华正新材:AI算力浪潮下的“隐形冠军”

申万宏源首覆盖华正新材。 报告认为，公司正站在“短期周期复苏”与“长期国产替代”两大趋势的交汇点，是AI算力产业链中的核心材料公司。

报告为华正新材描绘了一幅清晰的成长蓝图：短期看涨价，长期看替代。

短期（CCL业务）：顺周期涨价，盈利拐点已现。AI算力基建（服务器、交换机、光模块）需求爆发，不仅驱动高端覆铜板（CCL）放量，更让普通产品（FR-4）迎来顺周期涨价。公司CCL业务已走出低谷，2025年单张毛利同比增长36%，量价齐升的盈利拐点已经到来。
长期（增长期权）：剑指高端，国产替代空间巨大。公司在半导体先进封装材料（CBF增层膜、BT封装材料）领域前瞻布局，旨在突破日本企业的长期垄断。在“百年未有之大变局”下，关键原材料的供应安全重要性凸显，公司的稀缺性价值正被市场重新认识。

华正新材成立于2003年，是华立集团旗下新材料平台，2017年上市。经过二十余年发展，已成为国内外产品类别最齐全的覆铜板厂商之一，产品涵盖高频、高速、金属基、普通FR-4等全系列。

1. 盈利触底反弹，拐点明确过去几年，受行业去库存、成本高企等因素影响，公司CCL业务毛利率从15%-20%的高位滑落至6%-8%。但最坏的时刻已经过去。2025年，单张CCL毛利同比增长36%，盈利能力迎来确定性修复。

2. 高端突破：卡位国产算力，高速CCL批量在即AI服务器、交换机、光模块的升级，对高速、低损耗的CCL提出了迫切需求。华正新材在此领域进展迅速：

高速CCL的附加值远高于普通产品，其放量将直接拉升公司的产品结构和毛利率台阶。

3. 普品提价：成本传导顺畅，涨价动能充足普通FR-4覆铜板正迎来顺周期涨价。其三大主材——铜箔、电子布、环氧树脂——在AI需求、地缘冲突等因素驱动下，成本上涨压力巨大。

关键在于，CCL行业集中度高，厂商议价能力强，能够顺畅地将成本压力向下游传导。申万宏源预计，2026年行业景气持续，FR-4具备进一步调涨空间。

如果说CCL是公司的“现在”，那么半导体封装材料就是充满想象力的“未来”。

1. CBF增层膜：对标日本味之素，突破垄断高端FC-BGA封装载板的核心绝缘材料是ABF膜，95%的市场被日本味之素垄断，堪称“卡脖子”材料。华正新材对标的CBF增层膜，已在算力芯片等场景形成系列产品，并在国内主要IC载板厂家开展验证，旨在实现关键材料的国产化突破。

2. BT封装材料：日商涨价，国产替代迎来窗口期BT材料是封装基板的另一核心材料，市场主要由日本三菱瓦斯化学、Resonac等主导。2026年第一季度，这些日商已启动涨价，幅度高达30%

这为具有性价比和国产化优势的华正新材BT材料提供了绝佳的替代窗口。目前，其BT材料已在Mini/Micro LED、存储等领域实现批量交付。

风险提示：国产算力景气度不及预期；公司产品研发、客户导入进展不及预期；CCL行业紧缺状况缓解。股价催化剂：国产算力景气度提升；公司高速CCL或CBF/BT材料取得新进展；CCL再次提价；半导体封装材料实现大批量交付。

在AI算力奔腾的浪潮下，人们为芯片的算力惊叹，为服务器的规模震撼，却常常忽略了那些默默承载电流、传递信号的底层材料。华正新材，正是这样一位“隐形护航者”。

它的故事，既是中国制造业在周期波动中坚韧前行的缩影，也是在科技封锁下向上突围的决心体现。从覆铜板的顺周期回暖，到半导体材料的攻坚克难，一条“国产替代”与“产业升级”的主线清晰可见。

当下，它正站在业绩拐点与价值重估的起点。这场关于材料的故事，或许才刚刚开始。

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