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资本周报|具身智能、AI 算力、半导体材料大额融资集中爆发(10.26-11.1)

资本周报|具身智能、AI 算力、半导体材料大额融资集中爆发(10.26-11.1)
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摘要
上周一级市场热度拉满,资金持续涌向硬科技赛道。从具身智能、人形机器人、AI 算力芯片,到半导体光电材料、脑机接口、生物医药,多笔数亿元级融资落地;同时迎来东山精密港股上市。下面为大家梳理上周重点投融资事件。
一、机器人 & 具身智能(人形机器人、协作机器人、机器人数据、桌面机器人)
  1. 中科慧灵|A++ 轮,数亿元
    通用人形机器人企业,自研本体、灵巧手、一体化关节、控制器全链条核心零部件,主打高风险、高强度岗位替代。本轮由知来投资、涌铧投资、元禾辰坤等联合投资。
  2. 诺亦腾机器人|Pre-A+++ 轮
    具身智能训练数据服务商,为人形机器人、大模型团队提供规模化高质量训练数据与配套基础设施,本轮由汇融基金独家投资。
  3. 艾利特机器人|D + 轮,2 亿元
    新一代协作机器人厂商,覆盖汽车、3C、新能源、生物医药等人机交互场景,本轮由建信股权领投,原有战略股东持续加码。
  4. CyboPal 细胞壁|A + 轮
    桌面大屏机器人研发商,产品可自适应坐姿与视距。3 个月内连续完成两轮融资,本轮投资方为 TCL 实业战投 + 深创投,财务顾问为心流资本。
  5. 潜行创新|C + 轮,近亿元便携式水下机器人企业,主打 GLADIUS 潜航器,支持百米水深 4K 水下拍摄,本轮获广聚投资、浙江云创启真出资。
二、人工智能 & 算力(大模型、AI 芯片、智能引擎、SaaS)
  1. 趋境科技|B 轮,融资超 13 亿元,年内累计募资 24 亿元
    专注大模型推理优化,首创 “以存换算” 异构协同推理架构,大幅降低大模型私有化部署成本。自研推理一体机已落地金融、法律、医疗等行业。本轮由浙财资本、萧山资本、工银投资等联合领投,商汤、网宿科技等产业资本入局。
  2. 微纳核芯|C + 轮,融资 10 亿元
    三维存算一体 3D-CIM 芯片厂商,破解 AI 芯片高性能、低功耗、低成本难题,服务 AI 手机、AI PC、服务器与机器人大模型推理。本轮由建投投资领投,多家国资与产业基金跟投。
  3. Motphys|Pre-A 轮
    自主动作物理引擎开发商,实现跨平台物理模拟结果完全一致,多端协同算力调度,性能超越海外商业引擎,面向游戏高精度动作模拟场景。
  4. Omnichat|A 轮1000 万美元
    AI 原生全渠道营销 SaaS 服务商,Meta、LINE 官方合作伙伴,面向东南亚零售品牌提供对话导购、智能客服、Social CDP 客户运营,已服务全球 5000 + 品牌。本轮由 Openspace Capital 领投。
  5. LinX HK|Pre-A 轮,400 万美元AI 求职智能体 Luminpath 开发商,面向跨境求职,可自动挖掘岗位、优化简历、撰写申请文书,目前处于灰度测试阶段。
    三、半导体 & 光电新材料(超导、铌酸锂、掩膜版、精密装备)
    1. 量晶科技|Pre-A 轮
    第二代高温超导带材(REBCO)企业,产品用于核聚变、磁悬浮、超导电力。公司连续完成天使、天使 +、Pre-A 三轮融资;最新一轮由深创投、国新基金联合领投,中车、中核、紫金矿业等产业资本入股。
    2.恒元光电|Pre-A + 轮,近亿元
    4-8 英寸铌酸锂晶体生产商,主攻声学级、光学级光电材料,补齐光通信与声学器件上游材料短板。本轮引入山东新动能、省财欣投资等多家国资平台。
    3.中科卓尔|B + 轮,数亿元
    半导体空白石英掩膜版厂商,自主研发精密光学加工、镀膜、检测全套设备,解决掩膜版国产卡脖子问题。本轮投资方包含建投华科、济南产发集团等产业国资。
      四、生物医药 & 脑科学(CAR-T、蛋白设计、脑机接口)
      1.脑虎科技|B 轮,7 亿元
      侵入式柔性脑机接口企业,高密度柔性脑电极产品支撑脑疾病临床诊疗与脑科学基础研究。本轮由国投聚力、深创投、勤智资本联合领投,IDG、基石资本等机构持续加注。
      2.锋寻生物|Pre-A 轮,亿元级
      体内 CAR-T 细胞疗法企业,依托工程化病毒载体与细胞特异性递送平台开发新一代 CAR-T 产品,君联资本、宏沣投资等老股东继续追投。
      3.百奥几何|A + 轮融资,A 轮系列总额超 1 亿美元
      生成式 AI 蛋白设计公司,用 AI 从头设计可编程蛋白质,落地生物医药与合成生物学。本轮由国寿资本领投,上海生物医药基金、达晨财智持续加码。
      五、文末小结
      上周资本主线清晰:AI 算力(存算一体、大模型推理)、人形机器人与具身智能、半导体上游材料、脑机接口、AI 生物制药五大赛道包揽大额融资;国资产业基金、上市公司战投成为主力资金。硬科技国产替代与 AI 产业化,仍是未来中长期一级市场核心主线。
      后续我们将持续跟踪机器人、芯片、新能源、创新医药、AI 企服赛道的投融资动态。
      > 免责声明:本文投融资信息来源于公开市场整理,仅作行业资讯交流,不构成任何投资建议。

      END

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