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AI算力基建下的ABF膜与ABF载板行业深度研究
AI算力基建下的ABF膜与ABF载板行业深度研究
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摘要 研究发现，ABF载板产业链正迎来AI 算力驱动的高景气周期，机构模型测算供需缺口将从2026 年8% 扩大至2028 年51%，产品价格与行业毛利率有望持续上行。上游ABF 膜由日本味之素高度垄断，国内厂商通过CBF、NBF、GBF 等差异化积层绝缘膜路线推进国产替代；中游FC-BGA 载板制造环节大陆厂商仍存在明显技术差距，深南电路、兴森科技已取得实质性量产突破。深南电路依托全业务线高增长、高端封装基板放量表现最优；兴森科技深度绑定华为昇腾，业务盈利拐点显现；华正新材为CBF 积层膜国产替代龙头，已实现小批量供货；生益科技依靠覆铜板主业受益AI 服务器需求，类ABF 基材尚处于送样验证阶段。 产业链整体呈现"上游垄断、中游追赶、国产替代加速"特征，行业竞争格局因供需缺口和产品结构差异而分化明显，尚未形成充分内卷。报告建议重点关注具备技术壁垒和客户认证优势的头部企业，把握量价齐升与国产替代双重红利。 
一、ABF产业链概述与AI算力需求驱动 
ABF产业链结构与价值分布 ABF（Ajinomoto Build-up Film，味之素积层膜）产业链是先进半导体封装的关键环节，按单产品价值拆分大致排序为：ABF膜/CBF积层绝缘膜> FC-BGA载板制造> 关键设备> 高端基材> 配套材料> 下游应用。上游ABF膜环节技术壁垒最高、盈利弹性最大，由日本味之素(Ajinomoto)垄断全球95%以上份额；中游载板制造环节为国产替代主力，但高端产能仍由台日韩厂商主导；关键设备环节国产化率最低，高端设备90%以上依赖进口。 ABF载板是高端GPU、HBM、ASIC等AI芯片封装的必备底层载体，承担信号扇出、高速传输与供电管理的核心作用，是先进封装的"咽喉要道"。随着AI算力需求爆发，ABF载板的市场需求结构发生根本性逆转，PC端占比将从2020年的61%下滑至2028年的10%，而AI芯片、服务器CPU占比将由早期低基数提升至85%，成为核心需求来源。 
AI算力需求对ABF产业链的拉动机制 AI算力基础设施扩张正通过双重机制推动ABF需求激增： 需求端的结构性爆发是本轮ABF周期的核心动力，不同于传统载板跟随芯片数量线性增长，AI时代的ABF需求来自单颗芯片"面积×层数"的双重扩容。这种扩容不仅体现在GPU领域，服务器CPU领域同样显著，如Intel从Emerald Rapids到Granite Rapids再到Diamond Rapids，载板面积已从49.4平方厘米增长到82.8平方厘米，三代迭代累计增长接近七成。 
二、ABF膜和ABF载板的价格趋势与毛利率分析 
ABF膜价格趋势与毛利率分析 进口ABF膜价格持续上涨：机构测算高端ABF膜单价由2024年200美元/㎡上涨至2026年600美元/㎡。2026年5月味之素通知客户上调AI相关ABF膜价格，三季度生效；普通型号涨幅有限，面向AI/HBM高端型号涨幅最高可达50%。这种涨价主要源于： 1）AI需求爆发导致供需失衡加剧； 2）味之素产能扩张谨慎，新工厂计划2028年动工、2032年投产，2032年前无大规模新增产能； 3）国产替代尚未形成规模，短期内无法改变垄断格局。 国产CBF膜价格与毛利率优势明显：国产CBF积层膜售价约为进口ABF膜的60%-80%，2026年市场主流含税价格120-180万元/吨。机构测算国产厂商该品类毛利率区间40%-60%，华正新材CBF膜毛利率测算值为50%-60%，国产龙头批量供货后毛利率可达40%以上，纽菲斯满产后毛利率测算区间为45%-55%。相比之下，日本味之素毛利率常年维持在70%以上或超54%，其高端ABF膜毛利率高达55%-75%。 
