

AI芯片功耗持续攀升,冷板式液冷已成为数据中心散热的主流方案。然而,液冷系统的长期可靠运行,高度依赖于材料的选择——密封圈老化导致冷却液泄漏、管路变形影响流量、结构件蠕变造成接口松动,每一个问题的背后,都是材料选型的学问。本文将系统解析冷板式液冷系统中管路、密封、结构件三大场景的高分子材料选型逻辑。
冷板式液冷的工作原理并不复杂:水泵驱动冷却液从CDU(冷量分配单元)流出,经管路进入服务器,流过芯片上方的冷板(内部有微通道)带走热量;升温后的冷却液再经管路流回CDU,在换热器中将热量传递给室外侧的冷却塔,最终排至外界。

冷板式液冷结构 |来自互联网
在这个过程中,管路负责输送,密封件保障各连接处不漏液,结构件(水泵、CDU壳体、快接头本体)承担驱动、分配与连接职能。三者对材料的需求截然不同——管路要柔韧耐腐,密封要长期弹性,结构件要精密稳定。
管路材料
EPDM(三元乙丙橡胶):服务器内部空间狭小,管路需要反复弯曲布置,工作压力通常在0.1~0.3MPa。EPDM耐温范围-40℃~150℃,兼容水乙二醇、丙二醇等常规冷却液,成本亲民、柔性极佳,是冷板式液冷服务器内部连接的主流选择。需注意选用过氧化物硫化配方,从源头杜绝硫酸盐等物质浸出污染冷却液;搭配涤纶编织增强层后,可耐受≥0.6MPa压力,充分满足服务器工作压力需求。
PTFE/FEP(氟塑料):当冷却液纯度要求极高或需要输送氟化液等特殊介质时,PTFE(聚四氟乙烯) 是终极选择。PTFE耐温-200℃~260℃,除熔融钠和液氟外兼容几乎所有介质,无溶出物特性确保冷却液纯度不受污染。FEP耐温可达200℃,兼具PTFE的耐腐蚀性与更好的柔韧性,透明度高便于观察流体状态。
PA12(尼龙12):在储能、边缘计算和车载算力等对重量敏感的场景中,PA12正快速崛起。相比橡胶管,PA12可减重40%~50%,同时兼具良好的耐压性与尺寸稳定性。需选用耐水解改性配方——普通尼龙的酰胺基易在聚乙二醇冷却液中发生醇解水解,而改性PA12可长期耐受储能工况。此外,PA12已延伸至液冷快接头(UQD)领域,较金属方案成本降低50%、重量减轻40%,有效解决了高密度机柜高频插拔的漏液痛点。
PVC/PE/PP:适用于低压(≤0.6MPa)、常温(≤60℃)场景,如边缘计算节点、小型机柜液冷及实验系统,长期可靠性不及上述工程塑料。其中PPH(合金聚丙烯)可替代金属用于储能一级管路,兼顾防腐与成本。
目前,行业已告别"单一材质通吃全场"的模式,精细化、场景化选型成为主流趋势。不同算力场景的散热需求、运维标准、成本预算差异显著,精准匹配材质,方能实现可靠性与性价比的最大化。
密封材料
EPDM:在常规水乙二醇、丙二醇冷却液场景下,EPDM是冷板密封和管路接头密封的性价比首选。与管路材料同理,必须选用过氧化物硫化体系,确保长期压缩永久变形小、无析出物污染冷却液。
FKM(氟橡胶):当冷却液类型复杂(如含油性介质)、工作温度较高或对抗振动有严格要求时,FKM是更稳妥的选择。FKM耐温可达200℃以上,对燃油、有机溶剂及合成冷却液具有更广泛的化学兼容性。
密封材料的选择本质上是工况与成本的权衡:常规水乙二醇/丙二醇场景,EPDM(过氧化物硫化)足以胜任;一旦涉及油性介质、高温或强振动,FKM是更可靠的选择。两者并非替代关系,而是覆盖不同工况的互补方案。
核心结构件材料
水泵、CDU、快接头等部件长期处于高温、高压、强腐蚀的冷却液环境中。常规工程塑料(如PA66、PC等)长期浸泡后易水解或蠕变,导致尺寸变化、配合失效;金属材料虽强度高但易腐蚀且笨重,在精密注塑场景下成本高、效率低。
这里需要的是一种兼具耐化学腐蚀、尺寸稳定、可精密成型的高性能材料。
PPS(聚苯硫醚)正是为此而生。作为一种高性能半结晶热塑性工程塑料,其性能特征与液冷场景高度匹配:
在腐蚀、形变、老化的多重挑战下,PPS仍能保持结构与性能的长期稳定。这正是它成为液冷核心结构件“王牌材料”的根本原因。
动力核心——水泵:水泵决定着整个液冷回路的流量、扬程与运行寿命。PPS精密注塑工艺可实现叶轮与泵壳一体化成型,装配公差趋近于零。其自润滑特性大幅降低轴承磨损,耐蠕变特性确保转子长期运行不卡滞。在AI服务器集群中,单台水泵故障可能触发连锁停机——水泵的可靠性,即算力的可用性。
关键枢纽——CDU壳体:CDU(冷量分配单元)是连接冷源与芯片冷板的核心组件,内部流道复杂、接口密集。传统拼接组装存在缝隙泄漏风险,而PPS一体注塑成型从结构上消除了这一隐患。玻纤/矿物复合改性PPS兼具优异的耐冷热冲击与抗水解性能,已成为AI液冷CDU壳体的主流材料选择。
可靠关节——快接头本体:UQD快接头需满足数千次插拔保持零泄漏。PPS超低吸水率确保尺寸长期稳定,插拔力一致、密封可靠。
芯片守护——补强板:超大算力芯片在回流焊或高热运行中,热应力引发的翘曲是致命隐患。一旦芯片翘曲,底层焊盘撕裂,整块GPU即告报废。PPS采用连续编织玻纤布增强,获得超高弹性模量,同时具备各向同性特征——无论热应力从哪个方向施加,补强板都能均匀抵抗变形,从根本上规避了传统单向预浸带的各向异性风险。
从管路到密封,从水泵到CDU壳体——冷板式液冷系统的每一处材料选择,都是一道“精准匹配”的命题。EPDM负责柔性连接,PA12担纲轻量化减重,PTFE守护化学纯度,而PPS在核心结构件处守住最后一道防线。没有“万能材料”,只有“精准选材”。
然而,好的材料方案从实验室走向量产,离不开整机厂、部件商、材料企业之间的深度协同。
在此背景下,AI数据中心/服务器产业创新论坛将于2026年9月17-18日在安徽·合肥隆重举办!论坛将汇聚服务器主机厂、数据中心运营商、科研院所、检测机构以及材料与零部件企业,重点交流AI服务器热管理及导热界面材料、液冷系统用密封、管路及绝缘材料、低析出、低离子污染及长期可靠性材料、电源模块与母线排绝缘材料、服务器机架与导轨结构件轻量化材料等方向,推动先进材料更早进入飞行器设计、制造和认证体系。
论坛同期还将举办高分子年会(低空飞行器与航空航天材料、通信与高速互联、具身机器人与灵巧手、新能源汽车材料等)产业创新论坛,进一步连接人工智能、通信、无人机、新能源汽车与航空航天等新兴产业的材料创新需求。

