AI液冷:从可选到必选,国产供应链突破加速

1）系统拆解冷板式液冷技术路线，以及一次侧/二次侧价值量及CDU、冷板、QDC等核心环节壁垒，并对全球液冷市场空间进行测算；

2）重点梳理NVIDIA、Google/ASIC及国内CSP三类供应链商业模式，寻找国产厂商从代工、二供向一级供应和系统集成突破的机会，关注26H2海外订单逐步进入交付、业绩兑现阶段。

二次侧价值量高、核心部件壁垒突出、一次侧则更考验工程交付和系统集成能力。冷板式兼容现有服务器架构和运维体系，仍是当前AI机柜主流方案；Rubin进一步升级为100%液冷，主要变化为CDU换热能力由1.3MW提升至2.3-3MW、冗余由N+1升级至2N，冷板向微通道升级，因此单位价值量提升20%+至900美元/kw。我们测算全球液冷市场空间由2026年102亿美元提升至2030年873亿美元，2026-2030年CAGR约71%。其中，二次侧约占液冷系统价值量70%-75%，单KW价值量3-5k元，重点看CDU、冷板和QDC等核心高壁垒环节；一次侧约占25%-30%，单KW国内价值量1.5-2k元，海外高50-100%，包括冷却塔/干冷器、冷水机组、水泵及管路辅材，商业模式更偏项目制，竞争关键在冷源设备能力、方案设计、工程交付、认证及长期运维。

NV与ASIC商业模式分化、优选ASIC核心供应链、26H2有望进入订单兑现期。NVIDIA链由欧美及台系厂商占据主导，大陆企业现阶段更多通过代工、二供和白名单认证切入，冷板、Manifold等核心零部件代加工已开始形成订单；Google及其他ASIC更强调自产和一级直供，国产厂商切入空间更大，柜外大型CDU及柜内液冷部件均已有国内企业参与。随着海外ASIC项目进入交付期，我们预计26H2国内液冷厂商海外订单有望加速落地，核心供应链业绩弹性可期。

液冷正处于渗透率提升、单柜价值量提升和国产供应链突破的共振阶段。重点看好海外ASIC和NV核心供应商，同时看好具备一二次侧系统集成能力的公司；关注英维克、申菱环境、同飞股份，以及飞龙股份、大元泵业、金富科技、思泉新材、奕东电子等。

* 本文仅梳理公司和行业的最新基本面，并非在当前时间点推荐买卖公司，本文不具备个股操作指导功能，投资有风险，入市需谨慎。

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