架构，但已接近物理极限；Rubin Ultra NVL576彻底变革供电范式：单机柜功 耗660kW+，气冷版本达1.2-1.3MW，采用800V HVDC External Power Rack架构，单柜Power Rack可支持1-2柜 计算节点，BBU从机柜内嵌模块升级为机柜外部高压储能单元，电源组件价值量跃升至GB200的7-8倍。800V高压化 使电芯串联数量从数十串增至上百串，BMS均衡、绝缘、散热难度指数级上升，技术门槛与价值量同步放大。
随着英伟达AI服务器更新迭代，26-27年BBU需求迎来爆发。英伟达AI服务器方面，GB200于24年Q4正式 量产，25年出货约2.5-3万台，26年进入收尾与清库存阶段，Q3起全面仅承接存量续约，26年底停止新增扩 产；GB300于26年Q1正式量产，成为26年核心主力产品，公司预计全年出货6-10万台，27年进入收尾与清 库存阶段；公司预计Rubin于26年Q3开启量产，全年将出货1-1.5万台，放量拐点在27年Q1，成为27年核 心主力产品；预计Rubin Ultra于27年H2开始小批量产，将成为28年核心主力产品。因此，对应时间节点方 面，BBU产品在26年需求开启爆发，在GB300时代，BBU是高采用率，我们预计26年H1开始第一波放量； 在Rubin时代，BBU是强制标配，我们预计27年H1需求迎来真正爆发。
◆ 随着下游AI算力的爆发，BBU 26年需求预计近4亿颗，28年需求有望突破12亿颗。26年GB300高采用率拉动，渗透 率跃升至80%，市场需求预计近4亿颗；27年Rubin强制标配，渗透率达100%，市场需求预计近8亿颗；28年随着 Rubin Ultra规模化放量，800V高压化提升单柜价值量，市场需求预计突破12亿颗；30年市场需求有望突破28亿颗， 市场空间突破1000亿元，26-30年需求呈爆发式增长。
BBU采用全极耳小圆柱电池，未来有望向磷酸铁锂体系迭代。BBU要求毫秒级响应速度，对应电芯需达3- 10C倍率，目前主流采用18650/21700系列小圆柱电池，相比方形、软包电池在倍率、内阻、散热均具备优 势。此外，全极耳电池进一步扩大导流面积，大幅降低内阻和温升，成为BBU电芯的产业趋势。材料体系方 面，BBU目前仍以三元体系为主，其在倍率性能具备优势，但随着磷酸铁锂电池的迭代，加上AI服务器对安 全性要求的持续提升，BBU未来有望向磷酸铁锂体系迭代。
全极耳电池通过极耳结构革新，实现倍率性能量级跃升。工艺路线上，切叠法（特斯拉主导）将极耳切割成 片状叠起，揉平法（国内主流）通过超声/机械将极耳揉平为端面，两者核心均为激光焊接集流盘，但切叠法 表面起伏大、内阻一致性差，揉平法易产生金属碎屑、电解液浸润困难，激光焊接强度和焦距控制是共同难 点。在BBU领域，全极耳小圆柱（18650/21700）凭借内阻<5mΩ、3C-10C高倍率、循环寿命1200次+， 成为GB300/Rubin标配，27年BBU全极耳渗透率有望突破60%，最终成为AI算力机柜 BBU 强制选型。
无人机是全极耳小圆柱重要延伸场景。无人机电池需要在有限重量和体积下兼顾能量密度、倍率输出、安全 性和寿命。起飞、爬升、载重和高速飞行阶段会出现短时间高功率需求，对电芯放电倍率和温升控制要求较 高。消费级无人机更关注续航和重量，工业无人机、物流无人机对载重能力、宽温域、循环寿命和安全性要 求更高。全极耳小圆柱具备高倍率输出和标准化成组优势，有望在工业无人机、载重无人机和部分低空飞行 器中获得更多应用，我们预计26年全球需求超5亿颗。
从应用领域看，BBU确定性高，盈利水平最好，无人机/机器人/evtol领域持续增长。BBU受益于AIDC供电架构升级， 海外头部客户需求已有产业验证，是当前确定性较高的增量场景，单颗盈利水平达7-8元。无人机对高倍率和轻量化 要求明确，下游需求相对分散，单颗盈利水平4-5元。机器人、机器狗仍处于导入期，电池方案随整机形态迭代而变 化，单颗盈利水平4-5元。eVTOL认证周期较长，短期贡献有限，但长期空间较大，单颗盈利有望达5-8元。整体来 看，我们预计全极耳电池30年全球需求有望达50亿颗，其中，BBU确定性高，盈利水平最好，无人机/机器人/evtol 领域持续增长，盈利水平略低于BBU，但远高于原有电动工具电池。