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01
论坛亮点
Conference Highlights
链接整机、材料、部件、制造与适航认证的产业创新平台
整机需求直击
汇聚服务器主机厂、数据中心运营商及AI算力基础设施企业,围绕算力密度、功耗控制、可靠性、成本与量产效率,发布真实材料需求;关键材料聚焦
重点覆盖导热界面材料、液冷系统密封与管路材料、低析出及低离子污染材料、电源模块绝缘材料、服务器结构件轻量化材料等方向;先进案例解析
聚焦AI服务器头部企业及数据中心部署实践,解析新型高分子材料如何在高速传输、热管理、长期可靠性等场景中支撑整机性能升级;
全链资源对接
连接整机厂、设计院所、材料企业、部件制造商及检测机构,促进联合开发、样件试制、测试验证与项目合作;
多论坛协同联动
同期举办低空飞行器与航空航天材料、通信、具身机器人与灵巧手、新能源汽车及AR/VR等产业论坛,共享高分子产业年会千人级资源与终端应用生态。
02
大会议题
Topics
包括但不限于:
AI服务器热管理及导热界面材料
导热PA、PPS、PC、PBT、导热硅胶垫、导热凝胶、相变材料、导热灌封胶在GPU、ASIC、电源和风扇中的应用
液冷系统用密封、管路及绝缘材料
EPDM、FKM、硅橡胶、TPU、PA12、PPS、PTFE在冷板密封、快接头、冷却液管路和浸没式液冷绝缘中的应用
低析出、低离子污染及长期可靠性材料
PI、PPS、PEEK、PBT、PA、硅胶、环氧灌封胶在热循环、高温高湿、冷却液接触和高压环境下的验证
电源模块与母线排绝缘材料
PPS/LCP/PPA /PVDF等
服务器机架与导轨结构件轻量化
玻纤/碳纤增强 PC/PA、长玻纤 PP等
03
参会注册
Registration
【立刻报名-享早鸟价】
企业代表:3200元/位 3500元/位
高校教师:2600元/位 2800元/位
【现场报名】
企业代表:3800元/位
高校教师:3200元/位
* DT会员免参会费,且优先安排对接会、出席座位等;早鸟价至7月31日。
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完整大会信息↓↓↓
2026(第11届)高分子产业年会