ABF载板价格趋势与毛利率分析 ABF载板价格加速上涨：2026年二季度起，高阶FC-BGA载板现货价格涨幅超40%，长协订单每季度上调10%-15%。根据券商产业链调研，各厂商长协锁单比例差异带来涨价弹性分化：南亚电路板约70%产能可随行就市定价，涨价弹性最强；景硕约36%产能为市价订单，弹性中等；欣兴约70%产能被长期协议锁定，涨价弹性偏弱。 毛利率持续提升：2026年行业平均毛利率有望达22%-30%，2027年有望提升至30%-35%。南亚电路板2026年二季度毛利率已升至26.3%，预计2026年Q3-Q4将进一步提升至35%-40%。头部厂商如欣兴电子毛利率预计从2025年的15.2%提升至2028年的37.1%。科睿斯2028年毛利率预期达45%。 毛利率提升的驱动因素：ABF是典型高固定成本行业，价格和稼动率一旦同时上升，利润率会快速跳升。南亚电路板电话会披露2026Q1毛利率约16%，Q2毛利率26.3%；管理层指引Q3、Q4毛利率有望进一步抬升至35%、40%区间（该指引存在不确定性）。这种利润率弹性主要源于： 1）FC-BGA载板整体成本仅占AI服务器总成本约1%，即使载板价格上涨20%-30%，对终端整机成本冲击有限，但对载板厂商利润弹性拉动显著； 2）高端ABF载板交期已拉长至12-14个月，供应链紧张支撑价格持续上行； 3）AI相关芯片对载板面积需求大幅增加，推动单颗芯片ABF消耗量达传统CPU的5-10倍。 
供需缺口持续扩大 供需缺口逐年扩大：机构测算高阶FC-BGA载板供需缺口2026年8%，2027年27%-34%，2028年进一步扩大至35%-51%，中低端载板供需紧张程度显著弱于高阶产品，缺口扩大原因在于： 1）新建ABF产线落地至少需2年，扩产周期长达2-3年，新增产能2028年后才能集中释放； 2）上游核心材料如ABF膜、T-glass、载体铜箔供给受限，新供应商认证进度慢于预期； 3）高端产品良率门槛极高，台日韩头部厂商高阶成熟产品良率85%-92%，大陆厂商良率分层明显，20层及以下成熟量产良率可达85%-90%，24层以上高阶试产良率仅55%-70%。 供需缺口扩大的结构性原因：从低端转向高端的技术壁垒高企，从高端转向低端的经济不划算。高端产线的设备折旧可能占总成本20%以上，而高端与低端载板ASP可能相差十倍。用昂贵设备做低价产品，除非现货价足够高，否则毛利率可能直接变成负数。这种结构性矛盾使行业供需缺口难以在短期内缓解。 
三、ABF产业链竞争格局与国产替代进程 
上游材料环节竞争格局 ABF膜环节：全球市场高度垄断，日本味之素占据95%以上份额。国产替代通过CBF、NBF、GBF等差异化路线推进。其中，华正新材是国内CBF复合膜路线的绝对龙头，已实现300万㎡产能满产运行，二期600万㎡产线预计2026年底投产。华正新材在国内CBF积层膜赛道中市占率超70%，为国内唯一通过华为昇腾全体系认证并批量供货的CBF膜厂商。 T-glass环节：日系厂商（日东纺、尤尼蒂卡）主导市场，国产替代由红河科技、中材科技（泰山玻纤）等企业推进。红河科技已实现T-glass量产，2025年月产能20-30万米，2026年Q2提升至30-40万米/月，目标2026年底达80-100万米/月。中材科技通过南京玻纤院技术积累，低介电玻璃纤维产品已通过客户测试并批量销售。然而，T-glass全球供需缺口达50%，2026年全球需求预计达1.85亿米，日东纺主导供应，国产厂商产能占比仍不足5%，短期内无法完全填补市场缺口。 载体铜箔环节：日本三井金属垄断95%以上市场份额。国产替代由方邦股份、德福科技等企业推进。方邦股份率先实现3μm可剥铜量产并通过终端批量认证，已获小批量订单。德福科技的3μm超薄载体铜箔已实现批量供货，是国内首家量产替代日系垄断的厂家。国产载体铜箔价格优势明显，2026年4月数据显示，三井金属3μm载体铜箔价格为112万元/千平方米，国内同类产品价格为80-90万元/千平方米，成本仅为进口产品的60%-80%。 
