华为昇腾 Ascend 950白皮书下载和昇腾950PR、 950DT的主要区别-夜雨聆风

华为昇腾 Ascend 950白皮书下载和昇腾950PR、 950DT的主要区别

1、昇腾950DT 8月将上市

华为昇腾Ascend 950包括两款芯片，一款是Ascend 950PR，一款是Ascend 950DT。

今年3月份，Ascend 950PR已经上市。

6月5日，华为中国云业务部部长陈林发言：“昇腾芯片正以‘一年一代、算力翻倍’的速度演进，全新一代昇腾950DT芯片也将在8月份正式上线华为云。”

也就是说原计划2026年四季度发布的昇腾950DT芯片，已提前至2026年8月在华为云上线。

昇腾950 PR和昇腾950 DT 的主要区别在于内存带宽大幅度增加：

（预填充和推荐），配备128GB、1.6TB/s 高速片上内存，主要面向高性能推荐系统、大模型 Prefill（预填充）阶段及多模态推理场景，兼顾高吞吐与低延迟。

昇腾 Ascend 950DT，DT代表Decode&Training（解码和模型训练），配备144GB、4TB/s 高速片上内存，专为大模型全生命周期打造，覆盖预训练、后训练及推理（含 Decode 与 Prefill）全流程，尤其适用于生成式大模型的训练与推理任务。

2、昇腾950的基本架构、相比上代昇腾的提升

昇腾950 芯片是一个多Die 合封的芯片，整芯片里合封了2 个AI Die、2 个IO Die 和8 个（昇腾950PR）或者4 个（昇腾950DT）高速片上内存模块。

这些Die 和片上内存模块通过高速的D2D Clink 和Memory Interface 连接在一起，整个Chiplet 芯片构成一个内存统一访问（UMA）的整体。

相比上一代昇腾芯片的提升：

AICORE子系统，采用华为自研的第三代Davinci架构，在前代架构基础上，针对当前Transformer为核心、同时兼顾推荐、多模态等多种算法趋势，从低精度算力、计算效率、易用性等方面进行了全面的提升。
新增支持业界标准FP8/MXFP8/MXFP4
等低数值精度数据格式，并特别支持自研的HiF8，提升训练效率和推理吞吐。
增加Cube-Vector融合通路，极大地提升了Cube-Vector融合算子性能
大幅度提升了Vector算力，Cube:Vector算力配比达到8:1
采用创新的SIMD/SIMT新同构设计，提升编程易用性
支持128字节的Sector-Cache，提升离散且不连续的内存访问性能
支持NDDMA高效数据访问，提升内存访问效率
存储子系统：950芯片的存储子系统，支持两种类型的Memory，包括高容量、低成本的HiBL 1.0，以及高访存带宽的HiZQ 2.0。采用统一的接口实现不同Memory的对接。
IO子系统：950芯片支持UB灵衢互联，可以实现超节点系统的超高带宽、超低时延、超大规模组网需求。
整芯片支持18个400Gbps端口，支持超大互联带宽
支持硬化的集合通信加速单元，降低通信对访问带宽的占用，提升通信性能，并降低通信对计算的影响
创新的支持UB&UBOE互联协议；同时兼容PCIE互联
同时支持Load/Store的同步通信语义，和URMA异步消息通信语义

详细白皮书内容可以后台消息：“昇腾950”下载。

【本文内容参考于网络公开信息，如有侵权请指出将及时修正或删除。】

【如本文对您有用，请转发并点亮大拇指和小红心，谢谢！】