01
组织机构
Conference Committee
大会时间:2026年9月17-18日
大会地点:安徽合肥
主办单位
DT新材料
大会主席:蹇锡高,中国工程院院士,亚太材料科学院院士
大会执行主席:朱 锦,中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员,浙江省生物基高分子材料重点实验室主任
支持单位
中国新材料产业创新战略平台
工信部赛迪研究院材料工业研究所
浙江省全省生物基高分子材料重点实验室
北京化工大学新材料校友会
中国科学院大学新材料校友联合会
国科材智(上海)科技服务有限责任公司
合作媒体
DT新材料、生物基能源与材料、高分子循环再利用、DT新能源、DT半导体材料、DT新型储能与电池、热管理材料、Carbontech、化育新材、国科大新材料校友联合会、DT洞见可持续、生物基科技、洞见热管理、DT未来产业、夯邦、材鲸、材视、橡塑空间智界、盖德化工、先进功能材料......
大众媒体
抖音、知乎、小红书、百家号、搜狐号、活动家……
02
大会亮点
Conference Highlights
国内高分子产业规模领先、覆盖全产业链的知名品牌盛会
百项技术直通
100+ 甄选新材料、新工艺、新设备,现场精准对接,加速成果落地;
千名领袖云集
1000+ 全球企业高管与顶尖科学家,50+ 跨国名企及政府园区深度参与,链接高端人脉与政策资源;
终端需求直击
300+ 终端品牌用户(涵盖AI、新能源汽车、低空经济、具身机器人、消费电子等热门赛道)零距离需求洽谈;
百万级传播曝光
30+ 专业及大众媒体全程跟踪报道,全网曝光量突破100万,品牌声量强势放大;
权威奖项背书
“DT新塑奖”由DT新材料和行业专家遴选,赋能获奖企业品牌价值,助力行业标杆脱颖而出。
03
日程安排
Conference Schedule

04
“DT新塑奖”产业创新评选
Innovative Plastic Awards 2026
“新塑奖”评选自创立以来,始终致力于发掘和表彰行业创新典范,迄今已成功吸引包括巴斯夫、科思创、金发科技等在内的全球500余家产业链领军企业参与,构建了覆盖原材料、改性加工、装备制造的全产业链创新生态体系。
活动流程
线上报名:即日起-7月31日,报名+提名,填写报名资料和审核
线上投票:2026年8月1日-8月7日,线上投票
专家评审:2026年8月10日-14日,线上专家评审,企业介绍产品,评委提问并评分评选。
颁奖盛典:2026年9月17日-18日,2026高分子产业年会现场颁奖。

往届会议嘉宾(部分)

往届赞助与参与企业(部分)



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