中游载板制造环节竞争格局 全球竞争格局：全球前五大供应商（欣兴电子、揖斐电、南亚电路板、景硕、三星电机）合计占全球80%份额，中国大陆厂商整体产能占比不足7.2%。国内已有十余家企业布局FC-BGA载板产线，受地缘因素影响，大陆厂商高阶产线海外大客户订单导入受限，新建高阶产线稼动率长期低于20%。中国大陆ABF载板厂商扩产规模激进，但高端产能受限于技术（如良率、设备依赖进口）和客户认证，可能导致中低端产能过剩，形成局部内卷。 国产替代进展： 
产业链是否内卷分析 产业链整体呈现"上游垄断、中游追赶、国产替代加速"特征，尚未形成充分内卷： 
四、产业链公司2026年业绩分析 
4.1 深南电路(002916)：全业务线高增长，AI算力+封装载板双轮驱动 业绩表现：2026年上半年，公司实现营业收入152.96亿元，同比增长46.33%；归属于上市公司股东的净利润22.51亿元，同比增长65.55%；扣非归母净利润22.39亿元，同比增长76.94%；Q2单季净利润14.01亿元，环比增长64.81%，增速逐季加快。 业务结构： AI算力需求匹配度：公司紧抓AI算力基础设施投资增加及产品迭代升级机遇，数据中心领域订单收入突破20亿元，同比实现大幅增长，成为PCB业务增长关键动力。封装基板业务中，存储产品受益于AI应用对内存需求的大幅提升，订单实现显著增长；FC-BGA类封装基板在多个客户处实现规模化量产，带动广州工厂产能加速爬坡。 技术路线与产品结构：公司22层及以下FC-BGA已实现稳定量产，24层及以上产品处于送样验证阶段。量产良率稳定在85%-90%，处于国内领先水平。技术路线上，公司采用mSAP半加成法实现9-12μm超细线路，已掌握高阶产品制造工艺。产品结构上，公司已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，具备包括WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技术能力。 核心供应链参与情况：公司已通过英伟达认证，客户覆盖AMD、英特尔、高通、华为昇腾、长电科技等。在英伟达供应链中，公司是唯一同时批量供应AMD、英特尔、高通的载板厂商。在华为供应链中，公司为昇腾芯片提供封装基板，但具体份额未明确披露。 优势：全业务线高增长，AI算力领域布局完善，封装基板毛利率同比大幅提升，高端产品量产能力领先。 劣势：存货78.17亿元，较年初增长52.11%，主要为AI相关订单备货；应收账款72.92亿元，较年初增长38.91%；财务费用1.51亿元，同比大幅增长605.44%，主要受汇率波动影响，汇兑损益波动风险较大。 4.2 兴森科技(002436)：盈利拐点确立，mSAP扩产打开成长空间 业绩表现：2026年上半年，公司实现营业收入40.38亿元，同比增长17.86%；归属于上市公司股东的净利润1.11亿元，同比增长283.27%；扣非归母净利润1.25亿元，同比增长166.90%；Q2单季净利润0.92亿元，环比增长389%。 业务结构： AI算力需求匹配度：公司深度绑定华为昇腾芯片供应链，为昇腾910/950系列提供ABF载板，根据产业链调研，公司约70%高阶FC-BGA载板产能定向供给华为昇腾全系AI芯片。同时，公司已完成英伟达Vera CPU+Rubin GPU双平台全流程认证（内资少数完成该认证者之一，认证完成不等于大批量订单落地），并计划于2026年第四季度开始向英伟达小批量供货。公司FCBGA封装基板已实现量产，良率突破90%，适配HBM3E，是国产AI载板领域弹性最大的核心标的。 技术路线与产品结构：公司具备20层及以下FCBGA封装基板量产能力，24层以上产品处于实验室打样阶段。技术参数上，最小线宽/线距达到9/12μm，钻孔精度控制在1μm，良率方面，低层板（≤14层）良率超过95%，高层板（16-20层）良率超过90%。根据产业链调研，公司是内资厂商中少数完成英伟达Vera CPU、Rubin GPU双平台全流程认证的企业，也是全球少数实现FC-BGA载板量产的厂商。 