夜雨聆风
首席策略
随着AI大模型与高性能计算的爆发，芯片散热正迎来前所未有的挑战。金刚石材料凭借卓越的物理性能，正全面覆盖芯片散热全环节，按应用位置构建起三大核心板块：一是芯片封装内部，单晶金刚石被用作2.5D/3D封装中介层及GPU与HBM夹层垫片，精准解决堆叠芯片的热点堆积问题；二是冷板基材，纯金刚石及金刚石铜复合微通道冷板正逐步替代传统纯铜冷板，完美适配超高热流芯片散热；三是导热界面材料（TIM），固态金刚石导热件与金刚石微粉导热硅脂两大路线，均显著优于传统液态金属及相变材料，成为英伟达Rubin世代淘汰液态金属方案后的中长期升级方向。
单芯片功耗的持续攀升，正倒逼散热技术全面升级。当前GPU功耗不断走高，下一代Rubin世代芯片功耗或突破2000W大关。高密度72卡机柜与兆瓦级超节点超算，对均热、降温及低PUE提出了极为严苛的要求。传统散热材料已触及物理极限，而金刚石导热系数远超铜材，能够快速摊平芯片热点、降低整机热阻并有效减少算力降频。在AI服务器液冷场景中，金刚石的近端均热优势已不可替代。
与此同时，金刚石散热也高度适配消费电子的升级需求。随着AI处理器与高端游戏显卡功耗同步提升，轻薄设备的散热空间被极度压缩。金刚石铜散热模组在实现高效温控的同时，还能大幅减重并降低噪音，为终端产品升级提供了理想方案。
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