《LG AI数据中心冷却解决方案》PPT领取

随着NVIDIA Blackwell乃至未来Rubin架构的演进，AI算力的狂飙直接将数据中心推向了“功耗墙”的边缘。单机架功耗从130kW向600kW+演进，传统的空气冷却已触及天花板。LG电子（LG Electronics）作为家电与工业空调领域的巨头，展示了其混合液冷（Hybrid DLC）生态系统。从芯片级的精确降温到全局AI节能管理，LG正试图通过其全产业链的整合能力，解决AI时代最“烫手”的问题。

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LG电子：AI数据中心冷却解决方案梳理全文

第一部分：行业背景与挑战

功耗飙升：PPT展示了NVIDIA的路线图：2025年Blackwell (NVL72) 功耗约130kW/机架；而未来的Rubin及Feynman架构，单机架功耗预计将突破600kW。

结论：液冷（Liquid Cooled）不再是可选项，而是AI工厂的必选项。

第二部分：LG 混合液冷系统（Hybrid DLC System）

LG 提出了“液冷+风冷”协同工作的架构，以应对极高功率密度：

DLC（直接芯片液冷）部分：处理 70%~80% 的IT热负荷。通过冷板（Cold Plate）直接将热量带走，核心组件包括CDU（冷却液分配单元）、歧管（Manifold）和室外冷却侧。

第三部分：端到端产品阵容

LG展示了其强大的硬件制造能力，覆盖了从机架内部到建筑外部的全链路：

冷源侧 (Chillers)：

• 水冷离心式冷机：采用磁悬浮无油技术，单机最大3000 RT。

• 风冷自然冷冷机：单机最大630 RT，利用自然冷源节能。

• 机架末端：高性能冷板（Cold Plate）及配给歧管。

第四部分：核心技术与差异化优势

磁悬浮无油技术 (Oil-free Magnetic Bearing)：

• 消除机械磨损和润滑油系统，提升能效。

• 支持在线UPS，确保在电力波动时冷却不中断。CDU 智能控制策略：

• 变流量控制：根据服务器负载主动调节流量，可降低约10%的泵功耗。

• 冗余设计：支持2N泵冗余和全传感器备份，确保AI业务不宕机。

• AI运营管理 (DCCM)：

• 基于AI的数字化孪生（Digital Twin）技术进行3D可视化监控。

• 动态仿真优化，预测故障并自动调节运行参数以达到最低PUE。

第五部分：核心总结

LG不仅仅是在卖冷机，而是在提供一套全栈式的制冷管理生态。其优势在于将传统的工业制冷经验与现代AI数据中心的动态负载需求深度结合，通过高度集成的硬件和智能化的控制软件（BECON/DCCM），为超大规模AI工厂提供可靠支撑。

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