核心供应链参与情况：公司是国内内资厂商中同时量产ABF载板与BT载板的企业，已进入华为昇腾AI芯片供应链，送样英伟达、长鑫存储、AMD等。在华为昇腾供应链中，公司份额约60%-70%；在英伟达供应链中，公司已完成认证，但尚未大规模供货，预计2026年第四季度开始小批量供货。 优势：盈利拐点已至，封装基板业务毛利率显著改善，与华为昇腾深度绑定，具备英伟达认证优势，产能扩张规划清晰。 劣势：ABF载板业务尚未实现大规模盈利，毛利率仍为负值；高端产品（24层以上）与国际先进水平仍有差距，技术代差约2-3年；整体营收规模较小，产能释放节奏需要持续跟踪。 4.3 华正新材(603186)：CBF膜国产替代龙头，小批量验证阶段 业绩表现：根据产业链调研数据，公司CBF膜业务2026年上半年处于小批量验证阶段，尚未大规模放量，对整体业绩贡献有限。但机构预测，2026年CBF膜预计营收6-8亿元，贡献净利润1.5-1.8亿元；2027年随着二期产能释放，营收有望达14-24亿元，毛利率有望抬升至48%-53%，上述为机构预测，存在不确定性。 业务结构：公司业务涵盖覆铜板、CBF膜、铝塑膜、导热材料和复合材料等。其中，CBF膜业务是公司未来增长的核心驱动力，但目前占比仍小。 AI算力需求匹配度：公司CBF膜已通过华为昇腾体系认证并进入小批量稳定供货阶段，产业链调研估算，2026上半年CBF膜在华为昇腾相关载板供应链中供货占比约20%，预计下半年提升至30%。产品已批量供货深南电路、兴森科技、长电科技等国内头部IC载板及封测厂商，CBF-RCC系列产品在手机VCM马达领域实现小批量订单交付。 技术路线与产品结构：公司采用自研改性环氧树脂+球形硅微粉体系的CBF复合膜技术路线，完全避开日本味之素专利壁垒。产品性能对标进口，玻璃化转变温度（Tg）达230-300℃，介电损耗（Df）≤0.004（10GHz），具备5μm超细布线能力。一期300万㎡产能已满产运行，二期600万㎡产能预计2026年底投产，届时总产能将翻倍至900万㎡。 核心供应链参与情况：公司是国内唯一通过华为昇腾全体系认证并批量供货的CBF膜厂商，但尚未进入英伟达供应链。目前主要客户为华为昇腾、国内IC载板厂商（如深南电路、兴森科技）和封测厂（如长电科技）等。 优势：CBF膜技术路线成熟，绕开专利壁垒，良率达85%+，性能接近进口产品；与华为昇腾深度绑定，已实现小批量供货；产能扩张规划明确，二期产能2026年底投产。 劣势：CBF膜业务尚未大规模放量，对整体业绩贡献有限；与高端AI芯片封装相关的HBM型号仍在验证阶段，尚未大规模供货；海外客户拓展进展缓慢，仅进入英特尔送样测试阶段。 4.4 生益科技(600183)：覆铜板龙头，AI服务器需求受益者 业绩表现：2026年上半年，公司实现营业收入190.26亿元，同比增长50.05%；归属于上市公司股东的净利润32.87亿元，同比增长130.42%；扣非归母净利润29.08亿元，同比增长110.99%；经营活动产生的现金流量净额29.83亿元，同比增长53.44%。 业务结构： AI算力需求匹配度：公司高端封装基材（如类ABF积层膜、载板专用超薄铜箔、Low-Dk电子布）已送样深南电路、兴森科技等国内头部载板厂商，可撕铜箔处于打样中。公司产品主要用于AI服务器、高速交换机等场景，直接受益于AI算力基础设施建设。 技术路线与产品结构：公司自研"生益芯"类ABF积层膜、载板专用超薄铜箔、Low-Dk电子布等产品，已送样国内头部载板厂商。产品结构上，公司M8/M9高速覆铜板已通过英伟达、AMD供应链认证，解决高端算力PCB基材依赖进口的痛点。技术路线上，公司采用传统路线，但通过技术积累和研发突破，在高端封装基材领域形成竞争力。 核心供应链参与情况：公司产品主要通过间接方式进入AI算力供应链，如通过深南电路、兴森科技等载板厂商供应高端封装基材。在华为供应链中，公司产品进入备选名单，但尚未实现大规模供货。 优势：作为覆铜板全球龙头，生益科技全球市占率约13.2%，品牌影响力大；高端产品毛利率提升明显，覆铜板毛利率达29.16%，同比增加5.47个百分点；AI服务器、高速交换机等领域订单饱满，产能利用率高。 劣势：类ABF膜相关业务仍处于送样验证阶段，尚未形成规模收入；高端封装基材尚未实现大规模量产，与日系厂商相比仍有差距；公司业务结构中，ABF相关产品占比低，业绩弹性主要来自传统覆铜板业务。 
