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8月22日,景旺电子(603228)发布公告称,计划对珠海金湾基地的扩产投资方案进行调整。原“关键工序产能强化投资项目”将变更为“超高多层PCB智能制造项目”,新项目预计投资总额为43.88亿元,资金全部来自企业自有及自筹渠道。

根据公告,该项目由全资子公司景旺电子科技(珠海)有限公司负责执行,建设周期设定为24个月,选址位于珠海金湾基地园区内。项目拟利用储备用地上已在建的主体厂房,通过引进国内外先进生产装备,并配套建设公用工程、辅助设施及环保处理系统,以此扩充公司在高端高速超高多层PCB领域的生产能力。
公司方面表示,此次变更是对原投资计划的必要调整。早在2026年年初,公司已利用储备用地动工建设主体厂房,目前该厂房尚在建设进程中。公司认为,本次调整是基于整体运营规划和项目实际建设需求,有利于公司更好地把握AI浪潮驱动下PCB行业结构性增长的新机遇,提升在AI算力、高速网络通讯等领域的高性能PCB产品供应能力,满足客户中长期及高标准需求,从而增强核心竞争力与市场地位,并进一步扩大经营效益。
回溯此前公告,公司于2025年8月22日召开的董事会审议通过了《关于珠海金湾基地扩产投资计划的议案》,同意以自有或自筹资金合计50亿元用于珠海金湾基地扩产,其中拟利用储备用地追加投资8亿元,用于强化关键工序产能。
来源:整理自公告
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