夜雨聆风
【倒计时 6天】
AI正在从远端的算力与模型，走向离人、离场景、离决策更近的终端。
当智能能力进入真实设备，行业关注的重点也从“技术能否实现”，转向“能否做成产品、实现量产并走向市场”。
距离2026 AI终端生态方案大会还有7天。8月26日，聆思科技将与产业伙伴相聚深圳，共同观察趋势、交流实践，探索AI终端从技术走向现实应用的下一程。
精彩剧透
从芯片、开发平台、方案到终端产品，产业链各环节都在寻找新的增长机会：哪些场景正在形成真实需求？哪些产品形态更有规模化潜力？哪些技术路径能够真正支撑产品落地？
大会现场，聆思科技将分享对产业趋势与发展机遇的观察和思考，帮助产业伙伴看清下一阶段的市场机会，找到适合自己的合作切入点。
芯片提供底层支撑，终端方案连接具体场景，小聆AI提升应用开发效率，让AI能力真正走进具体产品。
新一代AI终端芯片发布，让产品选型更具竞争力
极致离在线语音 Wi-Fi 芯片｜随着 AI 能力逐渐成为终端产品标配，如何兼顾云端能力、本地响应与成本压力，成为产品落地必须面对的问题。聆思将带来极致离在线语音芯片，为规模化应用提供更具竞争力的解决方案。
专用视觉 AI+ISP 芯片｜视觉能力正从“看见”走向“看懂”，图像采集、ISP 处理与 AI 分析之间，需要更紧密、更高效的协同。针对视觉应用对图像链路和端侧处理的专门需求，聆思将推出融合 AI 与 ISP 的专用芯片，让视觉能力更高效地进入终端。
多模态 Wi-Fi 芯片｜多模态交互不只是语音与视觉的简单叠加，端侧感知、AI 处理与云端服务需要持续、实时地协同。聆思推出高性能多模态离在线芯片，以更强的连接能力支撑多种 AI 能力高效协同。
面向不同的 AI 交互与应用需求，聆思现场发布三款新一代 AI 终端芯片，助力客户在性能、功耗、成本与应用适配之间实现更优平衡，让产品选型更具竞争力。
多款全新终端方案展出，看见AI如何进入具体设备
智能门锁、AI闹钟、两轮车、教育硬件、视觉交互终端等多形态方案将同场亮相，覆盖不同芯片产品与应用方向。
从产品形态、功能组合到场景适配，现场将直观展示芯片能力如何进入具体设备，为产品定义、方案评估和规模部署提供更具参考价值的实现思路。
小聆AI 3.0升级，十倍提升AI硬件研发效率
小聆AI是面向终端硬件的AI交互与应用开发平台，将大模型能力转化为设备中的功能与交互体验。
小聆AI 3.0将全面拥抱Vibe Coding，让AI更深入地参与应用开发、功能调整和调试，缩短从产品构想到功能落地的周期。
一款AI终端从需求提出到最终交付，往往要经历多次判断、取舍与调整。
大会现场，优秀方案合作伙伴海克莱特、海智合芯将结合一线项目，分享项目推进中的关键判断、协作方式与实战经验，呈现一款AI终端背后的落地逻辑。
会议议程
14:00
签到
参会嘉宾、专家及代表进行签到。
14:30
开场致辞
AI技术发展趋势与硬件创新
王海坤/执行总裁
14:45
主题演讲
展芯2026，聆思新一代芯片与方案发布
徐燕松/副总裁
小聆AI 3.0，拥抱vibe coding，十倍提升研发效率
李璞/大模型生态高级总监
16:15
价值共创
优秀合作伙伴分享（一）
海克莱特
优秀合作伙伴分享（二）
海智合芯
16:45
生态对话
自由交流
参会指南
导航指引：深圳前海华侨城艾美酒店。
停车指引：自驾来宾进入酒店B2、B3停车场，根据指引前往“深圳前海华侨城艾美酒店（电梯厅）”，并在蓝色C区停车。宴会活动来宾在活动期间均可免费停车。
会场指引：参会嘉宾可乘电梯前往3楼前海湾宴会厅。
长按识别下方二维码，立即报名！
聆听未来，万物有芯
点击下方卡片，关注LISTENAI
获取更多资讯
往期回顾