五、量价齐升及业界主流产品产出能力分析 
ABF膜环节量价齐升与产出能力 量价齐升情况：ABF膜环节正处于量价齐升的黄金期。进口ABF膜价格持续上涨，高端型号涨幅达50%，国产替代因技术突破和产能释放，有望分享部分市场红利。华正新材CBF膜一期产能300万㎡已满产，二期600万㎡产能2026年底投产，届时总产能将达900万㎡。 主流产品产出能力：ABF膜主流产品为高性能积层绝缘膜，用于高端AI芯片封装。日本味之素产品线丰富，覆盖从低端到高端的全系列产品。国产厂商如华正新材的CBF膜已具备5μm超细布线能力，良率达85%+，可满足中高端算力芯片封装需求，但高端HBM型号仍在验证阶段。 产能释放节奏：国产CBF积层膜产能释放节奏较慢，华正新材一期产能2025年投产，二期产能2026年底投产；莲花控股子公司纽菲斯NBF胶膜年产能约200万㎡，处于批量试产阶段，昆山扩产项目稳步推进；宏昌电子GBF增层膜预计2026年Q4实现规模量产，规划年产172.8万㎡。 技术壁垒突破情况：国产厂商已成功绕开日本味之素专利壁垒，华正新材通过自研CBF膜路线，莲花控股通过NBF路线，宏昌电子通过GBF路线，均实现了技术突破。但与进口产品相比，国产CBF积层膜在良率（85% vs 99%）、细线路精度（5μm vs 3μm）等方面仍有差距，需通过持续研发投入缩小差距。 
ABF载板环节量价齐升与产出能力 量价齐升情况：ABF载板环节正处于量价齐升的黄金期，尤其是高端产品。2026年第二季度起，ABF载板现货价格涨幅超40%，长协订单每季度上调10%-15%。高端AI相关载板需求占比将从2025年的26%飙升至2028年的62%，成为推动价格上行的核心力量。 主流产品产出能力： 产能释放节奏： 技术壁垒突破情况：中国大陆厂商在ABF载板环节面临三大技术壁垒： 1）高阶产品良率爬坡（大陆良率55%-70% vs 台日头部85%-92%）； 2）关键设备依赖进口（设备交期12-14个月）； 3）客户认证周期长（1-3年）。 深南电路和兴森科技已取得实质性突破，深南电路良率达85%-90%，兴森科技良率达90%以上；两家公司均已完成英伟达、华为昇腾等核心客户认证，但高端产品（24层以上）仍与国际先进水平存在差距。 
六、行业趋势分析 
AI算力基建驱动的ABF产业链趋势 需求端持续高增长：伯恩斯坦预计，2025-2028年ABF需求年复合增长率将达到22%，而供给增速仅为12%，供需缺口将持续扩大至2028年。AI服务器对ABF载板需求的拉动效应远超市场预期，FC-BGA载板整体成本仅占AI服务器总成本约1%，即使载板价格上涨20%-30%，对终端客户影响有限，但对载板厂商的利润弹性巨大。 技术路线迭代加速：AI芯片封装技术向玻璃基板、CoWoS→CoW、SLP等方向演进，MSAP工艺应用范围扩大。同时，芯片直连到基板（如LPU机柜）等新方向值得关注。技术路线的迭代为国产厂商提供了弯道超车的机会，但同时也带来了技术路线选择的风险。 国产替代进程加速：日本味之素已通知中国大陆客户将削减30%的ABF膜供货量，加速了国产替代进程。华正新材、莲花控股、生益科技等企业已实现小批量验证，但产能规模仍小，需依赖下游需求拉动。国产替代进程将呈现"材料端先行、载板端跟进"的特征，CBF膜、T-glass等材料环节国产化进度最快，而ABF载板高端产品国产替代仍需2-3年时间。 
