夜雨聆风
【核心观点】
本场电话会议的核心观点是：AI电子布是本轮AI硬件中最确定的"通胀环节"之一，核心逻辑在于卡位和量增。电子布位于CCL/PCB最上游，受AI服务器、高速交换机、先进封装、光模块共同拉动，其在终端占比极低但高频高速性能影响大，下游价格敏感度有限，上游更容易获得量价齐升红利。今年看M8体系放量与二代布全面爬坡，明年看M9（Rubin Ultra、TPU v9等）及更高等级材料渗透率提升。测算今年AI电子布市场约125亿元、明年约286亿元，连续两年增速约120%。
【主要话题】
Q1：AI电子布的需求空间与价格体系如何？
A：AI服务器用高阶PCB价值量是传统服务器的5-7倍（层数多、面积大、材料向M8/M9升级）。高盛测算2026-2028年AI服务器用PCB和CCL市场规模分别达840亿和480亿美金，CAGR分别148%和161%，出货量CAGR分别80%和77%，CCL出货从26年约4200万张提升至1.3亿张。价格梯队清晰：一代布25-30元/米，二代布120-150元/米，Q布260-280元/米；普通电子布价格自去年Q4约4元涨至目前约10元。AI PCB升级瓶颈向上游CCL和电子布转移，技术门槛高、扩产周期长、客户认证慢、供给集中，盈利弹性更强。
Q2：各品类电子布今明两年的供需与价格走势如何？
A：一代布下半年供需缺口收窄、明年偏宽松，价格以稳为主。二代布当前行业良率仅50%-60%，今年供给约3900万米、需求约4500万米，下半年缺口15%以上；三季度Rubin、谷歌V8、亚马逊TR3等集中提货，Q3-Q4价格仍有涨幅；明年缺口测算仍在20%以上，紧缺趋势明确。Q布短期需求未起量，今明年供给偏宽、价格以稳为主（260-300元），但若Rubin Ultra的Q布方案积极落地，需求量级可能大幅上修。T布品质要求高、认证难度大，今年供给约1700万米、需求约2300万米，缺口约17%，龙头一季度至今多次涨价，明年缺口仍近20%。
Q3：Rubin Ultra平台材料方案及核心标的公司如何？
A：Rubin Ultra大概率延续Rubin架构（与此前Kyber架构延期预期一致）：Compute Tray数量不变但PCB层数从26层增至30层；Switch Tray从9个增至18个、单Tray高度降至0.75U，布线更密、对损耗更敏感，材料升级要求更强烈。目前Compute Tray的OAM在测M8+一代布、M9+二代布；Switch Tray在测M9+Q布、M9+Q布+PTFE混压、M9+二代布等方案；正交背板方案预计明年Q1确定，优先级最高的是Q布的PTFE方案。年底量产的新平台预计采用七成二代布+三成Q布。标的上：中材科技产品矩阵最全（9400万米新产能在途，明年PE约20倍以下）；国际复材二代布卡位最强（绑定生益科技，单月出货六七十万米、年底有望150-200万米）；宏和科技为大陆唯一规模化供应Low-Dk电子布企业（上半年业绩同比增约300%，明年PE约30倍）；中国巨石为普通电子布最大受益者（25年销量10.6亿米，明年PE约11-14倍，低于历史15-20倍区间）。
【总结】
AI电子布今明两年市场空间约125亿→286亿元，连续翻倍增长，为PCB链最确定通胀环节 二代布、T布供需缺口15%-20%，涨价趋势明确；Q布为Rubin Ultra落地的潜在弹性品种 优选量增弹性+估值可锚：中材科技（矩阵最全）、国际复材（二代布最强）、宏和科技（Low-Dk稀缺） 中国巨石为普通电子布涨价最大受益者，业绩确定性高且估值处于历史低位