供应链安全与地缘政治影响 地缘政治对供应链的影响：随着AI算力竞争加剧，欧美与美国芯片客户普遍强调非中国供应链，中国新增产能主要还是服务中国本土需求。中国大陆厂商在AI级高端产品上的良率仍偏低，部分20层以上产品的量产良率可能低于50%，难以满足国际大厂的严格要求。 供应链安全考量：AI芯片厂商为确保未来先进芯片按时出货，必须提前两三年锁定载板资源。客户已经开始把需求能见度拉到更远，部分厂商已开始讨论2029-2030年的长期订单。这种长期订单锁定策略将使行业头部厂商议价权进一步增强，而国产厂商则需通过持续技术突破和产能扩张争取更多市场份额。 
产业优势与风险提示 产业优势： 风险提示： 
七、结论与建议 
ABF产业链整体判断 ABF产业链正迎来由AI算力基建驱动的超级景气周期，供需缺口将持续扩大至2028年，甚至可能延长到2029-2030年。上游ABF膜环节由日本味之素垄断，国产替代通过CBF、NBF等差异化路线推进，技术突破已取得实质性进展，但产能规模仍小。中游载板制造环节中国大陆厂商技术差距明显，但深南电路、兴森科技等龙头已实现量产并绑定核心客户，产能释放节奏逐步加快。 产业链整体呈现"上游垄断、中游追赶、国产替代加速"特征，行业竞争格局因供需缺口和产品结构差异而分化明显，尚未形成充分内卷。高端市场技术壁垒高，竞争集中于技术突破而非价格；中低端市场扩产激进，可能因产能过剩引发局部内卷。 
产业链公司分析 基于各公司技术路线、产品结构、客户认证和产能释放节奏，对ABF相关公司分析如下： ABF产业链是当前半导体产业链中供需格局最紧张、景气确定性最高的赛道之一，AI需求爆发、供给刚性约束、国产替代加速三重逻辑形成共振，行业上行周期有望延续数年。 
数量驱动：服务器CPU和GPU需求量持续增长，伯恩斯坦报告指出，服务器CPU市场规模将在2025-2030年间从330亿美元增长至1370亿美元，复合增速高达34%。按部分机构测算，服务器CPU当前为FC-BGA载板最大需求来源，占比约40%，其需求增长直接拉动ABF用量。 面积×层数驱动：新一代AI芯片单颗载板使用面积和层数大幅提升。以英伟达平台为例，机构测算从Blackwell迭代至Rubin平台，GPU载板面积增长123%，层数由16层向24层演进；单颗高端AI GPU对应的FC-BGA载板材料用量可达传统普通CPU载板的10~18倍，部分ASIC芯片载板用量增幅显著。这种结构性变化使ABF需求增长远超芯片数量增长，成为本轮超级周期的核心驱动力。
第一梯队企业（深南电路、兴森科技）：已实现20层及以下FC-BGA载板稳定量产，良率稳定在85%-90%。深南电路是国内少数具备全球顶级客户供货能力的厂商，已通过英伟达认证，客户覆盖AMD、英特尔、高通、华为昇腾、长电科技等。根据产业链调研，兴森科技是内资厂商中少数完成英伟达Vera CPU、Rubin GPU双平台全流程认证的企业，也是内资厂商中同时量产FC-BGA（ABF体系）载板与BT载板的厂商，认证完成不等于大批量订单落地。
第二梯队企业（沪电、胜宏、景旺等）：其中沪电FC-BGA载板已有小批量样品，但尚未大规模商业化交付；多数处于试产或认证阶段，技术验证周期长（1-3年），短期内难以大规模出货。
上游材料环节：技术壁垒极高，国产替代仍处早期，且日系厂商扩产滞后，不存在内卷，反而是"卡脖子"环节的稀缺性机会。日本味之素毛利率常年维持在70%以上，显示其定价权和议价能力极强，市场处于供不应求状态。 中游载板制造环节：
高端市场：技术门槛（如20层+良率）和客户认证周期形成强壁垒，深南、兴森等龙头凭借先发优势主导，竞争集中于技术突破而非价格，暂未内卷。
中低端市场：中国大陆厂商扩产激进，但海外客户受地缘限制难以导入，可能导致国内中低端产能过剩，引发局部内卷（如价格战、低毛利竞争）。
国产替代进程：材料端（如红河T-glass、方邦铜箔）和载板端（如深南、兴森）均有实质性进展，但规模仍小，且面临技术验证周期长、客户认证门槛高等挑战，短期内难以改变全球竞争格局。
印制电路板业务：营收85.52亿元，同比增长36.32%，毛利率36.85%，同比提升2.43个百分点。
封装基板业务：营收36.67亿元，同比增长110.76%，毛利率31.35%，同比提升16.20个百分点（基板业务包含引线键合基板与FC-BGA载板，FC-BGA高阶载板为增长核心）。
电子装联业务：营收19.76亿元，同比增长33.70%，毛利率17.30%，同比提升2.32个百分点。
PCB业务：营收25.03亿元，毛利率25.56%，增速仅2.23%。
封装基板业务：营收12.09亿元，同比增长67.34%，板块整体毛利率-0.36%，同比改善24.81个百分点；珠海兴科基地单元实现扭亏，但封装基板板块整体尚未稳定盈利。
覆铜板和粘结片业务：营收123.57亿元，同比增长47.74%，毛利率29.16%，同比增加5.47个百分点。
印制线路板业务：营收55.19亿元，同比增长52.03%，毛利率31.20%，同比增加3.35个百分点。
高端产品：20层以上高阶ABF载板，线宽/线距6/6μm以下，主要用于GPU、ASIC等高端AI芯片封装。全球市场主要由台日韩厂商主导，中国大陆厂商如深南电路已实现22层及以下产品量产，24层及以上产品处于研发打样阶段；兴森科技已实现20层及以下产品量产，24层以上产品处于测试阶段。
中高端产品：10-20层ABF载板，线宽/线距9/12μm，主要用于服务器CPU、中高端GPU等芯片封装。深南电路良率稳定在85%-90%，兴森科技良率达90%以上。
中低端产品：10层以下ABF载板，主要用于消费电子等领域。中国大陆厂商产能相对充足，但受地缘政治限制，海外客户订单导入不足，可能导致中低端产能过剩。
深南电路：2026年规划产能翻倍，广州基板工厂FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产，高阶AI载板产线预计2027年第二季度投产。
兴森科技：广州黄埔基地一期于2026年Q1正式投产，月产能达3.6万片，计划2026年底扩充至6万片；珠海基地月产能1.5万平方米，稼动率75%。公司预计2026年底总产能达10-12万片/月，2028年全部达产后月产能预计突破20万片。
其他厂商：沪电股份2026年规划ABF载板年产能120万片，昆山工厂小批量产线已实现供货；胜宏科技预计2026年底小批量试产；景旺电子吉安工厂规划ABF载板年产能50万片，2026年下半年进入试产阶段。
上游材料环节：CBF膜、T-glass、载体铜箔等国产替代标的，如华正新材、红河科技、方邦股份等，具备高毛利率和高增长潜力。
中游载板制造环节：深南电路、兴森科技等已实现量产并绑定核心客户的内资龙头，将受益于量价齐升。
关键设备环节：随着全球载板厂商大幅扩产，激光钻孔、LDI曝光、电镀、AOI检测等关键设备需求持续旺盛，设备商将直接受益于扩产周期。
技术路线风险：玻璃基板、CoWoS等先进封装架构可能从2028年下半年开始爬坡，若技术路线发生重大变化，可能影响现有ABF产业链的投资价值。
产能过剩风险：中国大陆厂商扩产规模激进，若高端产能释放不及预期，可能导致中低端产能过剩，引发价格战和毛利率下滑。
客户认证风险：ABF载板客户认证周期长（1-3年），若国产厂商无法通过核心客户认证，将难以实现大规模放量。
原材料涨价风险：上游ABF膜、T-glass、载体铜箔等关键材料供给紧张，价格持续上涨，可能对载板厂商盈利能力形成压力。
深南电路（002916）：全业务线高增长，AI算力领域布局完善，高端产品量产能力领先，客户结构优质（覆盖英伟达、华为昇腾等），但存货和应收账款较高，需关注产能爬坡和订单执行情况。 兴森科技（002436）：盈利拐点已至，与华为昇腾深度绑定，具备英伟达认证优势，产能扩张规划清晰，但高端产品毛利率尚未转正，需关注良率提升和订单放量情况。 华正新材（603186）：CBF膜国产替代龙头，技术路线成熟，绕开专利壁垒，与华为昇腾深度绑定，但CBF膜业务尚未大规模放量，对整体业绩贡献有限，需关注二期产能释放和客户拓展情况。 生益科技（600183）：覆铜板全球龙头，AI服务器需求受益者，高端封装基材已送样验证，但类ABF膜相关业务仍处于送样验证阶段，尚未形成规模收入，业绩弹性主要来自传统业务，需关注类ABF膜量产进度。